散热器扣合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术散热器扣合装置包括扣件及衬套，该扣件是由一杆柱和一套设于杆柱上的弹簧所组成，该衬套装设在散热器上的安装孔中，其内部设有一圆形通孔，通孔的孔径约等于扣件的杆柱的外径，而且衬套的高度比散热器基座的厚度大出许多，因此，该衬套可以提供良好的定位功能，使穿设于其中的杆柱在扣接过程中能够保持良好的垂直运动，以便于对准并进入中央处理器卡匣上对应的卡孔，使扣接过程易于进行，生产效率得到提高。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热器扣合装置，特别是一种供中央处理器卡匣使用的散热器扣合装置。目前，随着中央处理器、显示卡等电子装置内部的晶片的运行速度愈来愈快，其所伴随产生的热量亦随之增高，因而通常需要在晶片表面上增设一散热器。现有技术为了使散热器与晶片紧密地贴合在一起，以达到良好的散热效果，一般都在散热器上加一扣合装置，请参阅美国专利第5,384,940号，其中揭示有扣合装置、散热器、晶片和印刷电路板等，该扣合装置是由一带头杆柱和一套设在杆柱上的弹簧所组成，杆柱的末端还设有一卡扣部；散热器具有一基座和数个从基座顶面一体延伸的散热叶片，并且在基座的四端角附近开设有通孔，以供杆柱穿过；印刷电路板的表面预先焊设有晶片，并且在晶片四端角外缘对应于散热器通孔的位置处开设有扣孔。组装时，将散热器和预先设置在散热器通孔上的扣合装置直接置于晶片的上表面，通过按压设在散热器四端角的扣合装置的杆柱，使其末端的卡扣部穿过印刷电路板上对应的扣孔，当释手以后，该杆柱将因弹簧的弹力而往上移动，而使其末端的卡扣部勾扣在印刷电路板的底面，使散热装置和晶片紧密贴合在一起。然而，由于散热器基座的厚度很薄，开设在基座上的通孔的长度也就很有限(即等于基座的厚度)，因而穿设在通孔中的杆柱在上下运动过程中极易产生左右晃动的情况，无法保持良好的垂直运动，致使杆柱末端的卡扣部难以对准印刷电路板上对应的扣孔，扣接过程的难度加大，因而影响到组装效率。再者，由于杆柱的尺寸相当细小，在按压过程中如果有未对准的情况发生，该杆柱极有可能因为不当地受力而断裂。再请参考中国台湾专利申请第八六二○六三五六号，其中揭露有一种将散热器固定在中央处理器卡匣上的扣合装置，该扣合装置为两件式，包括一本体和一推入体，使用时先将本体和推入体的组合预先设置在散热器上，并将本体的两个扣脚对准插入中央处理器卡匣上的扣孔，之后，再推动推入体使扣脚向上移动并紧扣在中央处理器卡匣上的扣孔中，而使散热器固定在中央处理器卡匣上。然而，这种扣合装置的结构复杂，制造不易，并且其将散热器固定在中央处理器卡匣上的组装方式也较为繁琐，耗时太多，因而降低了组装效率。本技术的目的在于提供一种供中央处理器卡匣用的散热器扣合装置，该散热器扣合装置的扣件在扣接过程中可保持良好的垂直运动，以利于对准并进入中央处理器卡匣上所设的卡孔，并与其卡接，因而扣接过程易于进行，组装效率随之上升。本技术的技术方案为它包括扣件及衬套，该扣件是由一杆柱及一套设在杆柱上的弹簧所组成，该衬套装设在散热器上的安装孔中，其内部设有一圆形通孔，通孔的孔径约等于杆柱的外径，而且衬套的高度比散热器基座的厚度大出许多，因此，该衬套可提供良好的定位功能，使穿设在其中的杆柱不易发生左右晃动的情况，在扣接过程中能够保持良好的垂直运动，以便于对准并进入中央处理器卡匣上对应的卡孔。由于本技术采用了以上技术方案，使散热器扣合装置将散热器及中央处理器扣接的过程易于进行，组装效率得到提高。以下结合附图及实施例对本技术作进一步说明。附图说明图1为本技术散热器扣合装置与散热器、印刷电路板及中央处理器卡匣的立体分解视图。图2为图1所示各构件的立体组合视图。图3为沿图2中III-III线所作的部份剖视图，用来显示杆柱卡扣卡孔的状态，以及杆柱、衬套与散热片三者相互配合的状态。图4为沿图1中IV-IV线所作的立体剖视图。请一并参阅图1至图4，本技术散热器扣合装置包括有扣件10和衬套30，该扣件10包括一带头杆柱12和一套设在杆柱12上的弹簧(14)，其中杆柱12的头部13为一略呈椭圆形的柱体，用以防止弹簧14脱出，而且在杆柱12的末端附近还设有呈多层环状尖锥结构的卡扣部16。散热器50具有一基座52和数排散热叶片56，基座52的下表面为抵接面54，用来和中央处理器晶片90抵靠接触，而相对于该抵接面54的上表面则凸伸设置有数排散热叶片56，并且在这些散热叶片56之间形成有若干沟槽58，以供空气流入进行热对流，另外，这些散热叶片56之间还形成有容置扣件10和衬套30的槽道59，槽道59在适当位置处设有安装孔60，用来安装衬套30及供扣件10的杆柱12通过。印刷电路板70的表面预先焊设有中央处理器晶片90与其它电子元件，在中央处理器晶片90的四端角附近、相对应于散热器50的安装孔60的位置处设有通孔72，以供杆柱12穿过。另外，在印刷电路板70同一侧边的两端角上分别设有一具有导引作用的半形孔74，并且在每一半形孔74的附近分别设有一固定孔76。中央处理器卡匣110类似一未设有顶盖的方形盒体，于其底板112上、对应印刷电路板70的半形孔74的位置处向上延伸设有导引柱113，通过导引柱113与半形孔74的配合，可将印刷电路板70导入中央处理卡匣110中，并且在每一导引柱113的附近设有一固定杆116，该固定杆116与印刷电路板70上的固定孔76相对应，通过导引柱113与半形孔74间的配合，以及固定杆116与固定孔76间的卡接，而将印刷电路板70固定在中央处理器卡匣110中，并且为了适当地固定印刷电路板70，该中央处理器卡匣110在底板112的适当位置处还设有若干支承板114，用来支撑印刷电路板70。另外，底板112在对应印刷电路板70的通孔72的位置处向上延伸设有四个凸柱118，该凸柱118在内部开设一圆锥形卡孔120，卡孔120的孔径由上向下逐渐变大(请参阅图3)，而且其最上端的孔径略小于杆柱12的卡扣部16的尺寸，当为多层环状尖锥结构的卡扣部16被压入卡孔120后，即被卡止固定在其中。衬套30为一上下呈阶梯状的圆柱体，分为上端部份34和下端部份32，并且其内部开设有一圆形通孔36。该下端部份32的外径约等于散热器50上所设安装孔60的孔径，而上端部份34的外径别比散热器50的安装孔60的孔径大，当衬套30被装设在散热器50上时，其下端部份32进入散热器50的安装孔60中，并与之紧密配合，而上端部份34则靠置在散热器50的基座52上。该衬套30通孔36的孔径约等于扣件10的杆柱12的外径，并且衬套30的整体高度比散热器50的基座52的厚度大出许多，因此，该衬套30可提供良好的定位功能，使安装在其中的杆柱12不易发生左右晃动的情况，在扣接过程中能保持良好的垂直运动，以便于对准并进入中央处理器卡匣110上对应的卡孔120中，使扣接过程易于进行，组装效率得到提高。可以理解，该衬套30的形状可为其它类型，比如为一具有圆形通孔而外形呈阶梯状的长方体，或者外形为非阶梯状等，并且可采用嵌入、铆接等其它方式固定在散热器50的安装孔60中。该散热器扣合装置将散热器50、印刷电路板70及中央处理器卡匣110组合的过程依顺序为将衬套30的下端部份32插入散热器50上设置的安装孔60中，并使上端部份34靠置在散热器50的基座52上，之后，将弹簧14套设在杆柱12上，并将杆柱12插入衬套30的通孔36内，最后，将散热器50置于中央处理器晶片90的上表面，按压扣件10的杆柱12，使杆柱12穿过印刷电路板70上对应的通孔72，并进入中央处理器卡匣110上对应的卡孔120中，当释手后，该杆柱12将因弹簧14的弹力而使其末端的卡扣部16与卡孔120相互卡合，令散热器50的抵接面5本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器扣合装置，用来扣合散热器与晶片装置，该散热器具有基座和从基座向上延伸设置的散热叶片，并且在基座的适当位置处设有安装孔，用来装设散热器扣合装置，该散热器扣合装置包括一扣件，该扣件具有一带头杆柱和一套设在杆柱上的弹簧，在杆柱的末端附近还设有一卡扣部，该散热器扣合装置的特征在于：它还包括一衬套，用以安装扣件，该衬套装设在散热器基座上的安装孔内，其整体高度比散热器基座的厚度大出许多，并且内部开设有一与杆柱尺寸配合的通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李顺荣，李学坤，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]