【技术实现步骤摘要】
一种高效的半导体切割打孔装置
本技术涉及半导体领域，具体来说，涉及一种高效的半导体切割打孔装置。
技术介绍
随着科技的发展，半导体科技已经不断的出现在我们的生活当中，半导体技术也在不断的成熟，但是半导体在投入使用时要进行一定的切割打孔处理，便于应用在不同的领域当中，因此半导体切割打孔技术十分重要；但是传统的半导体切割打孔装置在昏暗的环境里由于光线不足，无法精准切割或打孔的位置，从而降低了半导体品质；而且传统的半导体切割打孔装置移动时需要人工搬运，消耗大量人力资源，不便于装置的运输，限制了装置的活动范围。专利号为CN201822225093.4包括：主轴；第一刀片，所述第一刀片设置在所述主轴的第一位置；以及第二刀片，所述第二刀片设置在所述主轴的第二位置，但是装置没有固定半导体的结构，从而在切割时，会增加半导体切割时的误差，从而降低半导体的品质。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
针对相关技术中的问题，本技术提出一种高效的半导体切割打孔装置，以克服现有相关技术所存在的
【技术保护点】
1.一种高效的半导体切割打孔装置，包括：操作箱(4)，其特征在于，所述操作箱(4)的侧面设置有导轨(7)，所述导轨(7)的内部设置有滑块(14)，所述滑块(14)的内部设置有螺旋孔(15)，所述螺旋孔(15)的内腔贯穿设置有螺旋棒(16)，所述螺旋棒(16)的一端设置有挡板(17)，所述挡板(17)的一端设置有转把(18)，所述螺旋棒(16)的另一端设置有基台(6)，所述基台(6)的内腔设置有电机(13)，所述电机(13)的一端设置有旋转杆(21)，所述旋转杆(21)的周侧面设置有切割刀(20)，所述旋转杆(21)的一端设置有钻头(19)，所述操作箱(4)的侧面设置有支撑杆...
【技术特征摘要】
1.一种高效的半导体切割打孔装置，包括：操作箱(4)，其特征在于，所述操作箱(4)的侧面设置有导轨(7)，所述导轨(7)的内部设置有滑块(14)，所述滑块(14)的内部设置有螺旋孔(15)，所述螺旋孔(15)的内腔贯穿设置有螺旋棒(16)，所述螺旋棒(16)的一端设置有挡板(17)，所述挡板(17)的一端设置有转把(18)，所述螺旋棒(16)的另一端设置有基台(6)，所述基台(6)的内腔设置有电机(13)，所述电机(13)的一端设置有旋转杆(21)，所述旋转杆(21)的周侧面设置有切割刀(20)，所述旋转杆(21)的一端设置有钻头(19)，所述操作箱(4)的侧面设置有支撑杆一(10)，所述支撑杆一(10)的一端设置有固定块一(11)，所述固定块一(11)的顶端设置有支撑杆二(9)，所述支撑杆二(9)的顶端设置有固定块二(8)，所述固定块二(8...
【专利技术属性】
技术研发人员：付华秀，
申请(专利权)人：怀化市吉驷玻璃有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43
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