【技术实现步骤摘要】
一种易于贴合的集成电路封装焊线机加热块
本技术涉及一种易于贴合的集成电路封装焊线机加热块,属于焊线机加热块
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构,集成电路在封装时通过焊线机进行包装,现有技术中,焊线机里的加热块与压板相互挤压对集成电路进行封装,这种通过机械式的压合不能完全使加热块与压板之间紧密度不够导致封装不合格,使设备不稳定。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中的不足,提供一种易于贴合的集成电路封装焊线机加热块。一种易于贴合的集成电路封装焊线机加热块,包括凸台;所述凸台设于加热板上,所述加热板设于固定板上,所述凸台内设有贯穿固定板的真空孔,所述凸台设有两列,所述凸台之间两两均匀设置,所述凸台的两侧设有缓冲部,所述真空孔设有相适配的真空泵,真空泵通过气管将真空孔内气体抽出,使加热板与压板贴合。优选地,所述固定板的侧部对应加热板的位置设有梯形部。优选地,所述固定板的两端设有多组散热孔。优选地,所述固定板的端部设有固定孔优选地,所述固定孔至少设有两个,且固定孔为螺纹孔。优选地,所述真空孔设于凸台的中心位置处。与现有技术相比,本技术所达到的有益效果:本技术通过在凸台上设有真空孔,通过真空泵将孔内气体抽取,进而使得压板与加热块之间的接触形成真空接触,改善 ...
【技术保护点】
1.一种易于贴合的集成电路封装焊线机加热块,其特征在于,包括凸台(3);所述凸台(3)设于加热板(2)上,所述加热板(2)设于固定板(1)上,所述凸台(3)内设有贯穿固定板(1)的真空孔(5),所述凸台(3)设有两列,所述凸台(3)之间两两均匀设置,所述凸台(3)的两侧设有缓冲部(7),所述真空孔(5)设有相适配的真空泵,真空泵通过气管将真空孔(5)内气体抽出,使加热板(2)与压板贴合。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种易于贴合的集成电路封装焊线机加热块,其特征在于,包括凸台(3);所述凸台(3)设于加热板(2)上,所述加热板(2)设于固定板(1)上,所述凸台(3)内设有贯穿固定板(1)的真空孔(5),所述凸台(3)设有两列,所述凸台(3)之间两两均匀设置,所述凸台(3)的两侧设有缓冲部(7),所述真空孔(5)设有相适配的真空泵,真空泵通过气管将真空孔(5)内气体抽出,使加热板(2)与压板贴合。
2.根据权利要求1所述的易于贴合的集成电路封装焊线机加热块,其特征在于,所述固定板(1)的侧部对应加热板(2)的位置设有梯形部(4)。
技术研发人员:殷苏丹,
申请(专利权)人:上海翔芯集成电路有限公司,
类型:新型
国别省市:上海;31
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