电子装置及其印刷电路板制造方法及图纸

本申请公开了一种电子装置及其印刷电路板，该印刷电路板包括基板组件、散热装置和导电粘结层，基板组件包括第一基板和第二基板，第二基板靠近第一基板的一侧设置有金属层，第一基板上开设有贯穿第一基板的第一通槽；散热装置容置在第一通槽中，散热装置具有端面和外侧面，散热装置上形成有凹槽，凹槽环绕散热装置的周向设置，且连通端面和外侧面；导电粘结层设置于凹槽和端面与金属层之间，用于将散热装置与金属层粘接且电连接。在进行热压时，由于凹槽的存在，融化后的导电粘结层失去压力的作用后，不能继续流动至散热装置的外侧面与第一通槽的内侧壁之间，从而可以避免第一基板上的线路通过导电粘结层与散热装置连接而发生短路。

【技术实现步骤摘要】
电子装置及其印刷电路板
本申请涉及集成电路
，特别是涉及一种电子装置及其印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)是重要的电子元件，是电子工业的重要元件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为实现它们之间的电气互连，都要使用印刷电路板。因此，印刷电路板在电路
中扮演的角色越来越重要。目前，印刷电路板中通常设置有散热装置对安装于印刷电路板上的发热元件进行散热。为了提升印刷电路板的信号层的接地性能，通常利用导电胶将散热装置与接地层连接，以使信号层通过散热装置接地。但是由于导电胶为液态，在进行粘接时，容易从散热装置与接地层之间流出，从而导致散热装置与印刷电路板中的其它线路层电连接，造成短路。
技术实现思路
本申请提供一种电子装置及其印刷电路板，以解决导电粘结材料溢出将散热装置与其它线路导通而造成短路的技术问题。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种印刷电路板，包括：基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：/n基板组件，包括依次层叠的第一基板和第二基板，所述第二基板靠近所述第一基板的一侧设置有金属层，所述第一基板上开设有贯穿所述第一基板的第一通槽；/n散热装置，至少部分容置在所述第一通槽中，所述散热装置具有朝向所述金属层的端面和与所述第一通槽的侧壁相对的外侧面，所述散热装置上形成有凹槽，所述凹槽环绕所述散热装置的周向设置，且连通所述端面和所述外侧面；及/n导电粘结层，设置于所述端面与所述金属层之间和所述凹槽，用于将所述散热装置与所述金属层粘接且电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：
基板组件，包括依次层叠的第一基板和第二基板，所述第二基板靠近所述第一基板的一侧设置有金属层，所述第一基板上开设有贯穿所述第一基板的第一通槽；
散热装置，至少部分容置在所述第一通槽中，所述散热装置具有朝向所述金属层的端面和与所述第一通槽的侧壁相对的外侧面，所述散热装置上形成有凹槽，所述凹槽环绕所述散热装置的周向设置，且连通所述端面和所述外侧面；及
导电粘结层，设置于所述端面与所述金属层之间和所述凹槽，用于将所述散热装置与所述金属层粘接且电连接。


2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二基板上开设有贯穿所述第二基板的第二通槽，所述导电粘结层与所述第二通槽对应的位置处形成有避让孔，所述第一通槽、所述第二通槽和所述避让孔彼此连通形成一台阶状的容置槽。


3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述散热装置包括相互连接的第一散热部和第二散热部，在垂直于所述第一基板和所述第二基板的层叠方向上，所述第一散热部的横截面积大于所述第二散热部的横截面积，所述第一散热部的至少部分容置于所述第一通槽内，所述第二散热部的至少部分容置于所述第二通槽内，所述导电粘结层环绕所述第二散热部，且夹设在所述端面与所述金属层之间。


4.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二通槽的侧壁沿所述第一基板和所述第二基板的层叠方向在所述散热装置上的投影位于所述散热装置的横截面内，所述第二通槽延伸至所述散热装置的内部，且所述第二通槽在所述散热装置上的深度小于所述散热装置在...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄永强，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44