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本实用新型公开了一种移动终端陶瓷壳体，包括陶瓷基板层和非金属材料层，所述非金属材料层设于陶瓷基板层的内表面；所述陶瓷壳体包括一底部，所述底部的最大厚度为0.4‑0.9mm，所述底部的陶瓷基板层厚度为0.2‑0.35mm，所述底部的非金属材料...
该专利属于潮州三环(集团)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过潮州三环(集团)股份有限公司授权不得商用。

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