【技术实现步骤摘要】
一种磨床机构及其研磨材料的制备工艺
本专利技术涉及加工制造领域，更具体地讲，涉及一种磨床机构、研磨工艺及其研磨材料的制备工艺。
技术介绍
随着各种高新技术产业的飞速发展，对研磨材料超光滑表面的要求越来越高;在半导体集成电路硅基片、层间介质、硬盘基片、光学玻璃、液晶玻璃、光掩模以及精密陶瓷、通讯光纤等制造中，无损、平整、光滑的超精密表面己经成为控制产品性能与质量的关键因素。实现超精密及超光滑表面需要对产品进行研磨，而化学机械研磨技术(CMP)结合磨粒对研磨工件的化学吸附与机械磨削作用，能快速有效地对产品进行表面研磨，是目前非常先进的表面平坦化技术。目前，随着集成电路技术的飞速发展，集成度越来越高，特征尺寸越来越小，导致了结构的立体化，布线的多层化。这就对晶圆内部层与层之间的表面要求更高，尤其是层表面的平整度，而传统的平坦化工艺已不能满足这一要求。化学机械研磨技术不仅能满足这种要求，而且能够减少缺陷，还可以通过提高表面平整度来提高蚀刻精度，从而达到减小特征尺寸提高集成度的目的。但是，现在的磨床结构复杂，尺寸相对较大，研磨...
【技术保护点】
1.一种磨床机构，所述的磨床机构包括研磨台（1），所述的研磨台（1）上设有研磨垫（2），所述的研磨垫（2）能够在旋转装置的驱动下转动并对研磨件进行研磨处理，所述的研磨台（1）的后方设有载台（3），其特征在于，所述的载台（3）上设有支持座（4），所述的支持座（4）的后方设有弧形槽，所述的支持座（4）上设有支座（5），所述的支座（5）上连接有气动执行器（6），所述的支持座（4）的前端与压盘组件（7）连接，所述的压盘组件（7）上设有三角立板，所述的气动执行器（6）的操作杆与所述的三角立板连接，所述的压盘组件（7）的前端设有延长杆，所述的延长杆上设有主轴（8），所述的主轴（8）上连...
【技术特征摘要】
1.一种磨床机构，所述的磨床机构包括研磨台（1），所述的研磨台（1）上设有研磨垫（2），所述的研磨垫（2）能够在旋转装置的驱动下转动并对研磨件进行研磨处理，所述的研磨台（1）的后方设有载台（3），其特征在于，所述的载台（3）上设有支持座（4），所述的支持座（4）的后方设有弧形槽，所述的支持座（4）上设有支座（5），所述的支座（5）上连接有气动执行器（6），所述的支持座（4）的前端与压盘组件（7）连接，所述的压盘组件（7）上设有三角立板，所述的气动执行器（6）的操作杆与所述的三角立板连接，所述的压盘组件（7）的前端设有延长杆，所述的延长杆上设有主轴（8），所述的主轴（8）上连接有研磨件承载组件（9），所述的研磨件设置在所述的研磨件承载组件（9）上，所述的主轴（8）上设有轴夹（10），所述的轴夹（10）与基板（11）相连，所述的基板（11）上可滑动的连接有槽板（12），所述的槽板（12）上设有若干个轴承组件（13），副轴（14）穿过所述的轴承组件（13）与研磨垫修整器（15）相连，所述的压盘组件（7）与所述的槽板（12）之间连接有拉线（16），所述的拉线（16）能够进行调节，所述的载台（3）上还设有偏心调节装置（17），所述的偏心调节装置（17）与传动杆组（18）的一端相连，所述的传动杆组（18）的另一端设置于所述的弧形槽内。
2.根据权利要求1所述的一种磨床机构，其特征在于，所述的研磨件承载组件（9）包载体（9-1），所述的载体（9-1）内设有衬套壳（9-2），所述的衬套壳（9-2）内设有衬套（9-3），所述的衬套（9-3）具有凹槽，所述的主轴（8）能够装配在所述的凹槽内，所述的载体（9-1）与所述的衬套壳（9-2）之间设有滚珠轴承（9-4），所述的载体（9-1）的底部设有卡槽，所述的研磨件装配在所述的卡槽内，所述的研磨件与所述的载体（9-1）之间还设有衬膜（9-5），所述的载体（9-1）内还设有腔室，所述的腔室内设有若干个磁块（9-6）。
3.根据权利要求1所述的一种磨床机构，其特征在于，所述的槽板（12）上设有两条相互平行的滑槽，所述的基板（11）上设有两组相互平行的滑轴，所述的滑轴能够在对应的滑槽内滑动，从而使得所述的槽板（12）能够沿所述的基板（11）相对滑动。
4.根据权利要求1所述的一种磨床机构，其特征在于，所述的压盘组件（7）的一侧设有手动旋钮，所述的延长杆能够相对所述的压盘组件（7）向外伸长，并通过所述的手动旋钮进行锁紧。
5.根据权利要求1所述的一种磨床机构，其特征在于，所述的磨床机构还包括磨料系统，所述的磨料系统能够将研磨材料输送到所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈英兰，
申请(专利权)人：盐城瑞力达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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