【技术实现步骤摘要】
一种路径规划方法、装置、电子设备及存储介质
本申请涉及作业设备路径规划
,具体而言,涉及一种路径规划方法、装置、电子设备及存储介质。
技术介绍
现阶段采用浇筑的方式对建筑主体结构进行施工,由于混凝土基层墙需要满足-5、+10mm的验收标准,未进行混凝土墙基层打磨的墙体,在进行抹灰等工序后,易发生空鼓、开裂等现象,基于这些原因需要,在拆模处理后需要对混凝土墙体基层进行打磨作业。现有的墙面打磨方法如自下而上或自上而下作业,并未针对凸出区域进行有效打磨,导致打磨作业效率低、打磨效果差,且易损伤打磨头。
技术实现思路
本申请实施例的目的在于提供一种路径规划方法、装置、电子设备及存储介质,通过优化打磨路径,对凸出区域进行有效打磨,解决现有的方法打磨作业效率低、打磨效果差,且易损伤打磨头的问题。本申请实施例提供了一种路径规划方法,所述方法包括:对所述待打磨墙面进行采样,并获取待打磨墙面的点云数据;根据所述点云数据获取所述待打磨墙面的范围凸出;对所述范围凸出进行处理,获取多 ...
【技术保护点】
1.一种路径规划方法,其特征在于,所述方法包括:/n对所述待打磨墙面进行采样,并获取待打磨墙面的点云数据;/n根据所述点云数据获取所述待打磨墙面的范围凸出;/n对所述范围凸出进行处理,获取所述范围凸出的多条等凸出值线;/n利用最短路径算法获取所述待打磨墙面的最短路径;/n在所述最短路径中插入所述多条等凸出值线,以获取范围凸出打磨路径。/n
【技术特征摘要】
1.一种路径规划方法,其特征在于,所述方法包括:
对所述待打磨墙面进行采样,并获取待打磨墙面的点云数据;
根据所述点云数据获取所述待打磨墙面的范围凸出;
对所述范围凸出进行处理,获取所述范围凸出的多条等凸出值线;
利用最短路径算法获取所述待打磨墙面的最短路径;
在所述最短路径中插入所述多条等凸出值线,以获取范围凸出打磨路径。
2.根据权利要求1所述的路径规划方法,其特征在于,所述根据所述点云数据获取所述待打磨墙面的范围凸出,包括:
判断是否存在纵坐标差或横坐标差大于预设值且凸出值均大于0的曲面点集,所述范围凸出为凸出值大于目标墙面的采样点集合形成的曲面;
其中,凸出值为采样点与目标墙面的纵深距离,所述目标墙面为点云数据中,纵深距离相等且点数最多的采样点形成的平面;
若是,则为范围凸出;
根据判定结果,确定所述待打磨墙面的范围凸出。
3.根据权利要求1所述的路径规划方法,其特征在于,所述利用最短路径算法获取所述待打磨墙面的最短路径,包括:
获取起始点到终点的欧几里得距离;
识别起始点到终点之间的作为障碍物的范围凸出,以获取避障路径;
根据所述避障路径获取起始点到终点之间的最短路径。
4.根据权利要求3所述的路径规划方法,其特征在于,所述在所述最短路径中插入所述多条等凸出值线,以获取范围凸出打磨路径,包括:
根据所述多条等凸出值线确定对应的多条等凸出值路径;
将最短路径中的避障路径替换为对应的所述多条等凸出值路径;
根据所述最短路径和所述多条等凸出值路径确定范围凸出打磨路径。
5.根据权利要求4所述的路径规划方法,其特征在于,所述根据所述最短路径和所述多条等凸出值路径确定范围凸出打磨路径,包括:
将所述最短路径中的避障路径的进入点确定为路径切入点;
沿着所述起始点到终点的方向在所述等凸出值线上确定为进入下一等凸出值路径的路径转换点;
通过所述路径切入点和所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:袁皓男,陈航英,陶志成,冯永林,何素韵,高正玉,李有,肖泽钰,吴自佑,曹国,舒远,
申请(专利权)人:广东博智林机器人有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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