一种天线结构，设置于一承载件，所述天线结构包括若干阵列天线，每一阵列天线包括呈直线排列的若干天线单元，电流信号馈入至每一天线单元，从而激发每一天线单元以发射和接收电磁波束。本发明专利技术是设置于手机壳内或外表面的一种具有5G通信的波束阵列结构的天线结构。本发明专利技术还提供一种无线通信装置。如此，可以实现无线数据的高速传输速率，还可使得所述无线通信装置具有耐磨及良好的辐射性能。
【技术实现步骤摘要】
天线结构及具有所述天线结构的无线通信装置
本专利技术涉及一种天线结构及具有所述天线结构的无线通信装置。
技术介绍
随着无线通信技术的进步，无线通信装置不断朝向轻薄趋势发展，消费者对于通信速率的的要求也越来越高。随着通信产品轻薄短小的设计趋势，天线基板的面积受到了限制。为了适应5G通信技术的发展和对5G高传输速率的要求，如何于有限的面积上配置较多的天线单元将会成为设计的重要课题。
技术实现思路
鉴于上述内容，有必要提供一种天线结构及具有所述天线结构的无线通信装置。一种天线结构，设置于一承载件，所述天线结构包括若干阵列天线，每一所述阵列天线包括呈直线排列的若干天线单元，电流信号馈入至每一所述天线单元，从而激发每一所述天线单元以发射雷达扫描波束。作为一种优选方案，所述承载件包括相对设置的上表面和下表面以及连接所述上表面与所述下表面的侧面，所述若干阵列天线设置于所述上表面或所述下表面。作为一种优选方案，所述天线结构还包括若干过孔，每一所述过孔与每一所述天线单元一一对应，每一所述过孔从所述上表面贯穿到所述下表面并电连接每一所述天线单元，电流信号通过每一所述过孔的一端馈入至每一所述天线单元。作为一种优选方案，所述天线结构还包括接地电路，所述接地电路用于为所述若干天线单元提供接地。作为一种优选方案，所述天线结构还包括控制电路，所述控制电路通过每一所述过孔连接每一所述天线单元，用以对所述天线结构之辐射频段进行智能收发控制处理及阻抗匹配。作为一种优选方案，所述天线结构还包括馈入源，所述馈入源之一端藉由所述控制电路电连接至每一所述天线单元，以为每一所述天线单元馈入电流信号。作为一种优选方案，每一所述过孔均由导电材料制成，每一所述天线单元均由导电材料制成。一种无线通信装置，包括外壳及如上述所述的天线结构，所述若干天线单元印刷或者蚀刻或者镶嵌于所述外壳内。作为一种优选方案，所述外壳由陶瓷材料制成。作为一种优选方案，所述外壳由玻璃材料制成。在上述天线结构及具有所述天线结构的无线通信装置中，将每一所述天线单元通过印刷或者蚀刻的方式嵌入所述外壳内，组成多数组天线组进而可提高信号的传输速率。由于所述外壳为陶瓷或玻璃材料制成，可使得所述无线通信装置具有耐磨及天线具有良好的辐射性等优点。附图说明图1为本专利技术较佳实施方式的天线结构应用至无线通信装置在一角度下的示意图。图2为本专利技术较佳实施方式的天线结构的部分示意图。图3为本专利技术较佳实施方式的天线结构的部分方框图。主要元件符号说明无线通信装置100天线结构10阵列天线12天线单元122过孔14接地电路16控制电路17馈入源18外壳20承载件30上表面32下表面34侧面36第一侧面362第二侧面364如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式为了能够更清楚地理解本专利技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下将结合附图及实施方式，对本专利技术中的天线结构及具有所述天线结构的无线通信装置作进一步详细描述及相关说明。下面结合附图，对本专利技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。请参考图1及图2，本专利技术较佳实施方式提供一种无线通信装置100，所述无线通信装置100包括天线结构10及外壳20。在本实施方式中，所述外壳20由陶瓷材料或玻璃材料或其它非导电材料制成。所述天线结构10用以发射及接收无线电磁波。所述无线通信装置100还包括但不限于实现其预设功能的其他机械结构、电子组件、模组、软件。在一较佳实施方式中，所述无线通信装置100可以是手机或其他智能终端或智能设备。所述天线结构10主要应用于5G智能手机多数组天线或物联网(IOT)智能终端多数组天线。所述天线结构10设置于一承载件30，所述天线结构10包括若干阵列天线12及若干过孔14。每一所述阵列天线12包括呈直线排列的若干天线单元122。在所述天线结构10中，所述若干过孔14与所述若干天线单元122的数量相同且一一对应。每一所述天线单元122均通过印刷方式或者蚀刻方式嵌入所述外壳20内。在一实施方式中，每一所述阵列天线12中的所述天线单元122的数量相同。在其他实施方式中，每一所述阵列天线12中的所述天线单元122的数量可不相同。在本实施方式中，所述天线结构包括4个阵列天线12，每一阵列天线12均包括8个天线单元122。其中，所述阵列天线12的数量可以根据实际需要对应调整，每一阵列天线12中的天线单元122的数量也可以根据实际需要对应调整。在本实施方式中，所述承载件30可为一软性电路基板(FlexiblePrintedCircuitBoard，FPCB)。所述承载件30包括上表面32、下表面34及侧面36，所述承载件30之上表面32与下表面34相对设置，所述侧面36连接所述上表面32和所述下表面34。所述侧面36包括两个相对的第一侧面362和两个相对的第二侧面364。所述两相对的第一侧面362和所述两相对的第二侧面364共同构成一大致呈矩形的框体，用于承载所述若干阵列天线12。所述若干阵列天线12设置于所述承载件30之上表面32或所述下表面34，每一所述过孔14从所述承载件30之上表面32贯穿到所述下表面34并电连接每一所述天线单元122，如此一来，电流信号通过每一所述过孔14的一端馈入至每一所述天线单元122，从而激发每一所述天线单元122以发射雷达扫描波束。在本实施方式中，每一所述过孔14及每一所述天线单元122均由导电材料制成。请参考图3，在一较佳实施方式中，所述天线结构10进一步包括接地电路16、控制电路17及馈入源18。所述接地电路16电连接每一所述过孔14，用于为所述若干天线单元122提供接地。所述控制电路17电连接每一所述过孔14，并通过每一所述过孔14连接每一所述天线单元122，所述控制电路17用以对所述天线结构10之辐射频段进行智能收发控制处理及阻抗匹配。所述馈入源18之一端藉由所述控制电路17电连接至每一所述天线本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种天线结构，设置于一承载件，其特征在于，所述天线结构包括若干阵列天线，每一所述阵列天线包括呈直线排列的若干天线单元，电流信号馈入至每一所述天线单元，从而激发每一所述天线单元以发射雷达扫描波束。/n
【技术特征摘要】
1.一种天线结构，设置于一承载件，其特征在于，所述天线结构包括若干阵列天线，每一所述阵列天线包括呈直线排列的若干天线单元，电流信号馈入至每一所述天线单元，从而激发每一所述天线单元以发射雷达扫描波束。
2.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述承载件包括相对设置的上表面和下表面以及连接所述上表面与所述下表面的侧面，所述若干阵列天线设置于所述上表面或所述下表面。
3.如权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构还包括若干过孔，每一所述过孔与每一所述天线单元一一对应，每一所述过孔从所述上表面贯穿到所述下表面并电连接每一所述天线单元，电流信号通过每一所述过孔的一端馈入至每一所述天线单元。
4.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构还包括接地电路，所述接地电路用于为所述若干天线单元提供接地。
5.如权利要求3所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱建国，
申请(专利权)人：富泰华工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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