【技术实现步骤摘要】
一种双层线路板
本技术涉及电路板
,具体涉及一种双层线路板。
技术介绍
线路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用线路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。线路板从单层发展到双面板、多层板,未来线路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有技术的线路板,由于制作过程时利用多层材料压合成型,压合后的线路板在承受高挤压时容易分层,为此,一般需要在线路板的外沿增加一个外框,用以固定线路板,然而,增加了外框,影响了线路板的导热性能,这个问题亟待解决。
技术实现思路
针对以上问题,本技术提供一种双层线路板,稳定性好,散热性能优异。为实现上述目的,本技术通过以下技术方案来解决:一种双层线路板,包括线路板,所述线路板包括双面板、覆盖在所述双面板上端的防水漆层、第一防氧化漆层、以及覆盖在所述双面板下端的防静电膜层、第二防氧化漆层,所述双面板 ...
【技术保护点】
1.一种双层线路板,包括线路板,其特征在于,所述线路板包括双面板(1)、覆盖在所述双面板(1)上端的防水漆层(2)、第一防氧化漆层(3)、以及覆盖在所述双面板(1)下端的防静电膜层(4)、第二防氧化漆层(5),所述双面板(1)包括从上到下依次设置的第一铜箔层(11)、第一导电绝缘层(12)、铜基板(13)、第二导电绝缘层(14)、第二铜箔层(15),所述线路板边缘还设有外框(6),所述第一导电绝缘层(12)、第二导电绝缘层(14)边缘均设有定位柱(7),所述定位柱(7)末端穿过所述外框(6)后与所述外框(6)焊接。/n
【技术特征摘要】
1.一种双层线路板,包括线路板,其特征在于,所述线路板包括双面板(1)、覆盖在所述双面板(1)上端的防水漆层(2)、第一防氧化漆层(3)、以及覆盖在所述双面板(1)下端的防静电膜层(4)、第二防氧化漆层(5),所述双面板(1)包括从上到下依次设置的第一铜箔层(11)、第一导电绝缘层(12)、铜基板(13)、第二导电绝缘层(14)、第二铜箔层(15),所述线路板边缘还设有外框(6),所述第一导电绝缘层(12)、第二导电绝缘层(14)边缘均设有定位柱(7),所述定位柱(7)末端穿过所述外框(6)后与所述外框(6)焊接。<...
【专利技术属性】
技术研发人员:翁阳春,
申请(专利权)人:东莞联桥电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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