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本实用新型公开了一种高效的半导体切割打孔装置，涉及到半导体领域。包括操作箱，所述操作箱的侧面设置有导轨，所述导轨的内部设置有滑块，所述滑块的内部设置有螺旋孔，所述螺旋孔的内腔贯穿设置有螺旋棒，所述螺旋棒的一端设置有挡板，所述挡板的一端设置有...
该专利属于怀化市吉驷玻璃有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过怀化市吉驷玻璃有限公司授权不得商用。

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