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本实用新型公开了一种集成电路封装电镀浸泡槽。包括槽体，所述槽体内设置有浸泡液，所述槽体的顶部通过连接板连接有一隔板，所述隔板将槽体分隔成底部连通的第一槽体和第二槽体，所述第一槽体内设置有加热管和温度感应器，所述加热管通过支架固定在第一槽体内...
该专利属于上海翔芯集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海翔芯集成电路有限公司授权不得商用。

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