一种电路板阻焊挡点菲林制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板阻焊挡点菲林，包括：用于遮挡的显影区和透光的透光区；所述显影区包括定位于电路板的开窗孔上的显影孔，所述显影孔的尺寸大于所述开窗孔的尺寸，显影孔的尺寸沿所述开窗孔的边缘不大于0.1mm。在本实用新型专利技术的菲林在使用时，首先将该菲林覆盖于基板上，晒网，使裸露在菲林的显影区与基板开窗孔之间的边缘，即不大于0.1mm的区域内涂覆一些防油墨剂；之后，将丝印网定位压紧在基板上，并在丝印网上涂覆油墨，显影，固化油墨；当取下丝网时，由于略大于开窗孔位置的防油墨剂，从而可以防止丝印孔中油墨的黏连，通过后期对丝网的晒网完全可以去除，丝网上的油墨，避免网孔进油，延长显影时间导致的功能性不良。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板阻焊挡点菲林
本技术涉及电路板制作领域，具体地说，涉及一种电路板阻焊挡点菲林。
技术介绍
多批量多型号多类型的PCB生产厂家，阻焊采取白网丝印，预烤后使用菲林对位曝光，使保留的阻焊油墨光固化，不保留的阻焊油墨被菲林挡住不被感光，再通过显影弱碱冲洗掉没有感光的油墨。白网丝印容易导致油墨堵孔，随着PCB的发展及相应品质的提升，白网丝印已无法满足部分客户的品质要求。对于部分铜厚的电路板由于丝印压力较大，使白网孔内进油很多，正常显影冲洗一次，冲洗不干净；延长显影时间可将孔内油墨冲洗干净，但容易出现阻焊覆盖区域与非覆盖区域衔接阻焊层侧蚀量增大(显影过度)，导致阻焊桥脱落、表面处理后PAD边阻焊掉油等功能性不良。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电路板阻焊挡点菲林，旨在解决现有的电路板白网孔中进油，延长显影时间导致的功能性不良的技术问题。本技术提供一种电路板阻焊挡点菲林，包括：用于遮挡的显影区和透光的透光区；所述显影区包括定位于电路板的开窗孔上的显影孔，所述显影孔的尺寸大于所述开窗孔的尺寸，显影孔的尺寸沿所述开窗孔的边缘不大于0.1mm。在本实施方式中，该电路板阻焊挡点菲林在使用时，首先将该菲林覆盖于基板上，晒网，使裸露在菲林的显影区与基板开窗孔之间的边缘，即不大于0.1mm的区域内涂覆一些防油墨剂；之后，将丝印网定位压紧在基板上，并在丝印网上涂覆油墨，之后通过显影后，固化油墨；当取下丝网时，由于略大于开窗孔位置的防油墨剂，从而可以防止丝印孔中油墨的黏连，通过后期对丝网的晒网完全可以去除，丝网上的油墨，避免出现现有技术中白网孔中进油，延长显影时间导致的功能性不良的技术问题。附图说明图1是本技术的电路板阻焊挡点菲林的结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例和说明书附图对本技术做进一步阐述和说明:请参考图1，本技术公开一种电路板阻焊挡点菲林10，该菲林10包括：用于遮挡的显影区11和透光的透光区12；所述显影区11包括定位于电路板20的开窗孔21上的显影孔，所述显影孔的尺寸大于所述开窗孔21的尺寸。在本实施方式中，该电路板20阻焊挡点菲林10在使用时，首先将该菲林10覆盖于基板上，晒网，使裸露在菲林10的显影区11与基板开窗孔21之间的边缘涂覆一些防油墨剂；之后，将丝印网定位压紧在基板上，并在丝印网上涂覆油墨，之后通过显影后，固化油墨；当取下丝网时，由于略大于开窗孔21位置的防油墨剂，从而可以防止丝印孔中油墨的黏连，通过后期对丝网的晒网完全可以去除，丝网上的油墨，避免出现现有技术中白网孔中进油，延长显影时间导致的功能性不良的技术问题。通过对多次实验，优选的是在菲林10的显影孔的尺寸沿所述开窗孔21的边缘不大于0.1mm，当采用不大于0.1mm的尺寸制作显影孔后，在丝网取下，晒网时油墨将会被全部清除，不会存在丝网孔中有油墨的情况。参阅图1中的A区域示意，在本技术的一种实施方式中，所述电路板20包括焊盘22，所述开窗孔21为圆孔，所述开窗孔21小于0.6mm，且所述开窗孔21大于焊盘22时，用于遮挡所述焊盘22的所述显影孔比所述开窗孔21大0.1mm。在本实施方式中，图中黑色的区域为电路板20的基板，图中一共为两层，上边一层为菲林10，下边一层为电路板20。参阅图1中的B区域示意，在本技术的一种实施方式中，所述电路板20包括焊盘22，所述开窗孔21为圆孔，所述开窗孔21小于0.6mm，且所述开窗孔21小于焊盘22时，用于遮挡所述焊盘22的所述显影孔比所述开窗孔21大0.075mm。参阅图1中的C区域示意，在本技术的一种实施方式中，所述开窗孔21为圆孔，所述开窗孔21不小于0.6mm，所述显影孔比所述开窗孔21大0.1mm。参阅图1中的D区域示意，在本技术的一种实施方式中，所述开窗孔21包括槽型孔，用于遮挡所述槽型孔的所述显影孔比所述槽型孔边缘大0.1mm。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板阻焊挡点菲林，其特征在于，包括：/n用于遮挡的显影区和透光的透光区；/n所述显影区包括定位于电路板的开窗孔上的显影孔，所述显影孔的尺寸大于所述开窗孔的尺寸，显影孔的尺寸沿所述开窗孔的边缘不大于0.1mm。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板阻焊挡点菲林，其特征在于，包括：
用于遮挡的显影区和透光的透光区；
所述显影区包括定位于电路板的开窗孔上的显影孔，所述显影孔的尺寸大于所述开窗孔的尺寸，显影孔的尺寸沿所述开窗孔的边缘不大于0.1mm。


2.如权利要求1所述的电路板阻焊挡点菲林，其特征在于，所述电路板包括焊盘，所述开窗孔为圆孔，所述开窗孔小于0.6mm，且所述开窗孔大于焊盘时，用于遮挡所述焊盘的所述显影孔比所述开窗孔大0.1mm。


3.如权利要求1所述的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛国旺，
申请(专利权)人：深圳中富电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44