柱状印刷电路板和电子设备制造技术

技术编号:24962166 阅读:51 留言:0更新日期:2020-07-18 03:17
本申请公开柱状印刷电路板和电子设备,其中,柱状印刷电路板由印刷电路板卷成柱状,包括错位粘接的第一芯板和第二芯板。本申请的印刷电路板为层叠设置的柱状结构,可以提高印刷电路板的集成度,容纳更多的电子元件,而且工艺简单,容易操作。

Columnar printed circuit boards and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
柱状印刷电路板和电子设备
本申请涉及集成电路
,特别是涉及柱状印刷电路板和电子设备。
技术介绍
印刷电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)是重要的电子元件,是电子工业的重要元件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为实现它们之间的电气互连,都要使用印刷电路板。因此印刷电路板在电路
扮演的角色越来越重要。PCB天线模组是印刷电路板的一种应用。PCB天线模组是无线接收和发射用的PCB的部分。PCB天线是一种转能器,发射时,它可以把发射机的高频电流转化为空间电磁波;接收时,它又可以把从空间截获的电磁波转换为高频电流送入接收机。良好的天线系统可以使通信距离达到最佳状态。5G技术对天线系统的集成度有更高要求,为满足需求,可以将多个PCB天线形成阵列天线。但这种PCB加工工艺复杂,且这种PCB仅能实现平面上面积的增加,并不能满足人们对高集成度的要求。
技术实现思路
本申请提供柱状印刷电路板和电子设备,以解决现有技术中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柱状印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板卷成柱状,所述柱状印刷电路板包括错位粘接的第一芯板和第二芯板;/n其中,所述柱状印刷电路板包括依次层叠的所述第一芯板、胶层和所述第二芯板;其中,所述第一芯板和所述第二芯板设置有预设的图案。/n

【技术特征摘要】
1.一种柱状印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板卷成柱状,所述柱状印刷电路板包括错位粘接的第一芯板和第二芯板;
其中,所述柱状印刷电路板包括依次层叠的所述第一芯板、胶层和所述第二芯板;其中,所述第一芯板和所述第二芯板设置有预设的图案。


2.根据权利要求1所述的柱状印刷电路板,其特征在于,所述第一芯板包括第一金属层和第一有机层,所述第二芯板包括第二金属层和第二有机层;所述柱状印刷电路板包括依次层叠的所述第一金属层、所述第一有机层、所述胶层、所述第二有机层和所述第二金属层。


3.根据权利要求2所述的柱状印刷电路板,其特征在于,所述第一有机层和所述第二有机层的材料为柔性塑料。


4.根据权利要求2所述的柱状印刷电路板,其特征在于,所述第一有机层和所述第二有机层的厚度小于或等于125μm...

【专利技术属性】
技术研发人员:向付羽邓先友刘金峰
申请(专利权)人:深南电路股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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