【技术实现步骤摘要】
一种金属封装用金属外壳的输送料槽
本专利技术涉及芯片金属封装装置的
,更具体地说涉及一种金属封装用金属外壳的输送料槽。
技术介绍
目前芯片的封装形式包括塑料封装、陶瓷封装和金属封装;目前的金属封装工艺中,需要将集成的芯片组件插接至金属材质的壳体内,目前有一类金属封装壳体如图1所示,封装壳体6包括帽盖状的壳套61,壳套61开口侧的外边上成型有法兰62,目前芯片组件与封装壳体6组装是将芯片组件插接到开口朝上的封装壳体6内,从而要求输送料槽上的封装壳体6呈一致朝上,而输送料槽内的封装壳体6由振动给料盘提供,但振动给料盘输出的封装壳体6存在开口朝上或开口朝下两种情况,从而要求输送料槽设计结构将开口朝下的封装壳体6剔除输送料槽。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对现有技术之不足,而提供了一种金属封装用金属外壳的输送料槽,其对输送料槽进料的整改,能将开口朝下的封装壳体6从输送料槽内剔除,而保证封装壳体的开口呈一致朝上。为实现上述目的,本专利技术采用的技术方案如下:一种金属封装用金属外壳的输送料槽,包括槽钢状的主料槽1,主料槽1后端的内侧底面上成型有斜置的导流面11,主料槽1前端的内侧底面上成型有条形的导料槽12,导料槽12一侧的主料槽1内壁上成型贯穿主料槽1外壁的剔料槽口13,所述剔料槽口13处的主料槽1内插设有弧形的导流板2,导流板2的一端固定在剔料槽口13前侧的主料槽1侧壁上、另一端固定在主料槽1另一侧的侧壁上并位于剔料槽口13的后侧;所述导流板2的下端面和主料槽1的内侧底面上之 ...
【技术保护点】
1.一种金属封装用金属外壳的输送料槽,包括槽钢状的主料槽(1),其特征在于:主料槽(1)后端的内侧底面上成型有斜置的导流面(11),主料槽(1)前端的内侧底面上成型有条形的导料槽(12),导料槽(12)一侧的主料槽(1)内壁上成型贯穿主料槽(1)外壁的剔料槽口(13),所述剔料槽口(13)处的主料槽(1)内插设有弧形的导流板(2),导流板(2)的一端固定在剔料槽口(13)前侧的主料槽(1)侧壁上、另一端固定在主料槽(1)另一侧的侧壁上并位于剔料槽口(13)的后侧;所述导流板(2)的下端面和主料槽(1)的内侧底面上之间留设有间隙。/n
【技术特征摘要】
1.一种金属封装用金属外壳的输送料槽,包括槽钢状的主料槽(1),其特征在于:主料槽(1)后端的内侧底面上成型有斜置的导流面(11),主料槽(1)前端的内侧底面上成型有条形的导料槽(12),导料槽(12)一侧的主料槽(1)内壁上成型贯穿主料槽(1)外壁的剔料槽口(13),所述剔料槽口(13)处的主料槽(1)内插设有弧形的导流板(2),导流板(2)的一端固定在剔料槽口(13)前侧的主料槽(1)侧壁上、另一端固定在主料槽(1)另一侧的侧壁上并位于剔料槽口(13)的后侧;所述导流板(2)的下端面和主料槽(1)的内侧底面上之间留设有间隙。
2.根据权利要求1所述的一种金属封装用金属外壳的输送料槽,其特征在于:所述主料槽(1)上导料槽(12)两侧内壁至相邻的主料槽(1)内壁之间的间距相等。
3.根据权利要求1所述的一种金属封装用金属外壳的输送料槽,其特征在于:所述主料槽(1)上剔料槽口(13)的宽度大于主料槽(1)两侧内壁之间的间距。
4.根据权利要求1所述的一种金属...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐俊,
申请(专利权)人:杭州易正科技有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江;33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。