一种支架组件制造技术

本实用新型专利技术的实施例提供一种支架组件，包括：支架、电路板以及芯片；所述芯片安装在所述电路板上；所述电路板与所述支架固定连接；所述支架上设有与所述芯片位置对应的凹槽筋；所述芯片通过散热材料与所述支架贴合。本实用新型专利技术的实施例，由于所述芯片通过散热材料与所述支架贴合接触，因而对所述芯片产生了有效的散热作用；同时由于所述凹槽筋相对于所述芯片的结构特性，因而对所述芯片起到了良好的屏蔽效果。因此，本实用新型专利技术的实施例既可以解决现有技术中因采用支架屏蔽罩而导致的芯片散热效果较差的问题，还可以对芯片起到较好的屏蔽效果。

【技术实现步骤摘要】
一种支架组件
本技术涉及电路板支架
，特别是指一种支架组件。
技术介绍
电路板上安装的电子元件例如芯片在工作时，会产生电磁辐射而相互干扰，另外外界的电磁干扰也会影响到芯片的正常工作。为了避免电磁辐射的影响，目前通常的做法是在芯片外部设一个屏蔽罩。然而，芯片在工作时会产生大量的热量，需要在屏蔽电磁辐射的同时保证芯片散热。目前，传统的散热方式是在屏蔽罩表面加散热材料，从而与金属外壳和钣金件接触以传导散热。屏蔽罩包括屏蔽支架和屏蔽盖，所述屏蔽盖固定连接于所述屏蔽支架的顶部，并与所述屏蔽支架的顶部之间具有间隙，所述屏蔽支架具有与所述间隙连通的收容空间，所述屏蔽支架用于安装于电路板，芯片位于所述收容空间内，这样使得芯片产生的热量依次通过收容空间、间隙和通孔传导至屏蔽罩外部。然而，采用这种结构形式存在以下缺陷：芯片产生的热量小部分通过空气散热的方式传导到屏蔽罩上，大部分通过电路板铜线传导到主板上，没有达到屏蔽罩散热的目的，散热效果较差。
技术实现思路
本技术提供了一种支架组件，可以解决现有技术中因采用支架屏蔽罩而导致的芯片散热效果较差的问题，还可以对芯片起到较好的屏蔽效果。为解决上述技术问题，本技术一实施例提供如下方案：一种支架组件，包括：支架、电路板以及芯片；所述芯片安装在所述电路板上；所述电路板与所述支架固定连接；所述支架上设有与所述芯片对应的凹槽筋；所述芯片通过散热材料与所述支架贴合。可选地，所述凹槽筋与所述电路板间具有间隙。r>可选地，所述凹槽筋上具有填充所述间隙的金属胶。可选地，所述金属胶中含有金属粒和碳粒。可选地，所述间隙的高度为0.1mm。可选地，所述支架为压铸成型的支架。可选地，所述散热材料为散热硅胶。可选地，所述电路板与所述支架以螺接方式固定连接。本技术的上述方案至少包括以下有益效果：本技术的上述方案，由于所述芯片通过散热材料与所述支架贴合接触，因而对所述芯片产生了有效的散热作用；同时由于所述凹槽筋相对于所述芯片的结构特性，因而对所述芯片起到了良好的屏蔽效果。因此，本技术的上述方案既可以解决现有技术中因采用支架屏蔽罩而导致的芯片散热效果较差的问题，还可以对芯片起到较好的屏蔽效果。附图说明图1为本技术支架组件一实施例中支架的结构示意图；图2为本技术支架结构一实施例中支架的俯视示意图；图3为本技术支架结构一实施例的整体结构示意图；图4为本技术支架结构一实施例的整体俯视示意图。图5为图4中D-D剖面示意图。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。如图1～图5所示，本技术一实施例提供一种支架组件，包括：支架11、电路板21以及芯片22。所述芯片22安装在所述电路板21上。这里，所述芯片22的数量可以为1个，也可以为多个，依需要而定。所述电路板21与所述支架11固定连接。连接方式一般为通过螺丝进行固定(即螺接方式固定连接)。所述支架11上设有与所述芯片22位置对应的凹槽筋12。所述凹槽筋12的形状通常为闭合状，其形状可以根据所述电路板21的设计需要予以确定。所述芯片22通过散热材料23与所述支架11贴合。通常，在所述电路板21与所述支架11安装固定前，先在所述芯片22上填充(或涂上)所述散热材料23(如散热性能较好的散热硅胶)，之后当所述电路板21与所述支架11安装固定时，所述芯片22便可通过所述散热材料23与所述支架11紧密贴合接触，从而可以将所述芯片22产生的热量通过所述散热材料23传导给所述支架11，进而实现对所述芯片22的有效散热(热量传导效率比传统空气传导效率高)。另外，由于所述支架11上设置有所述凹槽筋12，因此当所述电路板21与所述支架11安装固定时，所述芯片22相应落入(进入到)所述凹槽筋12所形成的凹槽中，因此所述凹槽筋12对于所述芯片22便可以起到很好的屏蔽效果。当然，如果在所述凹槽筋12上与所述电路板21的缝隙间填满屏蔽材料，则屏蔽效果会更好。由上可知，本技术支架组件的实施例中由于所述芯片22通过所述散热材料23与所述支架11贴合接触，因而对所述芯片22产生了有效的散热作用；同时由于所述凹槽筋12相对于所述芯片22的结构特性，因而对所述芯片22起到了良好的屏蔽效果。因此，本技术的实施例既可以解决现有技术中因采用支架屏蔽罩而导致的芯片散热效果较差的问题，还可以对芯片起到较好的屏蔽效果。在本技术支架组件的另一实施例中，所述凹槽筋12与所述电路板21间留有间隙。所述间隙的高度可设为0.1mm，以利于后续通过屏蔽材料对所述间隙进行填充从而达到解决屏蔽缝隙过大的问题，并实现对所述芯片22更佳的屏蔽效果。在本技术支架组件的另一实施例中，所述凹槽筋12上具有填满所述间隙的金属胶，从而使得所述凹槽筋12与所述电路板21间不存在缝隙，以实现对所述芯片22更佳的屏蔽效果。操作中，可在所述凹槽筋12上对应于所述电路板21的位置点金属胶来解决屏蔽缝隙过大的问题。所述金属胶中可以包含有金属粒和碳粒，以便点胶干后可压缩有弹性，从而提高屏蔽效果。在本技术支架组件的另一实施例中，所述支架11为压铸成型，以便节省物料成本。综上所述，本技术支架组件的实施例，不但克服了现有技术中支架屏蔽罩散热效果较差的问题，而且还取消了屏蔽罩，因此简化了工艺并节省了物料成本。以上所述是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种支架组件，其特征在于，包括：支架、电路板以及芯片；/n所述芯片安装在所述电路板上；/n所述电路板与所述支架固定连接；/n所述支架上设有与所述芯片对应的凹槽筋；/n所述芯片通过散热材料与所述支架贴合。/n

【技术特征摘要】
1.一种支架组件，其特征在于，包括：支架、电路板以及芯片；
所述芯片安装在所述电路板上；
所述电路板与所述支架固定连接；
所述支架上设有与所述芯片对应的凹槽筋；
所述芯片通过散热材料与所述支架贴合。


2.根据权利要求1所述的支架组件，其特征在于，所述凹槽筋与所述电路板间具有间隙。


3.根据权利要求2所述的支架组件，其特征在于，所述凹槽筋上具有填充所述间隙的金属胶。


4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘洋，陈星舟，
申请(专利权)人：中移物联网有限公司，中国移动通信集团有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50