一种多层板体的线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层板体的线路板，包括顶层板、线路板本体和底层板，所述线路板本体和底层板上表面的两端对称开设有卡合槽，卡合槽两侧的线路板本体和底层板的上表面均对称开设有第一散热槽，卡合槽之间的线路板本体和底层板上均等距离的开设有第二散热槽，卡合槽靠近线路板本体侧边的一侧开设有活动槽。本多层板体的线路板，通过在卡块的一侧连接有拉杆，拉杆依次贯穿弹簧、第一通孔和第二通孔，并连接有限位块，通过限位块拉动拉杆，可以使得卡块与凹槽分离，实现线路板本体重新安装，以防止安装错误后，不可更改，使用灵活，另外在线路板本体的下表面连接散热装置，防止线路板本体之间错位分离，固定效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种多层板体的线路板
本技术涉及电路板
，具体为一种多层板体的线路板。
技术介绍
随着现代的电子产品电气特性日趋复杂以及由此带来的对供电、信号等的高要求，在生产工艺上受益人PCB板的层数越来越多。现有的PCB多层板大多采用机器压合制作，由于PCB板的板体层数较多，在机器压合过程中，板体容易发生侧移，导致各板体不对正，不能使用，造成材料浪费。另外，机器压合后的PCB多层板在长时间使用后，各板体层间容易脱落。中国专利CN207118077U公开了一种多层叠合PCB板，包括底层板、第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板和顶层板，底层板、第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板和顶层板依次从下至上叠加，第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板和顶层板的底部均固定有连接块，且连接块的下方均固定连接有卡块，底层板、第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板上均设有凹槽，该技术中，卡块、弹簧以及各滑块配合使用可以使多层PCB板各板体间相互结合更加紧密，当多层PCB板被压合时，既能保证板体所对位置正确不偏移，又能防止多层PCB板长时间使用后造成的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层板体的线路板，包括顶层板(1)、线路板本体(2)和底层板(3)，其特征在于：所述线路板本体(2)和底层板(3)上表面的两端对称开设有卡合槽(21)，卡合槽(21)两侧的线路板本体(2)和底层板(3)的上表面均对称开设有第一散热槽(27)，卡合槽(21)之间的线路板本体(2)和底层板(3)上均等距离的开设有第二散热槽(28)，卡合槽(21)靠近线路板本体(2)侧边的一侧开设有活动槽(22)，活动槽(22)一端连接有第一通孔(23)，活动槽(22)靠近第一通孔(23)的一端连接有弹簧(24)，弹簧(24)的一端内连接有卡块(25)，卡块(25)的一端连接有拉杆(26)，拉杆(26)依次...

【技术特征摘要】
1.一种多层板体的线路板，包括顶层板(1)、线路板本体(2)和底层板(3)，其特征在于：所述线路板本体(2)和底层板(3)上表面的两端对称开设有卡合槽(21)，卡合槽(21)两侧的线路板本体(2)和底层板(3)的上表面均对称开设有第一散热槽(27)，卡合槽(21)之间的线路板本体(2)和底层板(3)上均等距离的开设有第二散热槽(28)，卡合槽(21)靠近线路板本体(2)侧边的一侧开设有活动槽(22)，活动槽(22)一端连接有第一通孔(23)，活动槽(22)靠近第一通孔(23)的一端连接有弹簧(24)，弹簧(24)的一端内连接有卡块(25)，卡块(25)的一端连接有拉杆(26)，拉杆(26)依次贯穿弹簧(24)、第一通孔(23)和第二通孔(412)，并连接有限位块(261)。


2.根据权利要求1所述的一种多层板体的线路板，其特征在于：所述线路板本体(2)的数量不少于三个，线路板本体(2)依次叠加，线路板本体(2)的下表面连接有散热装置(4)。


3.根据权利要求2所述的一种多层板体的线路板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴康明，
申请(专利权)人：深圳市汉普智造科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44