一种金属封装用金属外壳的输送料槽制造技术

技术编号:25027902 阅读:17 留言:0更新日期:2020-07-29 05:22
本发明专利技术公开了一种金属封装用金属外壳的输送料槽,包括槽钢状的主料槽,主料槽1后端的内侧底面上成型有斜置的导流面,主料槽前端的内侧底面上成型有条形的导料槽,导料槽一侧的主料槽内壁上成型贯穿主料槽外壁的剔料槽口,所述剔料槽口处的主料槽内插设有弧形的导流板,导流板的一端固定在剔料槽口前侧的主料槽侧壁上、另一端固定在主料槽另一侧的侧壁上并位于剔料槽口的后侧;所述导流板的下端面和主料槽的内侧底面上之间留设有间隙。本发明专利技术对输送料槽进料的整改,能将开口朝下的封装壳体从输送料槽内剔除,而保证封装壳体的开口呈一致朝上;并可以将剔除的封装壳体输送会振动给料盘。

【技术实现步骤摘要】
一种金属封装用金属外壳的输送料槽
本专利技术涉及芯片金属封装装置的
,更具体地说涉及一种金属封装用金属外壳的输送料槽。
技术介绍
目前芯片的封装形式包括塑料封装、陶瓷封装和金属封装;目前的金属封装工艺中,需要将集成的芯片组件插接至金属材质的壳体内,目前有一类金属封装壳体如图1所示,封装壳体6包括帽盖状的壳套61,壳套61开口侧的外边上成型有法兰62,目前芯片组件与封装壳体6组装是将芯片组件插接到开口朝上的封装壳体6内,从而要求输送料槽上的封装壳体6呈一致朝上,而输送料槽内的封装壳体6由振动给料盘提供,但振动给料盘输出的封装壳体6存在开口朝上或开口朝下两种情况,从而要求输送料槽设计结构将开口朝下的封装壳体6剔除输送料槽。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对现有技术之不足,而提供了一种金属封装用金属外壳的输送料槽,其对输送料槽进料的整改,能将开口朝下的封装壳体6从输送料槽内剔除,而保证封装壳体的开口呈一致朝上。为实现上述目的,本专利技术采用的技术方案如下:一种金属封装用金属外壳的输送料槽,包括槽钢状的主料槽1,主料槽1后端的内侧底面上成型有斜置的导流面11,主料槽1前端的内侧底面上成型有条形的导料槽12,导料槽12一侧的主料槽1内壁上成型贯穿主料槽1外壁的剔料槽口13,所述剔料槽口13处的主料槽1内插设有弧形的导流板2,导流板2的一端固定在剔料槽口13前侧的主料槽1侧壁上、另一端固定在主料槽1另一侧的侧壁上并位于剔料槽口13的后侧;所述导流板2的下端面和主料槽1的内侧底面上之间留设有间隙。优选的,所述主料槽1上导料槽12两侧内壁至相邻的主料槽1内壁之间的间距相等。优选的,所述主料槽1上剔料槽口13的宽度大于主料槽1两侧内壁之间的间距。优选的,所述主料槽1的两侧壁上分别成型有第一卡槽14和第二卡槽15,导流板2的两侧分别成型有第一卡板22和第二卡板21,第一卡板22和第二卡板21分别卡置在主料槽1的第一卡槽14和第二卡槽15内。优选的,所述剔料槽口13处的主料槽1外壁上固定有“匚”字形的防护罩3,防护罩3的下侧设有斜置的回料槽4,回料槽4的侧壁上固定有若干连接支架5,连接支架5的上端固定在主料槽1的下端面上。优选的,所述防护罩3的两侧内壁分别与主料槽1上剔料槽口13的两侧内壁在同一平面内。优选的,所述回料槽4的上端成型有向上延伸的导料边框,导料边框的上端固定在防护罩3上。本专利技术的有益效果在于:其对输送料槽进料的整改,能将开口朝下的封装壳体从输送料槽内剔除,而保证封装壳体的开口呈一致朝上;并可以将剔除的封装壳体输送会振动给料盘。附图说明图1为封装壳体的结构示意图;图2为本专利技术立体的结构示意图;图3为本专利技术侧视的结构示意图;图4为本专利技术俯视的结构示意图。图中:1、主料槽;11、导流面;12、导料槽;13、剔料槽口;14、第一卡槽;15、第二卡槽;2、导流板;21、第二卡板;22、第一卡板;3、防护罩;4、回料槽;5、连接支架;6、封装壳体;61、壳套;62、法兰。具体实施方式实施例:见图2至4所示,一种金属封装用金属外壳的输送料槽,包括槽钢状的主料槽1,主料槽1后端的内侧底面上成型有斜置的导流面11,主料槽1前端的内侧底面上成型有条形的导料槽12,导料槽12一侧的主料槽1内壁上成型贯穿主料槽1外壁的剔料槽口13,所述剔料槽口13处的主料槽1内插设有弧形的导流板2,导流板2的一端固定在剔料槽口13前侧的主料槽1侧壁上、另一端固定在主料槽1另一侧的侧壁上并位于剔料槽口13的后侧;所述导流板2的下端面和主料槽1的内侧底面上之间留设有间隙。所述主料槽1上导料槽12两侧内壁至相邻的主料槽1内壁之间的间距相等。所述主料槽1上剔料槽口13的宽度大于主料槽1两侧内壁之间的间距。所述主料槽1的两侧壁上分别成型有第一卡槽14和第二卡槽15,导流板2的两侧分别成型有第一卡板22和第二卡板21,第一卡板22和第二卡板21分别卡置在主料槽1的第一卡槽14和第二卡槽15内。所述剔料槽口13处的主料槽1外壁上固定有“匚”字形的防护罩3,防护罩3的下侧设有斜置的回料槽4,回料槽4的侧壁上固定有若干连接支架5,连接支架5的上端固定在主料槽1的下端面上。所述防护罩3的两侧内壁分别与主料槽1上剔料槽口13的两侧内壁在同一平面内。所述回料槽4的上端成型有向上延伸的导料边框,导料边框的上端固定在防护罩3上。工作原理:本专利技术为金属封装用金属外壳的输送料槽,其输送料槽的技术特点在于将开口朝下的封装壳体6从主料槽1内剔除;如图1所示,封装壳体6排列在主料槽1,开口朝上的封装壳体6的壳套61落在导料槽12内,法兰62抵靠在主料槽1的底面上,而开口朝下的封装壳体6的壳套61则位于主料槽1内,位于导料槽12的上方,在封装壳体6移动过程中,开口朝下的封装壳体6的壳套61被导流板2所阻挡,并沿导流板2移动至主料槽1的剔料槽口13,最后受重力作用,从剔料槽口13处倾斜掉落而排出主料槽1。所述实施例用以例示性说明本专利技术,而非用于限制本专利技术。任何本领域技术人员均可在不违背本专利技术的精神及范畴下,对所述实施例进行修改,因此本专利技术的权利保护范围,应如本专利技术的权利要求所列。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属封装用金属外壳的输送料槽,包括槽钢状的主料槽(1),其特征在于:主料槽(1)后端的内侧底面上成型有斜置的导流面(11),主料槽(1)前端的内侧底面上成型有条形的导料槽(12),导料槽(12)一侧的主料槽(1)内壁上成型贯穿主料槽(1)外壁的剔料槽口(13),所述剔料槽口(13)处的主料槽(1)内插设有弧形的导流板(2),导流板(2)的一端固定在剔料槽口(13)前侧的主料槽(1)侧壁上、另一端固定在主料槽(1)另一侧的侧壁上并位于剔料槽口(13)的后侧;所述导流板(2)的下端面和主料槽(1)的内侧底面上之间留设有间隙。/n

【技术特征摘要】
1.一种金属封装用金属外壳的输送料槽,包括槽钢状的主料槽(1),其特征在于:主料槽(1)后端的内侧底面上成型有斜置的导流面(11),主料槽(1)前端的内侧底面上成型有条形的导料槽(12),导料槽(12)一侧的主料槽(1)内壁上成型贯穿主料槽(1)外壁的剔料槽口(13),所述剔料槽口(13)处的主料槽(1)内插设有弧形的导流板(2),导流板(2)的一端固定在剔料槽口(13)前侧的主料槽(1)侧壁上、另一端固定在主料槽(1)另一侧的侧壁上并位于剔料槽口(13)的后侧;所述导流板(2)的下端面和主料槽(1)的内侧底面上之间留设有间隙。


2.根据权利要求1所述的一种金属封装用金属外壳的输送料槽,其特征在于:所述主料槽(1)上导料槽(12)两侧内壁至相邻的主料槽(1)内壁之间的间距相等。


3.根据权利要求1所述的一种金属封装用金属外壳的输送料槽,其特征在于:所述主料槽(1)上剔料槽口(13)的宽度大于主料槽(1)两侧内壁之间的间距。


4.根据权利要求1所述的一种金属...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐俊
申请(专利权)人:杭州易正科技有限公司
类型:发明
国别省市:浙江;33

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