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本实用新型公开一种屏蔽结构和发声器件，其中，屏蔽结构包括屏蔽散热装置和主板，所述主板包括电路板和设置在所述电路板上的芯片，所述屏蔽散热装置包括：屏蔽罩，所述屏蔽罩盖设于所述芯片上，所述屏蔽罩上开设有与所述芯片对应的安装孔；导电介质，所述导电...
该专利属于TCL通力电子(惠州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过TCL通力电子(惠州)有限公司授权不得商用。

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