电子装置及其印刷电路板制造方法及图纸

本申请公开了一种电子装置及其印刷电路板，印刷电路板包括：多层芯板、第二绝缘层、连接孔和背钻孔，每一芯板均包括第一绝缘层及设于第一绝缘层两相对表面的至少之一上的线路层；第二绝缘层设置在相邻芯板之间，用于将相邻芯板连接；连接孔贯穿多层芯板和第二绝缘层，连接孔的内壁上设置有导电层，以使得形成有连接孔的多个线路层相互电连接；背钻孔在连接孔的基础上通过增大连接孔的孔径形成，以去除导电层使得设置有背钻孔的多个线路层断开电连接；至少有一个芯板的第一绝缘层内埋设有磁芯。通过设置孔径大于连接孔的孔径的背钻孔，将不需要电连接的线路层上的导电层去除，从而缩短信号传输的路径，降低信号传输损耗和回波损耗。

【技术实现步骤摘要】
电子装置及其印刷电路板
本申请涉及电路板
，特别是涉及一种电子装置及其印刷电路板。
技术介绍
在网络变压器产品或其他设计有埋入式电感的印刷电路板产品中，例如电源变压器、电源开关、转换器、滤波器以及振荡器等产品中，印刷电路板通常包含有多层芯板，每层芯板上均设置有线路层，用于传输信号。目前，为了实现不同线路层上信号的传输，通常在印刷电路板上开设贯穿印刷电路板的导电孔，以实现不同线路层之间的电连接。导电孔的设置不仅连通了需要电连接的线路层，而且也贯穿了不需电连接的线路层，从而信号传输路径变长，不仅对信号传输的损耗较大，而且容易造成回波损耗。
技术实现思路
本申请提供一种电子装置及其印刷电路板，以解决现有技术中印刷电路板信号传输损耗大，存在回波损耗的技术问题。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种印刷电路板，所述电路板包括：层叠设置的多层芯板，每一所述芯板均包括第一绝缘层及设于所述第一绝缘层两相对表面的至少之一上的线路层；第二绝缘层，设置在相邻所述芯板之间，用于将相邻所述芯板连接；连接孔，贯穿所述多层芯板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：/n层叠设置的多层芯板，每一所述芯板均包括第一绝缘层及设于所述第一绝缘层两相对表面的至少之一上的线路层；/n第二绝缘层，设置在相邻所述芯板之间，用于将相邻所述芯板连接；/n连接孔，贯穿所述多层芯板和所述第二绝缘层，所述连接孔的内壁上设置有导电层，以使得形成有所述连接孔的所述多个线路层相互电连接；/n背钻孔，在所述连接孔的基础上通过增大所述连接孔的孔径形成，以去除所述导电层使得设置有所述背钻孔的所述多个线路层断开电连接；/n其中，至少有一个所述芯板的第一绝缘层内埋设有磁芯。/n

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：
层叠设置的多层芯板，每一所述芯板均包括第一绝缘层及设于所述第一绝缘层两相对表面的至少之一上的线路层；
第二绝缘层，设置在相邻所述芯板之间，用于将相邻所述芯板连接；
连接孔，贯穿所述多层芯板和所述第二绝缘层，所述连接孔的内壁上设置有导电层，以使得形成有所述连接孔的所述多个线路层相互电连接；
背钻孔，在所述连接孔的基础上通过增大所述连接孔的孔径形成，以去除所述导电层使得设置有所述背钻孔的所述多个线路层断开电连接；
其中，至少有一个所述芯板的第一绝缘层内埋设有磁芯。


2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述背钻孔的直径与所述连接孔的直径之差大于等于0.1mm。


3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述线路层包括第一线路层和第二线路层，其中，所述背钻孔自所述印刷电路板的表面开始延伸，并贯穿所述第一线路层，且不贯穿所述第二线路层。


4.根据权利要求3所述的印刷电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：王蓓蕾，陆平，谢占昊，缪桦，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44