晶圆电镀机制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆加工领域，公开了一种晶圆电镀机。该晶圆电镀机，包括电镀容器和电源，电镀容器上设置有盖板，电镀容器内设置有阳极金属板，阳极金属板与电源正极相连，盖板内侧设置有至少两个晶圆夹具，晶圆夹具连接有转轴，转轴与盖板转动连接并穿出至盖板的外侧，位于盖板的转轴上设置有蜗轮，盖板上设置有旋转驱动机构，旋转驱动机构连接有蜗杆，蜗杆水平布置于盖板外侧，蜗杆与蜗轮相啮合，晶圆夹具内设置有用于导通晶圆的导电结构，导电结构与电源的负极相连通。该晶圆电镀机在盖板上设置旋转驱动机构，通过同一蜗杆同时控制多个蜗轮转动，从而使电镀过程中晶圆进行转动，从而同时提高各晶圆的电镀的均匀性。

【技术实现步骤摘要】
晶圆电镀机
本技术涉及晶圆加工领域，尤其是一种晶圆电镀机。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆电镀是晶圆加工过程中一个重要的工艺步骤。晶圆电镀的基本原理是将晶圆和所要电镀的固体金属一起放入电镀液中，电镀液含有所要电镀的金属离子，晶圆作为电镀阴极，与电源的负极连接，固体金属作为电镀的阳极，与电源的正极连接。金属离子在晶圆(电镀阴极)获得电子，转变为金属沉积于晶圆表面，形成电镀层，同时在阳极不断有固体金属失去电子转变为金属离子，补充电镀液的金属离子浓度。在晶圆电镀中如何提高电镀的均匀性是十分重要的问题，特别是对于多个晶圆同时进行电镀而言，如何控制其各个晶圆的均匀性是仍是一个难题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种晶圆电镀机，可以同时电镀多个晶圆，同时提高晶圆镀层的均匀性。本技术公开的晶圆电镀机，包括电镀容器和电源，所述电镀容器上设置有盖板，所述电镀容器内设置有阳极金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.晶圆电镀机，包括电镀容器(1)和电源(3)，所述电镀容器(1)上设置有盖板(2)，所述电镀容器(1)内设置有阳极金属板(4)，所述阳极金属板(4)与电源(3)正极相连，其特征在于，所述盖板(2)内侧设置有至少两个晶圆夹具(5)，所述晶圆夹具(5)连接有转轴(54)，所述转轴(54)与盖板(2)转动连接并穿出至盖板(2)的外侧，位于盖板(2)的转轴(54)上设置有蜗轮(55)，所述盖板(2)上设置有旋转驱动机构，所述旋转驱动机构连接有蜗杆(62)，所述蜗杆(62)水平布置于盖板(2)外侧，所述蜗杆(62)与蜗轮(55)相啮合，所述晶圆夹具(5)内设置有用于导通晶圆的导电结构，所述导电结构与电...

【技术特征摘要】
1.晶圆电镀机，包括电镀容器(1)和电源(3)，所述电镀容器(1)上设置有盖板(2)，所述电镀容器(1)内设置有阳极金属板(4)，所述阳极金属板(4)与电源(3)正极相连，其特征在于，所述盖板(2)内侧设置有至少两个晶圆夹具(5)，所述晶圆夹具(5)连接有转轴(54)，所述转轴(54)与盖板(2)转动连接并穿出至盖板(2)的外侧，位于盖板(2)的转轴(54)上设置有蜗轮(55)，所述盖板(2)上设置有旋转驱动机构，所述旋转驱动机构连接有蜗杆(62)，所述蜗杆(62)水平布置于盖板(2)外侧，所述蜗杆(62)与蜗轮(55)相啮合，所述晶圆夹具(5)内设置有用于导通晶圆的导电结构，所述导电结构与电源(3)的负极相连通。


2.如权利要求1所述的晶圆电镀机，其特征在于：所述蜗杆(62)设置于盖板(2)的中间位置，所述蜗杆(62)的两侧均啮合有蜗轮(55)。


3.如权利要求2所述的晶圆电镀机，其特征在于：所述蜗杆(62)的轴向与盖板(2)的长度方向一致。


4.如权利要求1所述的晶圆电镀机，其特征在于：所述旋转驱动机构包...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文君，穆俊宏，奉建华，蔡星周，张继华，
申请(专利权)人：成都迈科科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51