模塑线路板和摄像模组以及电子设备制造技术

一种模塑线路板和摄像模组以及电子设备。该模塑线路板包括一线路板主体和一模塑结构。该线路板主体包括至少一线路层和至少一基板层，其中该线路层和该基板层被间隔地叠置。该模塑结构包括模塑层，其中该模塑层被叠置于该线路板主体的至少一表面，以包覆该线路板主体的该基板层的至少一部分。

【技术实现步骤摘要】
模塑线路板和摄像模组以及电子设备
本技术涉及电子信息
，特别是涉及一模塑线路板和摄像模组以及电子设备。
技术介绍
线路板作为各种电子设备的核心部件之一，其能够提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑，以实现各种电子元器件之间的布线、电气连接或者电绝缘。一般来说，线路板是通过在绝缘基材上，按照预定的设计制成印制线路、印制元件或者由两者结合而成的导电图形。线路板的种类通常包括单面线路板、双面线路板以及多层线路板。单面线路板或双面线路板一般是通过在具有单面覆铜或双面覆铜的覆铜板上蚀刻线路而成(当然，部分线路板还会应用打孔工艺)，覆铜板是由铜箔和基板(基板为绝缘材料)压合而成的。多层线路板通常是通过层压法制造而成的，主要是通过将多个线路层(目前线路层材料一般为铜)和多个基板压合而成，然后在多层线路板上钻出各线路层之间的导通孔(图中未示出)，以电连接各线路层，从而形成该多层线路板。目前，无论是单面线路板、双面线路板或者多层线路板，还是由层压法制造而成的线路板或者由加成法制造而成的线路板，其表面通常都会有裸露的线路、导通孔、焊盘以及基板，因此，一般会通过印制、淋幕、喷涂或滚涂的方式在线路板的表面设置一层油墨层，用于防焊绝缘(即通过油墨层将线路板上所有的线路和铜面都覆盖住，并留出线路板上待焊的通孔及其焊盘，防止在电子元器件焊接时造成短路，同时能够避免线路之间被导通)和保护线路板(即通过油墨层将线路板上所有的线路覆盖住，防止因湿气和各种电介质的侵害而使线路氧化以危害电气性能，并且能够防止外来的机械伤害)。>然而，随着电子设备的性能越来越高，被安装在线路板上的芯片将产生更多的热量，而油墨的散热性能相对较差，会严重影响该线路板和该芯片的散热，从而致使电子设备的性能下降。特别是对于摄像模组而言，摄像模组的感光芯片通常被贴装在线路板上，由于油墨层的存在使得该线路板的散热能力较差，进而影响该感光芯片的散热，会导致该摄像模组的性能严重下降。此外，由于油墨层的布设工艺(印刷、淋幕、喷涂或者滚涂等等)存在着固有缺陷，即油墨层的表面并不平整，因此对于像摄像模组那样需要将芯片直接贴装在线路板上的电子设备而言，该线路板上的油墨层会使芯片在线路板上的贴装存在倾斜、弯曲等问题，给电子设备的组装带来误差，致使电子设备的性能降低。另外，由于油墨层缺乏塑形变形能力和韧性，位于线路板表面的油墨层容易破裂，因此会产生脏污以侵害线路板上的线路，进而影响电子设备的性能。
技术实现思路
本技术的一目的在于提供一模塑线路板和摄像模组以及电子设备，其能够提升摄像模组和电子设备的性能。本技术的另一目的在于提供一模塑线路板和摄像模组以及电子设备，其中，在本技术的一实施例中，所述模塑线路板具有良好的散热性能，有助于改善现有线路板存在的散热性能相对较差的问题。本技术的另一目的在于提供一模塑线路板和摄像模组以及电子设备，其中，在本技术的一实施例中，所述模塑线路板是通过模塑结构来替代现有的线路板上的油墨层，有助于解决因油墨层存在的固有缺陷而引起的问题。本技术的另一目的在于提供一模塑线路板和摄像模组以及电子设备，其中，在本技术的一实施例中，所述模塑线路板的所述模塑结构的模塑层是通过模塑工艺在线路板主体的表面上藉由散热性能良好的成型材料固化而成的，使得所述模塑结构的散热性能好于油墨层的散热性能，有利于增强所述模塑线路板的散热，便于提升所述摄像模组和所述电子设备的性能。本技术的另一目的在于提供一模塑线路板和摄像模组以及电子设备，其中，在本技术的一实施例中，所述模塑结构能够提升所述模塑线路板的结构强度，降低所述模塑线路板的弯曲程度。本技术的另一目的在于提供一模塑线路板和摄像模组以及电子设备，其中，在本技术的一实施例中，所述模塑线路板的制造方法通过取消油墨在线路板主体上的布设，使得所述模塑结构能够与所述线路板主体直接结合，有助于增加两者之间的结合强度。本技术的另一目的在于提供一模塑线路板和摄像模组以及电子设备，其中，在本技术的一实施例中，通过取消油墨布设的工艺，使得所述模塑线路板的制造方法得以简化，有助于降低制造成本。本技术的另一目的在于提供一模塑线路板和摄像模组以及电子设备，其中，在本技术的一实施例中，所述模塑线路板能够通过所述模塑结构提供平整的贴装面，有助于提升所述摄像模组和所述电子设备的性能。本技术的另一目的在于提供一模塑线路板和摄像模组以及电子设备，其中，在本技术的一实施例中，所述模塑线路板能够避免像现有的线路板那样出现因油墨层破裂而产生脏污的问题，有助于提升对所述线路板主体的保护力度。本技术的另一目的在于提供一模塑线路板和摄像模组以及电子设备，其中，在本技术的一实施例中，所述模塑线路板的所述模塑结构能够为镜头组件提供安装面，以替代现有的摄像模组中的镜座或基座，有助于简化所述摄像模组的组装工艺。本技术的另一目的在于提供一模塑线路板和摄像模组以及电子设备，其中，在本技术的一实施例中，所述模塑线路板的所述模塑结构能够提供平整度较好的芯片贴装面和/或安装面，避免芯片和光学镜头在安装时存在倾斜、弯曲的问题，有助于保证所述摄像模组和所述电子设备具有较好的性能。本技术的另一目的在于提供一模塑线路板和摄像模组以及电子设备，其中，为了实现上述目的，在本技术中不需要采用昂贵的材料或复杂的结构。因此，本技术成功和有效地提供了一种解决方案，不只提供了一种简单的模塑线路板和摄像模组以及电子设备，同时还增加了所述模塑线路板和摄像模组以及电子设备的实用性和可靠性。为了实现上述至少一技术目的或其他目的和优点，本技术提供了一模塑线路板，包括：一线路板主体，其中所述线路板主体包括至少一线路层和至少一基板层，其中所述线路层和所述基板层被间隔地叠置；和一模塑结构，其中所述模塑结构包括模塑层，其中所述模塑层被叠置于所述线路板主体的至少一表面，以包覆所述线路板主体的所述基板层的至少一部分。根据本技术的一实施例，所述模塑结构的所述模塑层包括一正面模塑层，其中所述正面模塑层被叠置于所述线路板主体的正面，以包覆位于所述线路板主体的所述正面的所述基板层。根据本技术的一实施例，所述线路板主体的所述线路层包括一被叠置于所述基板层的正面的正面线路层，其中所述正面线路层包括正面导通线路和与所述正面导通线路可导通地连接的一组焊盘，其中所述正面模塑层进一步包覆所述正面线路层的所述正面导通线路。根据本技术的一实施例，所述模塑结构的所述正面模塑层设有对应于所述正面线路层的所述焊盘的凹槽，以在所述正面模塑层包覆所述线路板主体的所述正面线路层的所述正面导通线路的同时，确保所述正面线路层的所述焊盘被裸露在外。根据本技术的一实施例，所述线路板主体的所述线路层包括一被叠置于所述基板层的正面的正面线路层，其中所述正面线路层包括正面导通线路和与所述正面导通线路可导通地连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一模塑线路板，其特征在于，包括：/n一线路板主体，其中所述线路板主体包括至少一线路层和至少一基板层，其中所述线路层和所述基板层被间隔地叠置；和/n一模塑结构，其中所述模塑结构包括模塑层，其中所述模塑层被叠置于所述线路板主体的至少一表面，以包覆所述线路板主体的所述基板层的至少一部分。/n

【技术特征摘要】
1.一模塑线路板，其特征在于，包括：
一线路板主体，其中所述线路板主体包括至少一线路层和至少一基板层，其中所述线路层和所述基板层被间隔地叠置；和
一模塑结构，其中所述模塑结构包括模塑层，其中所述模塑层被叠置于所述线路板主体的至少一表面，以包覆所述线路板主体的所述基板层的至少一部分。


2.如权利要求1所述的模塑线路板，其中，所述模塑结构的所述模塑层包括一正面模塑层，其中所述正面模塑层被叠置于所述线路板主体的正面，以包覆位于所述线路板主体的所述正面的所述基板层。


3.如权利要求2所述的模塑线路板，其中，所述线路板主体的所述线路层包括一被叠置于所述基板层的正面的正面线路层，其中所述正面线路层包括正面导通线路和与所述正面导通线路可导通地连接的一组焊盘，其中所述正面模塑层进一步包覆所述正面线路层的所述正面导通线路。


4.如权利要求3所述的模塑线路板，其中，所述模塑结构的所述正面模塑层设有对应于所述正面线路层的所述焊盘的凹槽，以在所述正面模塑层包覆所述线路板主体的所述正面线路层的所述正面导通线路的同时，确保所述正面线路层的所述焊盘被裸露在外。


5.如权利要求2所述的模塑线路板，其中，所述线路板主体的所述线路层包括一被叠置于所述基板层的正面的正面线路层，其中所述正面线路层包括正面导通线路和与所述正面导通线路可导通地连接的一组焊盘，其中所述模塑结构进一步包括一绝缘保护层，其中所述绝缘保护层被叠置于所述正面模塑层，并对应于所述线路板主体的所述正面线路层的所述正面导通线路，以覆盖所述正面导通线路。


6.如权利要求3所述的模塑线路板，其中，所述线路板主体的所述正面线路层的所述正面导通线路的表面与所述正面线路层的所述焊盘的表面齐平。


7.如权利要求3所述的模塑线路板，其中，所述线路板主体的所述正面线路层的所述正面导通线路的表面低于所述正面线路层的所述焊盘的表面。


8.如权利要求1所述的模塑线路板，其中，所述模塑结构的所述模塑层包括一反面模塑层，其中所述反面模塑层被叠置于所述线路板主体的反面，以包覆位于所述线路板主体的所述反面的所述基板层。


9.如权利要求8所述的模塑线路板，其中，所述线路板主体的所述线路层包括一被叠置于所述基板层的反面的反面线路层，其中所述反面线路层包括反面导通线路，其中所述反面模塑层包覆所述反面线路层的所述反面导通线路。


10.如权利要求3至7中任一所述的模塑线路板，其中所述模塑线路板进一步包括一组电子元器件，其中每所述电子元器件被贴装于所述线路板主体的所述正面线路层的所述焊盘，其中所述模塑结构进一步包括一模塑封装体，其中所述模塑封装体自所述正面模塑层一体地延伸，以包覆所述电子元器件。


11.如权利要求10所述的模塑线路板，其中，所述模塑结构的所述正面模塑层包覆位于所述线路板主体的边缘区域处的所述正面线路层的所述正面导通线路和所述基板层，以使位于所述线路板主体的芯片贴装区域处的所述正面线路层的所述正面导通线路和所述基板层被裸露在外。


12.如权利要求1至9中任一所述的模塑线路板，其中，所述模塑结构的所述模塑层通过成型模具在所述线路板主体的至少一表面藉由绝缘成型材料固化而成。


13.如权利要求12所述的模塑线路板，其中，所述绝缘成型材料的散热效率大于油墨材料的散热效率。


14.一摄像模组，其特征在于，包括：
一模塑线路板，其中所述模塑线路板包括：
一线路板主体，其中所述线路板主体包括至少一线路层和至少一基板层，其中所述线路层和所述基板层被间隔地叠置；和
一模塑结构，其中所述模塑结构包括模塑层，其中所述模塑层被叠置于所述线路板主体的至少一表面，以包覆所述线路板主体的所述基板层的至少一部分；至少一感光芯片，其中每所述感光芯片被贴装于所述模塑线路板，并且每所述感光芯片电连接于所述模塑线路板；以及
一镜头组件，其中所述镜头组件包括至少一光学镜头，其中所述镜头组件被对应地设置于所述模塑线路板，并且每所述光学镜头位于相应的所述感光芯片的感光路径。


15.如权利要求14所述的摄像模组，其中，所述模塑结构的所述模塑层包括一正面模塑层，其中所述正面模塑层被叠置于所述线路板主体的正面，以包覆位于所述线路板主体的所述正面的所述基板层。


16.如权利要求15所述的摄像模组，其中，所述线路板主体的所述线路层包括被叠置于所述基板层的正面的一正面线路层，其中所述正面线路层包括一正面导通线路和与所述正面导通线路可导通地连接的一组焊盘，其中所述正面模塑层进一步包覆所述正面线路层的所述正面导通线路，其中每所述感光芯片被贴装于所述正面模塑层。

【专利技术属性】
技术研发人员：栾仲禹，黄桢，卢彬，刘丽，郑程倡，李婷花，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33