【技术实现步骤摘要】
屏蔽结构和发声器件
本技术涉及无线通讯领域，尤其涉及一种屏蔽结构和发声器件。
技术介绍
无线通信产品如蓝牙、WIFI等产品都是采用2.4GHz/5GHz射频频段进行通讯，为达到良好的通信性能，产品内部设计上会采用金属屏蔽的方法对干扰射频通讯的信号进行屏蔽和隔离，以提升射频信号的灵敏度、分离度以及抗干扰能力等，同时为满足人体工程学的要求，机器的表面温度控制在42℃以下的要求，会在产品内部进行散热处理。如图1和图2所示，现有的无线通信产品屏蔽结构通过将屏蔽片支架5a焊接在电路板1a上，框着芯片2a，由屏蔽片外罩6a与屏蔽片支架5a紧密接触，从而形成完整的屏蔽空间将芯片2a包裹着；然后将屏蔽片外罩6a上远离主芯片2a一侧依次连接导热硅胶和散热片7a。然而采用现有的无线通信产品屏蔽结构存在的弊端也很明显，对于散热方面：热传递需依次经过芯片2a、第一导热硅胶3a、屏蔽片外罩6a、第二导热硅胶4a、散热片7a；这样的热传递路径长，散热效果差而且制造成本高。因此，有必要提供一种新的射频屏蔽结构和发声器件来解决上述技
【技术保护点】
1.一种屏蔽结构，用于屏蔽干扰射频通讯的信号，所述屏蔽结构包括屏蔽散热装置和主板，所述主板包括电路板和设置在所述电路板上的芯片，其特征在于，所述屏蔽散热装置包括：/n屏蔽罩，所述屏蔽罩盖设于所述芯片上，所述屏蔽罩上开设有与所述芯片对应的安装孔；/n导电介质，所述导电介质上开设有与所述安装孔对应的穿孔；/n导热片，所述导热片穿过所述安装孔和所述穿孔；/n散热片，所述导热片的相对两侧分别与所述芯片和所述散热片接触，所述导电介质夹持于所述屏蔽罩和所述散热片之间。/n
【技术特征摘要】
1.一种屏蔽结构，用于屏蔽干扰射频通讯的信号，所述屏蔽结构包括屏蔽散热装置和主板，所述主板包括电路板和设置在所述电路板上的芯片，其特征在于，所述屏蔽散热装置包括：
屏蔽罩，所述屏蔽罩盖设于所述芯片上，所述屏蔽罩上开设有与所述芯片对应的安装孔；
导电介质，所述导电介质上开设有与所述安装孔对应的穿孔；
导热片，所述导热片穿过所述安装孔和所述穿孔；
散热片，所述导热片的相对两侧分别与所述芯片和所述散热片接触，所述导电介质夹持于所述屏蔽罩和所述散热片之间。
2.根据权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽罩包括开设有所述安装孔的底板和自所述底板边沿弯折延伸的侧板，所述底板和所述侧板围成收容所述芯片的内腔。
3.根据权利要求2所述的屏蔽结构，其特征在于，所述侧板远离所述底板一端与所述电路板密封连接。
4.根据权利要求2所述的屏蔽结构，其特征在于，所述电路板上设置有金属层，所述金属层位...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓国辉，何玉章，黄卫员，
申请(专利权)人：TCL通力电子惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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