芯片模组和电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种芯片模组和电子设备，所述芯片模组包括：衬底基板；第一半导体层，所述第一半导体层贴合设置于所述衬底基板的表面，并与所述衬底基板电性连接；第一转接基板，所述第一转接基板设于所述第一半导体层背离所述衬底基板的表面，并与所述衬底基板电性连接；以及电子元器件，所述电子元器件安装于所述第一转接基板背离所述第一半导体层的表面，并与所述第一转接基板电性连接。本实用新型专利技术技术方案旨在提高芯片模组封装电子元器件的集成度。

【技术实现步骤摘要】
芯片模组和电子设备
本技术涉及芯片
，特别涉及一种芯片模组和电子设备。
技术介绍
在智能化、轻便化、高速化、待机时间长的社会需求驱动下，现代消费类电子产品往高集成度、小型化、无线缆化、低功耗方向发展，芯片集成度继续按照摩尔定律的速度发展，封装集成度的发展在推动产品小型化也发挥了巨大作用。SIP封装模组上[SIP封装(SystemInaPackage系统级封装)是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能]，SIP封装集成在水平方向排布时会增大封装平面尺寸，在高度方向的堆叠只能堆叠芯片，严重降低了芯片模组封装电子元器件的集成度。以上仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容为现有技术。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种芯片模组，旨在提高芯片模组封装电子元器件的集成度。为实现上述目的，本技术提供的芯片模组，所述芯片模组包括：衬底基板；第一半导体层，所述第一半导体层贴合设置于所述衬底基板的表面，并与所述衬底基板电性连接；第一转本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片模组，其特征在于，所述芯片模组包括：/n衬底基板；/n第一半导体层，所述第一半导体层贴合设置于所述衬底基板的表面，并与所述衬底基板电性连接；/n第一转接基板，所述第一转接基板设于所述第一半导体层背离所述衬底基板的表面，并与所述衬底基板电性连接；/n电子元器件，所述电子元器件安装于所述第一转接基板背离所述第一半导体层的表面，并与所述第一转接基板电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片模组，其特征在于，所述芯片模组包括：
衬底基板；
第一半导体层，所述第一半导体层贴合设置于所述衬底基板的表面，并与所述衬底基板电性连接；
第一转接基板，所述第一转接基板设于所述第一半导体层背离所述衬底基板的表面，并与所述衬底基板电性连接；
电子元器件，所述电子元器件安装于所述第一转接基板背离所述第一半导体层的表面，并与所述第一转接基板电性连接。


2.如权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述第一半导体层投影于所述衬底基板形成第一投影轮廓，所述第一投影轮廓位于所述衬底基板的外轮廓内，所述电子元器件的数量为多个，部分所述电子元器件设置于所述衬底基板，另一部分所述电子元器件设置于所述第一转接基板。


3.如权利要求2所述的芯片模组，其特征在于，所述第一转接基板形成有让位空间，部分所述第一半导体层显露于所述让位空间；
所述芯片模组还包括第一焊线，所述第一焊线的一端与所述第一半导体层显露于所述让位空间的部分固定连接，另一端与所述衬底基板电性连接。


4.如权利要求3所述的芯片模组，其特征在于，所述芯片模组包括第二焊线和第三焊线，所述第二焊线的一端与所述第一焊线背离所述衬底基板的端部连接，另一端与所述第一转接基板电性连接；
所述第三焊线将所述第一转接基板与所述衬底基板电性连接。...

【专利技术属性】
技术研发人员：王德信，陶源，江辉，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37