温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本实用新型公开了一种多层板体的线路板,包括顶层板、线路板本体和底层板,所述线路板本体和底层板上表面的两端对称开设有卡合槽,卡合槽两侧的线路板本体和底层板的上表面均对称开设有第一散热槽,卡合槽之间的线路板本体和底层板上均等距离的开设有第二散热...该专利属于深圳市汉普智造科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市汉普智造科技有限公司授权不得商用。
温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本实用新型公开了一种多层板体的线路板,包括顶层板、线路板本体和底层板,所述线路板本体和底层板上表面的两端对称开设有卡合槽,卡合槽两侧的线路板本体和底层板的上表面均对称开设有第一散热槽,卡合槽之间的线路板本体和底层板上均等距离的开设有第二散热...