一种免焊接端子制造技术

本实用新型专利技术涉及一种免焊接端子，包括相互连接的基部和插接部，基部位于插接部上方，插接部呈梭形，接插部的下端形成一段定位部，定位部的宽度比厚度小，定位部的长度在0.20mm～0.30mm之间，定位部的顶端形成插入端，插接部的中心形成弹性通孔，弹性通孔的上端和下端为半径相同的圆弧面，弹性通孔两侧形成弧形的弹性部。本实用新型专利技术设置定位部可以确保端子准确的插入接口，不易发生位移，定位部的长度短不易发生变形，弹性部为弧形，可以减小端子插入时所需要的压力，方便插接，提高免焊接端子的连接稳定性与可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种免焊接端子
本技术涉及一种免焊接端子，属于连接器领域。
技术介绍
汽车上实现两个电子器件的连接通常采用焊接式或压接式。其中压接式是一种逐渐取代传统焊接式的新型连接方式，具有免焊接、对环境污染少的环保优势，且实现电子器件之间连接更为方便，组装效率高。现有的免焊接端子的顶端不具有定位功能，在需要大力下压插接时，顶端容易发生位移导致错位，因此压接不方便，容易造成端子或电子器件的损坏。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种压接方便、不易错位的免焊接端子。为了实现以上目的，本技术采用一种免焊接端子，包括相互连接的基部和插接部，基部位于插接部上方，所述插接部呈梭形，接插部的下端向下延伸形成一段定位部，定位部的宽度比厚度小，定位部的长度在0.20mm～0.30mm之间，定位部的顶端形成插入端，插接部的中心形成弹性通孔，弹性通孔的上端和下端为半径相同的圆弧面，弹性通孔两侧形成弧形的弹性部。本技术进一步设置为所述插入端包括下端面和四个与下端面连接的斜面，斜面的下端向内连接到下端面四周，上端向外倾斜。本技术进一步设置为所述弹性部的内侧面和外侧面均为弧面。本技术进一步设置为所述弹性通孔的上、下两端圆弧面的半径为0.13mm。本技术进一步设置为所述插接部的厚度为0.60mm。本技术的有益效果是免焊接端子的下端向下延伸形成的定位部在端子插入电子元器件前可以先放置在电子元器件的接口中，再发力将端子插入电子元器件接口中，在这过程中定位部可以确保端子准确的插入接口，不易发生位移；定位部的长度短不易发生变形，定位部的宽度比厚度小以及顶部设置插入端，均是为了方便定位；弹性部为弧形，可以减小端子插入时所需要的压力，方便插接，提高免焊接端子的连接稳定性与可靠性。附图说明图1是本技术实施例的立体图。图2是本技术实施例的主视图。图3是本技术实施例的侧视图。具体实施方式如图1-图3所示，本技术的具体实施例是一种免焊接端子，包括相互连接的基部1和插接部2，基部1位于插接部2上方，插接部2呈梭形，接插部2的下端向下延伸形成一段定位部3，定位部3的宽度比厚度小，定位部3的长度(L)为0.21mm，定位部3的顶端形成插入端4，插入端4包括下端面41和四个与下端面41连接的斜面42，斜面42的下端向内连接到下端面41四周，上端向外倾斜，插接部2的中心形成弹性通孔21，弹性通孔21的上端和下端为半径相同的圆弧面23，弹性通孔21两侧形成弧形的弹性部22，弹性部22的内侧面和外侧面均为弧面。本技术具体实施例的具体设置是弹性通孔21的上端和下端的圆弧面23的半径(R)为0.13mm；免焊接端子的厚度(W)为0.60mm。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种免焊接端子，包括相互连接的基部和插接部，基部位于插接部上方，其特征在于：所述插接部呈梭形，接插部的下端形成一段定位部，定位部的宽度比厚度小，定位部的长度在0.20mm～0.30mm之间，定位部的顶端形成插入端，插接部的中心形成弹性通孔，弹性通孔的上端和下端为半径相同的圆弧面，弹性通孔两侧形成弧形的弹性部。/n

【技术特征摘要】
1.一种免焊接端子，包括相互连接的基部和插接部，基部位于插接部上方，其特征在于：所述插接部呈梭形，接插部的下端形成一段定位部，定位部的宽度比厚度小，定位部的长度在0.20mm～0.30mm之间，定位部的顶端形成插入端，插接部的中心形成弹性通孔，弹性通孔的上端和下端为半径相同的圆弧面，弹性通孔两侧形成弧形的弹性部。


2.根据权利要求1所述的免焊接端子，其特征在于：所述插入端包括下端面和四...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵震州，陈丽洁，
申请(专利权)人：金谷汽车部件有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33