一种平行纤维强化银石墨带状触头材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种平行纤维强化银石墨带状触头材料及其制备方法，该材料由工作层和焊接层两层组成，其中焊接层材料为银铜合金，将银石墨粉和银铜合金粉压制成为银铜合金层包裹银石墨层的复合锭坯，再经过烧结、复压、反挤压加工成为银石墨/银铜合金复合带材，复合带材经过热轧、纵剪、型轧、表面处理等工序制备成为银石墨带状触头成品，主要应用于采用自动化焊接的微型断路器领域。与传统的银石墨带状触头材料相比，本发明专利技术制备的带状触头材料满足自动化焊接要求，解决了现有技术存在的焊接起泡和结合强度不良的风险，制备的银石墨带状触头材料具有优良的加工性能，材料利用率高，适合批量化生产。

【技术实现步骤摘要】
一种平行纤维强化银石墨带状触头材料及其制备方法
本专利技术属于电工触头
，具体是指一种银石墨触头材料的制备方法，特别是指一种平行纤维强化银石墨带状触头材料及其制备方法。
技术介绍
银石墨触头材料因为具有良好的抗熔焊性能和低而稳定的接触电阻，广泛应用于塑壳断路器、框架断路器以及微型断路器领域中。近年来，电器厂家对电气组件性能可靠性和一致性的要求越来越高，触头材料采用带材或者型材供货，满足高端自动化焊接的要求，成为了电触头行业的一个发展趋势。在微型断路器领域，银石墨和银氧化锌等常用的银基电接触材料带材已经实现批量化生产。银石墨触头材料与铜触桥之间的润湿性不好，所以焊接面要附带焊接银层，焊接过程中还要放置焊料或者焊膏。常见的银石墨带材制备方法有两种，一种是银石墨材料的焊接面进行脱碳处理形成纯银层，另外一种是在加工过程中复合一层焊接银层。采用脱碳工艺加工的银石墨触头材料，由于焊接银层中有孔隙存在，存放过程中容易吸潮，焊接过程中银层容易起泡。由于银石墨材料的塑性较差，在加工过程中复合银层的方式通常会采用挤压复银，在银石墨锭子表面包裹一层纯银本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种平行纤维强化银石墨带状触头材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤，其中步骤(1)和(2)不分先后顺序；/n(1)工作层粉末制备：银粉和石墨粉在混粉设备中混合均匀，其中石墨粉含量3～5wt％，余量为银；/n(2)焊接层粉末制备：银锭与无氧铜采用高压水雾化设备制备银铜合金粉末，经过烘干和筛分后形成焊接层粉末，其中铜含量40～55wt％，余量为银；/n(3)准备橡胶套和金属隔板，圆筒形的金属隔板放置于橡胶套内部，橡胶套与金属隔板中心线重合，将工作层粉末装入金属隔板空间中，焊接层粉末装入橡胶套与金属隔板之间的空间中，抽出金属隔板，采用冷等静压设备压锭，获得中心为银石墨、四周为银铜合金的圆柱形包...

【技术特征摘要】
1.一种平行纤维强化银石墨带状触头材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤，其中步骤(1)和(2)不分先后顺序；
(1)工作层粉末制备：银粉和石墨粉在混粉设备中混合均匀，其中石墨粉含量3～5wt％，余量为银；
(2)焊接层粉末制备：银锭与无氧铜采用高压水雾化设备制备银铜合金粉末，经过烘干和筛分后形成焊接层粉末，其中铜含量40～55wt％，余量为银；
(3)准备橡胶套和金属隔板，圆筒形的金属隔板放置于橡胶套内部，橡胶套与金属隔板中心线重合，将工作层粉末装入金属隔板空间中，焊接层粉末装入橡胶套与金属隔板之间的空间中，抽出金属隔板，采用冷等静压设备压锭，获得中心为银石墨、四周为银铜合金的圆柱形包覆锭坯，包覆锭坯中银铜合金层粉末厚度为整个包覆锭坯直径的3％～5％；
(4)包覆锭坯在气氛保护条件下烧结，烧结温度750℃～850℃，烧结时间3～6h；
(5)将经步骤(4)烧结后的包覆锭坯在液压机中复压整形，获得形状规则的银石墨/银铜合金包覆锭坯；
(6)将经步骤(...

【专利技术属性】
技术研发人员：万岱，林应涛，黄钟，张海金妹，张秀芳，何斌，缪仁梁，郑泽成，陈松扬，
申请(专利权)人：福达合金材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33