基板研磨装置制造方法及图纸

技术编号:24963020 阅读:31 留言:0更新日期:2020-07-21 15:02
本发明专利技术涉及防止基板传送部的传送带受损的基板研磨装置,包括:基板传送部,传送基板;以及基板研磨部,包括配置在所述基板传送部上的研磨板和配置在所述研磨板的下部面上的研磨垫,基于所述基板相对于所述研磨板的相对位置,控制朝向所述基板的所述研磨板的倾斜。

【技术实现步骤摘要】
基板研磨装置
本专利技术涉及基板研磨装置(POLISHINGAPPRATUSOFSUBSTRATE),特别是涉及可防止基板传送部的传送带(吸附传送带)受损的基板研磨装置。
技术介绍
用于显示装置中的基板的表面可通过基板研磨装置实现平坦化。基板研磨装置包括附着有研磨垫的研磨板。在该基板研磨装置的研磨板的重力中心不被支承的情况下,该研磨板会朝向基板传送部的传送带下落,可能会发生传送带受损的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可防止基板传送部的传送带受损的基板研磨装置。为了达成如上所述的目的的本专利技术涉及的基板研磨装置包括:基板传送部,传送基板;以及基板研磨部,包括配置在所述基板传送部上的研磨板和配置在所述研磨板的下部面上的研磨垫,基于所述基板相对于所述研磨板的相对位置,控制朝向所述基板的所述研磨板的倾斜。当所述基板的下游侧边缘位置位于所述研磨板的上游侧边缘位置与所述研磨板的中心部之间或者位于所述研磨板的上游侧边缘位置时,所述研磨板朝向所述基板倾斜。所述研磨板倾斜成使所述研磨板的下游侧边缘位置位于比所述研磨板的上游侧边缘位置更高的位置处。当所述基板的上游侧边缘位置位于所述研磨板的中心部与所述研磨板的下游侧边缘位置之间或者位于所述研磨板的下游侧边缘位置时,所述研磨板朝向所述基板倾斜。所述研磨板倾斜成使所述研磨板的上游侧边缘位置位于比所述研磨板的下游侧边缘位置更高的位置处。当所述基板的下游侧边缘位置位于所述研磨板的中心部,或者所述基板的下游侧边缘位置位于所述研磨板的下游侧边缘位置,或者所述基板的下游侧边缘位置位于所述研磨板的中心部与所述研磨板的下游侧边缘位置之间,或者所述基板的上游侧边缘位置位于所述研磨板的中心部,或者所述基板的上游侧边缘位置位于所述研磨板的上游侧边缘位置,或者所述基板的上游侧边缘位置位于所述研磨板的上游侧边缘位置与所述研磨板的中心部之间,或者所述研磨板的上游侧边缘位置和所述研磨板的下游侧边缘位置位于所述基板的上游侧边缘位置与所述基板的下游侧边缘位置之间时,所述研磨板被配置成与所述基板平行。所述基板研磨部还包括:外壳;以及多个气囊,配置在所述外壳内且用于控制所述研磨板的倾斜,所述研磨板包括:基底部,配置在所述外壳内;以及延伸部,从所述基底部突出,并通过所述外壳的孔向所述研磨垫侧延伸。所述多个气囊包括:第一气囊,配置在所述外壳的上部内侧面与所述基底部的上游侧边缘位置之间;第二气囊,配置在所述外壳的下部内侧面与所述基底部的上游侧边缘位置之间;第三气囊,配置在所述外壳的上部内侧面与所述基底部的下游侧边缘位置之间;以及第四气囊,配置在所述外壳的下部内侧面与所述基底部的下游侧边缘位置之间。当所述基板的下游侧边缘位置位于所述研磨板的上游侧边缘位置与所述研磨板的中心部之间或者位于所述研磨板的上游侧边缘位置时,所述第一气囊具有比所述第三气囊更大的压力,并且所述第二气囊具有比所述第四气囊更小的压力。当所述基板的上游侧边缘位置位于所述研磨板的中心部与所述研磨板的下游侧边缘位置之间或者位于所述研磨板的下游侧边缘位置时,所述第一气囊具有比所述第三气囊更小的压力,并且所述第二气囊具有比所述第四气囊更大的压力。当所述基板的下游侧边缘位置位于所述研磨板的中心部,或者所述基板的下游侧边缘位置位于所述研磨板的下游侧边缘位置,或者所述基板的下游侧边缘位置位于所述研磨板的中心部与所述研磨板的下游侧边缘位置之间,或者所述基板的上游侧边缘位置位于所述研磨板的中心部,或者所述基板的上游侧边缘位置位于所述研磨板的上游侧边缘位置,或者所述基板的上游侧边缘位置位于所述研磨板的上游侧边缘位置与所述研磨板的中心部之间,或者所述研磨板的上游侧边缘位置和所述研磨板的下游侧边缘位置位于所述基板的上游侧边缘位置与所述基板的下游侧边缘位置之间时,所述第一气囊和所述第三气囊具有相同的压力,并且所述第二气囊和所述第四气囊具有相同的压力。所述基板研磨部还包括:多个辅助气囊,配置在所述基底部与所述研磨垫之间,在与基板传送方向交叉的方向上排列所述多个辅助气囊。单独控制所述多个辅助气囊各自的压力。另外,为了达成如上所述的目的的本专利技术涉及的基板研磨装置包括:基板传送部,传送基板;基板研磨部,包括配置在所述基板传送部上的研磨板和配置在所述研磨板的下部面上的研磨垫;第一支承板,能够被配置成支承所述研磨垫的一侧边缘位置的下部面或者不支承该研磨垫;以及第二支承板,能够被配置成支承所述研磨垫的另一侧边缘位置的下部面或者不支承该研磨垫,基于所述基板相对于所述研磨板的相对位置,控制所述第一支承板和所述第二支承板的配置位置。当所述基板的下游侧边缘位置位于所述研磨板的上游侧边缘位置与所述研磨板的中心部之间或者位于所述研磨板的上游侧边缘位置时,所述第一支承板和所述第二支承板分别被配置在所述研磨垫的一侧边缘位置的下部面和所述研磨垫的另一侧边缘位置的下部面。当所述基板的上游侧边缘位置位于所述研磨板的中心部与所述研磨板的下游侧边缘位置之间或者位于所述研磨板的下游侧边缘位置时,所述第一支承板和所述第二支承板分别被配置在所述研磨垫的一侧边缘位置的下部面和所述研磨垫的另一侧边缘位置的下部面。当所述基板的下游侧边缘位置位于所述研磨板的中心部,或者所述基板的下游侧边缘位置位于所述研磨板的下游侧边缘位置,或者所述基板的下游侧边缘位置位于所述研磨板的中心部与所述研磨板的下游侧边缘位置之间,或者所述基板的上游侧边缘位置位于所述研磨板的中心部,或者所述基板的上游侧边缘位置位于所述研磨板的上游侧边缘位置,或者所述基板的上游侧边缘位置位于所述研磨板的上游侧边缘位置与所述研磨板的中心部之间,或者所述研磨板的上游侧边缘位置和所述研磨板的下游侧边缘位置位于所述基板的上游侧边缘位置与所述基板的下游侧边缘位置之间时,所述第一支承板和所述第二支承板被配置成不支承所述研磨垫。另外,为了达成如上所述的目的的本专利技术涉及的基板研磨装置包括:基板传送部,传送基板;以及基板研磨部,包括配置在所述基板传送部上的研磨板和配置在所述研磨板的下部面上的研磨垫,所述基板传送部包括:相互分开配置的第一辊和第二辊;传送带,包围所述第一辊的中心部和所述第二辊的中心部,用于传送所述基板;第一辅助传送带,包围所述第一辊的一侧边缘位置和所述第二辊的一侧边缘位置,并且具有比所述传送带更高的高度;以及第二辅助传送带,包围所述第一辊的另一侧边缘位置和所述第二辊的另一侧边缘位置,并且具有比所述传送带更高的高度。所述第一辅助传送带和所述第二辅助传送带具有相同的高度。所述第一辅助传送带和第二辅助传送带具有比所述基板更低的高度。本专利技术涉及的基板研磨装置可防止基板传送部的传送带受损。附图说明图1是本专利技术的一实施例涉及的基板研磨装置的立体图。图2是图1的I-I’线处的剖视图。图3是用于说明图2的第一气囊至第四气囊与外壳的紧固结构的图。图4a至图4d是用于说明利用图1的基板研磨装置的基板研磨方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板研磨装置,包括:/n基板传送部,传送基板;以及/n基板研磨部,包括配置在所述基板传送部上的研磨板和配置在所述研磨板的下部面上的研磨垫,/n基于所述基板相对于所述研磨板的相对位置,控制朝向所述基板的所述研磨板的倾斜。/n

【技术特征摘要】
20190115 KR 10-2019-00053511.一种基板研磨装置,包括:
基板传送部,传送基板;以及
基板研磨部,包括配置在所述基板传送部上的研磨板和配置在所述研磨板的下部面上的研磨垫,
基于所述基板相对于所述研磨板的相对位置,控制朝向所述基板的所述研磨板的倾斜。


2.根据权利要求1所述的基板研磨装置,其中,
当所述基板的下游侧边缘位置位于所述研磨板的上游侧边缘位置与所述研磨板的中心部之间或者位于所述研磨板的上游侧边缘位置时,所述研磨板朝向所述基板倾斜。


3.根据权利要求2所述的基板研磨装置,其中,
所述研磨板倾斜成使所述研磨板的下游侧边缘位置位于比所述研磨板的上游侧边缘位置更高的位置处。


4.根据权利要求1所述的基板研磨装置,其中,
当所述基板的上游侧边缘位置位于所述研磨板的中心部与所述研磨板的下游侧边缘位置之间或者位于所述研磨板的下游侧边缘位置时,所述研磨板朝向所述基板倾斜。


5.根据权利要求4所述的基板研磨装置,其中,
所述研磨板倾斜成使所述研磨板的上游侧边缘位置位于比所述研磨板的下游侧边缘位置更高的位置处。


6.根据权利要求1所述的基板研磨装置,其中,
当所述基板的下游侧边缘位置位于所述研磨板的中心部,或者所述基板的下游侧边缘位置位于所述研磨板的下游侧边缘位置,或者所述基板的下游侧边缘位置位于所述研磨板的中心部与所述研磨板的下游侧边缘位置之间,或者所述基板的上游侧边缘位置位于所述研磨板的中心部,或者所述基板的上游侧边缘位置位于所述研磨板的上游侧边缘位置,或者所述基板的上游侧边缘位置位于所述研磨板的上游侧边缘位置与所述研磨板的中心部之间,或者所述研磨板的上游侧边缘位置和所述研磨板的下游侧边缘位置位于所述基板的上游侧边缘位置与所述基板的下游侧边缘位置之间时,所述研磨板被配置成与所述基板平行。


7.根据权利要求1所述的基板研磨装置,其中,
所述基板研磨部还包括:外壳;以及多个气囊,配置在所述外壳内且用于控制所述研磨板的倾斜,
所述研磨板包括:基底部,配置在所述外壳内;以及延伸部,从所述基底部突出并通过所述外壳的孔向所述研磨垫侧延伸。


8.根据权利要求7所述的基板研磨装置,其中,
所述多个气囊包括:
第一气囊,配置在所述外壳的上部内侧面与所述基底部的上游侧边缘位置之间;
第二气囊,配置在所述外壳的下部内侧面与所述基底部的上游侧边缘位置之间;
第三气囊,配置在所述外壳的上部内侧面与所述基底部的下游侧边缘位置之间;以及
第四气囊,配置在所述外壳的下部内侧面与所述基底部的下游侧边缘位置之间。


9.根据权利要求8所述的基板研磨装置,其中,
当所述基板的下游侧边缘位置位于所述研磨板的上游侧边缘位置与所述研磨板的中心部之间或者位于所述研磨板的上游侧边缘位置时,所述第一气囊具有比所述第三气囊更大的压力,并且所述第二气囊具有比所述第四气囊更小的压力。


10.根据权利要求8所述的基板研磨装置,其中,
当所述基板的上游侧边缘位置位于所述研磨板的中心部与所述研磨板的下游侧边缘位置之间或者位于所述研磨板的下游侧边缘位置时,所述第一气囊具有比所述第三气囊更小的压力,并且所述第二气囊具有比所述第四气囊更大的压力。


11.根据权利要求8所述的基板研磨装置,其中,
当所述基板的下游侧边缘位置位于所述研磨板的中心部,或者所述基板的下游侧边缘位置位于所述研磨板的下游侧边缘位置,或者所述基板的下游侧边缘位置位于所述研磨板的中心部与所述研磨板的下游侧边缘位置之间...

【专利技术属性】
技术研发人员:金明圭沈载原郑京勋金盛来李康源韩定锡
申请(专利权)人:三星显示有限公司
类型:发明
国别省市:韩国;KR

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1