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本实用新型的实施例提供一种支架组件，包括：支架、电路板以及芯片；所述芯片安装在所述电路板上；所述电路板与所述支架固定连接；所述支架上设有与所述芯片位置对应的凹槽筋；所述芯片通过散热材料与所述支架贴合。本实用新型的实施例，由于所述芯片通过散热...该专利属于中移物联网有限公司;中国移动通信集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中移物联网有限公司;中国移动通信集团有限公司授权不得商用。