电路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种电路板，该电路板包括第一层压板、粘接层以及第二层压板，粘接层设置在第一层压板和第二层压板之间，用于将第一层压板和第二层压板粘接，台阶槽贯穿第二层压板，并截止于第一层压板，台阶槽的底面上设置有环形圈，环形圈围成的面积小于台阶槽的底面积。通过在第一层压板上与垫片对应的位置处设置环形圈，在进行压合时，环形圈对垫片的作用力使得熔融状态的粘接层无法进入到垫片与环形圈所围成的区域对应的位置，从而可以保护台阶槽的底面，提升产品的质量。

【技术实现步骤摘要】
电路板
本技术涉及电路板
，特别是涉及一种电路板。
技术介绍
印刷电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)是重要的电子元件，是电子工业的重要元件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为实现它们之间的电气互连，都要使用印刷电路板。因此，印刷电路板在电路
中扮演的角色越来越重要。目前，具有台阶槽的电路板的应用越来越多，其中一种形成台阶槽的方法为：在电路板内埋设垫片，然后采用控深铣的方式将垫片以及垫片上的基板去掉，采用此种方式加工获得的台阶槽，其电路板上与台阶槽对应的余量的精度较高。但是在埋设较大尺寸的垫片时，融化后的半固化片会进入垫片与基板之间的间隙，从而使得台阶槽的底面具有粘接材料，影响了产品的质量。
技术实现思路
本技术提供一种电路板，以解决台阶槽底面存在粘接材料的技术问题。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种具有台阶槽的电路板，所述电路板包括：第一层压板、粘接层以及第二层压板，所述粘接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有台阶槽的电路板，其特征在于，所述电路板包括：第一层压板、粘接层以及第二层压板，所述粘接层设置在所述第一层压板和所述第二层压板之间，用于将所述第一层压板和所述第二层压板粘接，所述台阶槽贯穿所述第二层压板，并截止于所述第一层压板，所述台阶槽的底面上设置有环形圈，所述环形圈围成的面积小于所述台阶槽的底面积。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有台阶槽的电路板，其特征在于，所述电路板包括：第一层压板、粘接层以及第二层压板，所述粘接层设置在所述第一层压板和所述第二层压板之间，用于将所述第一层压板和所述第二层压板粘接，所述台阶槽贯穿所述第二层压板，并截止于所述第一层压板，所述台阶槽的底面上设置有环形圈，所述环形圈围成的面积小于所述台阶槽的底面积。


2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述环形圈沿垂直于所述第一层压板和所述第二层压板的层叠方向的宽度为0.1-2.0mm。


3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述环形圈的外周缘距离所述台阶槽的侧壁的距离大于或等于0.1mm。


4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一层压板包括介质层和线路图形，所述线路图形位于所述介质层的至少一表面上。


5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述环形圈是由一部分所述线路图形围成的环形线圈。


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【专利技术属性】
技术研发人员：陈冲，张学平，崔荣，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44