【技术实现步骤摘要】
极小物体的单层化装置
本专利技术涉及在极小的例如半导体元件、电子/电气元件那样的部件杂乱地输送而重叠为多层状,堆积如山的情况下将重叠的状态平整为一层的装置。
技术介绍
在部件、材料的输送中途,当在这些部件、材料重叠为多层状,堆积如山时而在下一工序中会产生障碍的情况下,需要平整重叠的状态。为了平整堆积如山的材料、部件,通常已知使载置有堆积如山的部件、材料的载置面、输送面摆动或振动,或者使用刮铲(日文:ヘラ),除此之外,例如已知专利文献1、2。例如,在专利文献1(日本特开2002-316714号公报)中公开了如下结构:为了使堆积于输送机上并输送的材料、部件平坦,在输送机上方设置沿着宽度方向往复运动的刮铲那样的平整部件,并且输送机的输送路径设有朝向下游的向下坡度。另外,在专利文献2(日本特开2012-41139号公报)中公开了如下结构:为了易于利用拣选装置或装卸装置把持堆积如山的工件,利用底部移动单元使材料、部件的容纳容器的底部能够上下移动,利用三维姿态识别装置识别堆积如山状态的工件的位置、姿态,输出改变堆积如山状 ...
【技术保护点】
1.一种极小物体的单层化装置,其是堆积如山地大量地载置的极小物体的单层化装置,其特征在于,/n该极小物体的单层化装置包括:载置台,其在极小物体的载置面具有比该物体更小的大量的孔,并且内部设为中空;吸排气机构,其连接于该载置台且使该载置台的内部产生正压或负压;摆动机构,其使所述载置台摆动;以及控制部,其驱动控制所述吸排气机构和所述摆动机构。/n
【技术特征摘要】
20190115 JP 2019-004489;20191001 JP 2019-1812671.一种极小物体的单层化装置,其是堆积如山地大量地载置的极小物体的单层化装置,其特征在于,
该极小物体的单层化装置包括:载置台,其在极小物体的载置面具有比该物体更小的大量的孔,并且内部设为中空;吸排气机构,其连接于该载置台且使该载置台的内部产生正压或负压;摆动机构,其使所述载置台摆动;以及控制部,其驱动控制所述吸排气机构和所述摆动机构。
2.根据权利要求1所述的极小物体的单层化装置,其特征在于,
在载置台上表面的缘部设置壁面。
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【专利技术属性】
技术研发人员:蒲田喜彦,
申请(专利权)人:智仁画像科技有限公司,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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