天线装置制造方法及图纸

技术编号:24892471 阅读:44 留言:0更新日期:2020-07-14 18:18
本申请涉及一种天线主板及天线装置,包括板体、主天线和副天线,其中天线主板具有铜箔或铺铜形式的地,地被设置在板体沿长度方向上的中部;主天线和副天线以铜箔或铺铜的形式集成在天线主板上,并被分别设置在板体沿长度方向上的两端,主天线和副天线分别与地连接。本申请的天线主板及天线装置,将天线元件以铜箔或铺铜的形式集成到天线主板上,并且通过对天线元件的型态和布局进行合理的设置,使得在不降低性能的条件下,省去了外置或独立的天线元件及其焊接制程,从而有效地避免了焊接天线元件所带来的品质风险,显著地提高了生产效率,降低了生产工时和制造成本,并且减小了天线装置的安装空间。

【技术实现步骤摘要】
天线装置
本申请涉及一种天线装置,尤其涉及车载组合天线装置。
技术介绍
为了满足人们对车辆使用的多种需求,车辆内部通常会设有多种基于无线通讯的车载设备,比如3G/4G通讯设备、AM/FM收音机、定位导航系统等。车辆的这些基于无线通讯的功能都需要在车辆上安装各类相应的天线来发射和接收各种不同频率的无线信号。由于车辆的安装空间有限,并且需要兼顾实用和美观,各类天线的组合化、小型化成为一种趋势。但相对于传统天线,组合式天线装置容易相互干扰并且隔离度不佳,因此对天线的型态、布局等方面均具有较高的要求。
技术实现思路
专利技术人经过长期的观察和实验发现,现有的车载组合天线装置,是将独立的多个天线元件焊接在主板上,而这种方式会产生较多的焊点,并且元件成本高,焊接制程复杂,从而使得耗费工时长,品质风险也较高,同时也会占用较大的安装空间。例如,现有车载LTE+GNSScombo天线中的LTE天线需要有独立的两个LTE主副天线元件,这两个元件通常是PCB或冲压件等,为了把这两个LTE天线元件组装到主板上,需要有12个焊点,并且显著增大了整个组件所需的安装空间。并且,外置或独立的天线元件的焊接制程还可能会带来品质风险,对天线元件的性能产生不利影响。本申请提供的天线主板及天线装置,将天线元件以导电膜的形式集成到主板上,并且通过对天线元件的型态和布局进行合理的设置,使得在不降低性能的条件下,省去了外置或独立的天线元件及其焊接制程,从而有效地避免了焊接天线元件所带来的品质风险,显著地提高了生产效率,降低了生产工时和制造成本,并且减小了天线装置的安装空间。一方面,本申请提供一种天线主板,包括:板体,板体具有长度方向且为连续的一体件;接地层,接地层以导电膜的形式设置在板体沿长度方向上的中部;以及主天线,主天线以导电膜的形式集成在板体上,并被设置在板体沿长度方向上的一端;主天线与接地层连接。在一些实施例中,可选的,天线主板还包括:主电感,主天线通过主电感与接地层连接。在一些实施例中,可选的,主天线上设有主信号连接点,用于与主信号线连接以进行信号传输。在一些实施例中,可选的,主信号连接点被配置为与主信号线的芯线连接,以及接地层被配置为与主信号线的屏蔽层连接,其中,主信号线包括用于传输信号的芯线和包裹芯线的屏蔽层。在一些实施例中,可选的,主天线包括主低频天线和主高频天线,其中,主高频天线的位置相对于主低频天线的位置更靠近接地层。在一些实施例中,可选的,主低频天线与接地层连接,并且与主高频天线寄生耦合。在一些实施例中,可选的,主电感连接在主低频天线的辐射臂上。在一些实施例中,可选的,主信号连接点设置在主高频天线上靠近接地层的位置。在一些实施例中,可选的,天线主板还包括:主诊断电阻,主诊断电阻跨接在主低频天线和主高频天线之间。在一些实施例中,可选的,主低频天线的形状和长度被配置为能够发射和接收频率范围为824-960MHz的低频信号。在一些实施例中,可选的,主低频天线被配置为能够以大于或等于40%的效率发射和接收低频信号。在一些实施例中,可选的,主高频天线的形状和长度被配置为能够发射和接收频率范围为1710-2690MHz的高频信号。在一些实施例中,可选的,主高频天线被配置为能够以大于或等于50%的效率发射和接收高频信号。在一些实施例中,可选的,天线主板还包括:副天线,副天线以导电膜的形式集成在板体上,并被设置在板体沿长度方向上与主天线相对的另一端,其中,副天线与接地层连接。在一些实施例中,可选的,副天线与主天线设置在板体的同侧表面。在一些实施例中,可选的,主天线被配置为能够发射和接收在预定频率范围内的无线信号,以及副天线被配置为能够接收在预定频率范围内的无线信号。在一些实施例中,可选的,主天线和副天线的隔离度小于等于-12dB。在一些实施例中,可选的,天线主板还包括:副电感,副天线通过副电感与接地层连接。在一些实施例中,可选的,副天线上设有副信号连接点,用于与副信号线连接以进行信号传输。在一些实施例中,可选的,副信号连接点被配置为与副信号线的芯线连接,以及接地层被配置为与副信号线的屏蔽层连接,其中,副信号线包括用于传输信号的芯线和包裹芯线的屏蔽层。在一些实施例中,可选的,副天线包括副低频天线和副高频天线,其中,副高频天线的位置相对于副低频天线的位置更靠近接地层。在一些实施例中,可选的,副低频天线与接地层连接,并且与副高频天线寄生耦合;以及副信号连接点设置在副高频天线上靠近接地层的位置。在一些实施例中,可选的,副电感连接在副低频天线的辐射臂上。在一些实施例中,可选的,天线主板还包括:副诊断电阻,副诊断电阻跨接在副低频天线和副高频天线之间。在一些实施例中,可选的,副低频天线的形状和长度被配置为能够接收频率范围为824-960MHz的低频信号。在一些实施例中,可选的,副低频天线被配置为能够以大于或等于20%的效率接收低频信号。在一些实施例中,可选的,副高频天线的形状和长度被配置为能够接收频率范围为1710-2690MHz的高频信号。在一些实施例中,可选的,副高频天线被配置为能够以大于或等于25%的效率接收高频信号。另一方面,本申请还提供一种天线装置,包括:壳体;上述的天线主板,天线主板安装在壳体内部;以及导引头,导引头包括一根或多根导线,并通过一根或多根导线将天线主板上的一个或多个连接点引出至壳体的外部,以便于与一根或多根线缆连接。在一些实施例中,可选的,天线装置还包括:导航天线,导航天线安装在天线主板上,并与天线主板一起安装在壳体内部。以下将结合附图对本申请的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明,以充分地了解本申请的目的、特征和效果。附图说明当结合附图阅读以下详细说明时,本申请将变得更易于理解,在整个附图中,相同的附图标记代表相同的零件,其中:图1A为本申请的天线装置的一个实施例的整体结构示意图;图1B为图1A中的天线装置的分解结构示意图;图2为本申请的天线主板的一个实施例的布局示意图;图3为本申请的主/副信号线的一个实施例的结构示意图。具体实施方式下面将参考构成本说明书一部分的附图对本申请的各种具体实施方式进行描述。应该理解的是,虽然在本申请中使用表示方向的术语,诸如“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“顶”、“底”、“正”、“反”、“近端”、“远端”、“横向”、“纵向”等描述本申请的各种示例结构部分和元件,但是在此使用这些术语只是为了方便说明的目的,这些术语是基于附图中显示的示例性方位而确定的。由于本申请所公开的实施例可以按照不同的方向设置,所以这些表示方向的术语只是作为说明而不应视作为限制。本申请中所使用的诸如“第一”和“第二”等序数词仅仅用于区分和标识,而不具有任何其他含义,如未特别指明则不表示本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线主板(120),其特征在于包括:/n板体(201),所述板体(201)具有长度方向且为连续的一体件;/n接地层(230),所述接地层(230)以导电膜的形式设置在所述板体(201)沿长度方向上的中部;以及/n主天线(210),所述主天线(210)以导电膜的形式集成在所述板体(201)上,并被设置在所述板体(201)沿长度方向上的一端;/n所述主天线(210)与所述接地层(230)连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种天线主板(120),其特征在于包括:
板体(201),所述板体(201)具有长度方向且为连续的一体件;
接地层(230),所述接地层(230)以导电膜的形式设置在所述板体(201)沿长度方向上的中部;以及
主天线(210),所述主天线(210)以导电膜的形式集成在所述板体(201)上,并被设置在所述板体(201)沿长度方向上的一端;
所述主天线(210)与所述接地层(230)连接。


2.根据权利要求1所述的天线主板(120),其特征在于还包括:
主电感(214),所述主天线(210)通过所述主电感(214)与所述接地层(230)连接。


3.根据权利要求2所述的天线主板(120),其特征在于:
所述主天线(210)上设有主信号连接点(213),用于与主信号线连接以进行信号传输。


4.根据权利要求3所述的天线主板(120),其特征在于:
所述主信号连接点(213)被配置为与所述主信号线的芯线(310)连接,以及所述接地层(230)被配置为与所述主信号线的屏蔽层(330)连接,其中,所述主信号线包括用于传输信号的芯线(310)和包裹芯线(310)的屏蔽层(330)。


5.根据权利要求3所述的天线主板(120),其特征在于:
所述主天线(210)包括主低频天线(211)和主高频天线(212),其中,所述主高频天线(212)的位置相对于所述主低频天线(211)的位置更靠近所述接地层(230)。


6.根据权利要求5所述的天线主板(120),其特征在于:
所述主低频天线(211)与所述接地层(230)连接,并且与所述主高频天线(212)寄生耦合。


7.根据权利要求6所述的天线主板(120),其特征在于:
所述主电感(214)连接在所述主低频天线(211)的辐射臂上。


8.根据权利要求5所述的天线主板(120),其特征在于:
所述主信号连接点(213)设置在所述主高频天线(212)上靠近所述接地层(230)的位置。


9.根据权利要求5所述的天线主板(120),其特征在于还包括:
主诊断电阻(215),所述主诊断电阻(215)跨接在所述主低频天线(211)和所述主高频天线(212)之间。


10.根据权利要求5所述的天线主板(120),其特征在于:
所述主低频天线(211)的形状和长度被配置为能够发射和接收频率范围为824-960MHz的低频信号。


11.根据权利要求10所述的天线主板(120),其特征在于:
所述主低频天线(211)被配置为能够以大于或等于40%的效率发射和接收所述低频信号。


12.根据权利要求5所述的天线主板(120),其特征在于:
所述主高频天线(212)的形状和长度被配置为能够发射和接收频率范围为1710-2690MHz的高频信号。


13.根据权利要求12所述的天线主板(120),其特征在于:
所述主高频天线(212)被配置为能够以大于或等于50%的效率发射和接收所述高频信号。


14.根据权利要求1至13中任一项所述的天线主板(120),其特征在于还包括:
副天线(220),所述副天线(220)以导电膜的形式集成在所述板体(201)上,并被设置在所述板体(201)沿长度方向上与所述主天线(210)相对的另一端,其中,所述副天线(220)与所述接地层(230)连接。


15.根据权利要求14所述的天线主板(120),其特征在于:
所述副天线(220)与所述主天线(210)设置在所述板体(201)的同侧表面。


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【专利技术属性】
技术研发人员:王春波潘峰黄建林
申请(专利权)人:泰科电子上海有限公司泰科电子科技苏州工业园区有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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