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本实用新型涉及晶圆加工领域，公开了一种晶圆电镀机。该晶圆电镀机，包括电镀容器和电源，电镀容器上设置有盖板，电镀容器内设置有阳极金属板，阳极金属板与电源正极相连，盖板内侧设置有至少两个晶圆夹具，晶圆夹具连接有转轴，转轴与盖板转动连接并穿出至盖...
该专利属于成都迈科科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都迈科科技有限公司授权不得商用。

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