一种集成电路封装电镀浸泡槽制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装电镀浸泡槽。包括槽体，所述槽体内设置有浸泡液，所述槽体的顶部通过连接板连接有一隔板，所述隔板将槽体分隔成底部连通的第一槽体和第二槽体，所述第一槽体内设置有加热管和温度感应器，所述加热管通过支架固定在第一槽体内。本实用新型专利技术的浸泡槽由单腔体改为双腔体，第一槽体和第二槽体底部互通。产品放置于第二腔体中浸泡，第一槽体设置有放置加热管的支架，可以保障加热管不会与产品接触，确保浸泡产品的安全。全。全。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装电镀浸泡槽


[0001]本技术涉及一种集成电路封装电镀浸泡槽，属于集成电路


技术介绍

[0002]为保障芯片不受或者少受外界环境影响，需将芯片进行塑封包裹。塑封后器件上会残留塑封溢胶，为保证产品性能可靠性，多余的溢胶就必须经过电镀工艺去除。所以稳定的浸泡环境，合理的工艺参数，是保障产品能达到预期效果的重要条件。浸泡槽目前浸泡药水的添加方式目前普遍为手动添加，且药水在升温过程中温度波动也大。对集成电路产品质量的稳定性也是一种挑战。另外，现有的浸泡槽中加热管与浸泡槽底部的挡板距离相对较近，若固定装置出现松动，两者直接接触，那么对放在浸泡槽底板上的集成电路产品将是致命的性能破坏。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本技术提供了一种集成电路封装电镀浸泡槽，避免集成电路产品与加热管直接接触，保证产品。
[0004]本技术是通过以下技术方案来实现的：
[0005]一种集成电路封装电镀浸泡槽，包括槽体，所述槽体内设置有浸泡液，所述槽体的顶部通过连接板连接有一隔板，所述隔板将槽体分隔成底部连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装电镀浸泡槽，包括槽体，所述槽体内设置有浸泡液，其特征是，所述槽体的顶部通过连接板连接有一隔板，所述隔板将槽体分隔成底部连通的第一槽体和第二槽体，所述第一槽体内设置有加热管和温度感应器，所述加热管通过支架固定在第一槽体内。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装电镀浸泡槽，其特征是，所述温度感应器连接有控制装置，所述控制装置连接所述加热管。3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装电镀浸泡槽，其特征是，所述第一槽体内设置有感应器，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈国军，
申请(专利权)人：上海翔芯集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：