一种移动终端陶瓷壳体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种移动终端陶瓷壳体，包括陶瓷基板层和非金属材料层，所述非金属材料层设于陶瓷基板层的内表面；所述陶瓷壳体包括一底部，所述底部的最大厚度为0.4‑0.9mm，所述底部的陶瓷基板层厚度为0.2‑0.35mm，所述底部的非金属材料层厚度为0.2‑0.6mm。本实用新型专利技术陶瓷壳体，相比纯陶瓷材质重量降重高达30％以上，采用陶瓷与非金属材料进行复合，既利用了陶瓷的坚硬性能，又结合了非金属材料的韧性，在保持陶瓷外观质感的同时大大的提升了抗冲击性能，对信号的传输几乎没有屏蔽作用，加上陶瓷温润如玉的质感，较高的硬度和耐磨性，是5G通讯时代移动终端、电子产品壳体的绝佳应用材料。

【技术实现步骤摘要】
一种移动终端陶瓷壳体
本技术涉及一种移动终端、电子产品陶瓷壳体，尤其是一种移动终端陶瓷壳体。
技术介绍
手机移动终端、智能手表、智能电器等电子产品已成为人们日常生活中不可缺少的一部分。随着电气智能化技术的迅猛发展，移动终端、智能电子产品的功能越来越强大，随之能耗也逐渐增大，对应的电池等硬件模组整体重量也增大。目前，移动终端壳体一般是以金属、玻璃、陶瓷为主。其中，金属壳体要经过金属基体表面进行T处理、金属基体进行纳米注塑、后道精加工、抛光和表面阳极处理等过程。但是，由于金属材质的导电性，对射频信号传输有干扰屏蔽作用，往往需要在金属电池盖上进行塑胶材质复合隔断，减少信号传输干扰。所形成的的塑胶与金属亲和性差，需要通过工艺繁琐且环保性差的T处理，在铝合金表面形成纳米孔和活化剂，注塑后塑胶与金属件方能形成优良的咬合效果。然而，其采用塑胶与金属复合的根本出发点也不是壳体的轻量化方面，也逐渐无法满足通信技术对其信号传输的高要求。随着5G通信技术的日趋成熟，主流手机壳体正在逐渐去金属化，更偏向采用陶瓷或玻璃材质，方能匹配5G通信技术中毫米波的高频率传输。但是，氧化锆(微晶锆)陶瓷密度约6g/cm3，玻璃密度约2.4g/cm3。同尺寸结构，陶瓷壳体相比玻璃壳体要重约2.5倍，导致使用陶瓷壳体的移动终端、电子产品相对较重，影响使用体验。
技术实现思路
基于此，本技术的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种移动终端陶瓷壳体结构。为实现上述目的，本技术所采取的技术方案为：一种移动终端陶瓷壳体结构，包括陶瓷基板层和非金属材料层，所述非金属材料层设于陶瓷基板层的内表面；所述陶瓷壳体包括一底部，所述底部的最大厚度为0.4-0.9mm，所述底部的陶瓷基板层厚度为0.2-0.35mm，所述底部的非金属材料层厚度为0.2-0.6mm。上述设计的原因之一是在保证设计要求(强度、韧性、天线穿透能力、外观)的同时，可以最大化的减轻轻薄陶瓷壳体的重量；此设计的原因之二是节省陶瓷材料的用量，降低制造成本。优选地，所述底部为曲面或平面，所述底部的非金属材料层厚度大于或等于底部的陶瓷基板层厚度。优选地，所述陶瓷壳体包括拐角部；所述拐角部的陶瓷基板层的最大厚度，大于或等于所述拐角部的非金属材料层的最大厚度。更优选地，当所述拐角部厚度不均一时，所述拐角部的厚度范围为0.2-3.7mm，所述拐角部的最大厚度为2.0-3.7mm；所述拐角部的陶瓷基板层厚度范围为0.2-2.5mm，所述拐角部的陶瓷基板层最大厚度为1.8-2.5mm；所述拐角部的非金属材料层厚度范围为0-1.2mm。上述尺寸设计的主要原因是增加轻薄化陶瓷壳体的局部强度，保证壳体的抗冲击能力。优选地，所述移动终端陶瓷壳体包括侧壁部，所述移动终端陶瓷壳体由底部、拐角部和侧壁部组成。所述侧壁部为平面或曲面；当所述侧壁部厚度均一时，所述侧壁部的厚度为0.4-0.9mm；当所述侧壁部厚度不均一时，所述侧壁部的厚度范围为0.2-2.8mm，所述侧壁部的最大厚度为1.5-2.8mm；其中，所述侧壁部的陶瓷基板层厚度范围为0.2-2.0mm，所述侧壁部的陶瓷基板层最大厚度为1.5-2.0mm；所述侧壁部的非金属材料层厚度范围为0-1.2mm。优选地，所述非金属材料层由聚丙烯酰胺(PARA)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)中的至少一种组成。更优选地，所述非金属材料层由PARA组成。优选地，所述陶瓷基板层为微晶锆材料。优选地，所述非金属材料层内部设有凸出部和凹陷部。此设计的目的是为了与移动终端上壳体的完美配合，且采用塑料结构的内层，更容易加工出凸出部和凹陷部。优选地，所述移动终端陶瓷壳体由底部、拐角部和侧壁部组成，所述移动终端陶瓷壳体从底部、拐角部到侧壁部均具有光滑连续的外表面，所述侧壁部和拐角部的最大厚度均大于或等于底部的最大厚度，且所述拐角部的最大厚度大于或等于侧壁部的最大厚度。该厚度设计的原因主要在于对容易受到撞击的拐角部和侧壁部采用加厚处理，降低壳体破碎的风险。陶瓷基板和非金属材料层如若太厚，达不到轻薄化的效果，如若太薄，加工难度较高，且大大削弱产品的机械性能，降低产品的抗摔能力。优选地，所述移动终端陶瓷壳体由底部、拐角部和侧壁部组成，在所述非金属材料层的中间层表面或内层表面，侧壁部的曲率半径等于或大于拐角部的曲率半径。优选地，所述移动终端陶瓷壳体的重量为15-60g。优选地，所述陶瓷外壳为2D、2.5D、3D、Unibody中的一种。此外，应该注意的是，本技术中，并非整个陶瓷壳体一定均有非金属材料层；可能情况有①整个壳体均有非金属材料层，②仅在壳体底部具有非金属材料层，③仅在壳体底部和侧壁部具有非金属材料层。优选地，所述移动终端陶瓷壳体包括底部、侧壁部和拐角部，所述底部、侧壁部和拐角部均设有陶瓷基板和非金属材料层。相对于现有技术，本技术的有益效果为：(1)本申请的轻薄化陶瓷壳体结构多样性不少于现有陶瓷壳体类型，同样可以为2D平面结构和2.5D微弧结构、3D曲面结构、Unibody一体式结构、以及复杂薄壁曲面结构；(2)该轻薄陶瓷壳体重量轻，重量相比纯陶瓷材质要轻30％以上，与同尺寸玻璃壳体重量相当；采用陶瓷与非金属材料进行复合，既利用了陶瓷的坚硬性能，又结合了非金属材料的韧性，在保持陶瓷外观质感的同时大大的提升了抗冲击性能；(3)该轻薄化陶瓷壳体配重跌落强度水平不小于1m，陶瓷基板与非金属材料层结合力良好；(4)该轻薄陶瓷壳为陶瓷材质和非金属材料复合而成，依然属于非金属材料，不含有导电物质，对信号的传输几乎没有屏蔽作用，加上陶瓷温润如玉的质感，较高的硬度和耐磨性，是5G通讯时代移动终端、电子产品壳体的绝佳应用材料；(5)陶瓷硬度高，本质上又属于硬脆材料，机加工性能差，加工成本高；本申请中的轻薄化陶瓷壳体，极大的减少了陶瓷加工制程，采用转换加工方法，对陶瓷的加工部分转化为对非金属材料的加工，降低陶瓷粉体的用量，降低加工成本，适合大批量生产应用，使陶瓷材质应用于移动终端壳体更具备市场效应；(6)传统陶瓷壳体材质单一，可创新空间有限。本发申请中的轻薄化陶瓷壳体，既有较轻的手感，又具备宽泛的设计创新性，包括造型设计、颜色外观效果、功能结构等；由于壳体外观为陶瓷材质，可实现包含但不限于彩色、炫彩、渐变、哑光、拉丝、PVD外观效果；质感温润如玉，耐磨性好。附图说明图1为本技术所述移动终端陶瓷壳体的一种2D结构示意图；图2为本技术所述移动终端陶瓷壳体的一种Unibody结构示意图；图3为本技术所述移动终端陶瓷壳体的一种3D结构示意图；图4为本技术所述移动终端陶瓷壳体的一种Unibody结构俯视图；图5为本技术所述移动终端陶瓷壳体脱离力测试示意图；其中，1、陶瓷基板层；2、非金属材料层；3、凸出部；4、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种移动终端陶瓷壳体，其特征在于，包括陶瓷基板层和非金属材料层，所述非金属材料层设于陶瓷基板层的内表面；所述陶瓷壳体包括一底部，所述底部的最大厚度为0.4-0.9mm，所述底部的陶瓷基板层厚度为0.2-0.35mm，所述底部的非金属材料层厚度为0.2-0.6mm。/n

【技术特征摘要】
1.一种移动终端陶瓷壳体，其特征在于，包括陶瓷基板层和非金属材料层，所述非金属材料层设于陶瓷基板层的内表面；所述陶瓷壳体包括一底部，所述底部的最大厚度为0.4-0.9mm，所述底部的陶瓷基板层厚度为0.2-0.35mm，所述底部的非金属材料层厚度为0.2-0.6mm。


2.如权利要求1所述的移动终端陶瓷壳体，其特征在于，所述底部为曲面或平面，所述底部的非金属材料层厚度大于或等于底部的陶瓷基板层厚度。


3.如权利要求1所述的移动终端陶瓷壳体，其特征在于，所述陶瓷壳体包括拐角部；所述拐角部的陶瓷基板层的最大厚度，大于或等于所述拐角部的非金属材料层的最大厚度。


4.如权利要求3所述的移动终端陶瓷壳体，其特征在于，当所述拐角部厚度不均一时，所述拐角部的厚度范围为0.2-3.7mm，所述拐角部的最大厚度为2.0-3.7mm；所述拐角部的陶瓷基板层厚度范围为0.2-2.5mm，所述拐角部的陶瓷基板层最大厚度为1.8-2.5mm；所述拐角部的非金属材料层厚度范围为0-1.2mm。


5.如权利要求1所述的移动终端陶瓷壳体，其特征在于，所述陶瓷壳体包括侧壁部，移动终端陶瓷壳体所述侧壁部为平面或曲面；
当所述侧壁部厚度均一时，所述侧壁...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱基华，郑镇宏，陈烁烁，李喜宏，白姣姣，
申请(专利权)人：潮州三环集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44