【技术实现步骤摘要】
具有电磁屏蔽结构的薄型PCB板
本技术涉及PCB板的电磁屏蔽
,具体为具有电磁屏蔽结构的薄型PCB板。
技术介绍
现有的电磁屏蔽技术通常为在电路板上设置填涂一层电磁屏蔽涂料的防护罩,然而由于电磁屏蔽涂料的成本较高,填涂在外侧的涂料随着使用时间的增长,涂料容易造成脱落,进而需要更换维护,使得成本提高;同时由于薄型PCB板的厚度较薄,热量散失较快,处于密闭的内腔中容易造成内部热量的快速聚集,进而导致电学元件的损毁,且PCB板的宽度各有不同,现有的防护罩需要根据尺寸进行特制,进一步提高了成本。为此提供具有电磁屏蔽结构的薄型PCB板,以解决电磁涂层破坏问题和散热问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供具有电磁屏蔽结构的薄型PCB板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:具有电磁屏蔽结构的薄型PCB板,包括左外壳,所述左外壳的右侧对称设置有右外壳,左外壳与右外壳的上端设置有线性分布的屏蔽板,左外壳与右外壳的下端设置有散热板,左外壳、屏蔽板与右外壳的中间内 ...
【技术保护点】
1.具有电磁屏蔽结构的薄型PCB板,包括左外壳(1),其特征在于:所述左外壳(1)的右侧对称设置有右外壳(2),左外壳(1)与右外壳(2)的上端设置有线性分布的屏蔽板(3),左外壳(1)与右外壳(2)的下端设置有散热板(11),左外壳(1)、屏蔽板(3)与右外壳(2)的中间内腔均填充有一层电磁屏蔽层(4),左外壳(1)、屏蔽板(3)与右外壳(2)的上端均焊接有前后对称的一对连接块(5),所述左外壳(1)与右外壳(2)的内腔中间插接安装有PCB板(8),所述PCB板(8)的上端与屏蔽板(3)的下端面之间设置有空气层(9),PCB板(8)的下端设置有绝缘底板(10),所述绝缘底 ...
【技术特征摘要】
1.具有电磁屏蔽结构的薄型PCB板,包括左外壳(1),其特征在于:所述左外壳(1)的右侧对称设置有右外壳(2),左外壳(1)与右外壳(2)的上端设置有线性分布的屏蔽板(3),左外壳(1)与右外壳(2)的下端设置有散热板(11),左外壳(1)、屏蔽板(3)与右外壳(2)的中间内腔均填充有一层电磁屏蔽层(4),左外壳(1)、屏蔽板(3)与右外壳(2)的上端均焊接有前后对称的一对连接块(5),所述左外壳(1)与右外壳(2)的内腔中间插接安装有PCB板(8),所述PCB板(8)的上端与屏蔽板(3)的下端面之间设置有空气层(9),PCB板(8)的下端设置有绝缘底板(10),所述绝缘底板(10)固定压合在PCB板(8)与散热板(11)之间,所述屏蔽板(3)是由上塑料板(15)和下塑料板(17)组成,屏蔽板(3)的一侧设置有向外延伸的卡条(18),屏蔽板(3)的另一侧设置有向内凹陷的卡槽(19),相邻屏蔽板(3)之间通过卡条(18)与卡槽(19)的插接平行连接,所述上塑料板(15)和下塑料板(17)之间设置有电磁...
【专利技术属性】
技术研发人员:张国华,郭春花,
申请(专利权)人:深圳市华富快捷电路有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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