【技术实现步骤摘要】
一种半导体硅环刻蚀洗净装置
本技术涉及半导体硅材料制造
，尤其是涉及一种半导体硅环刻蚀洗净装置。
技术介绍
半导体的蚀刻即是将半导体浸入蚀刻液中清除其表面附着的不需要的物质，保证其洁净纯度，现有的蚀刻装置中，针对呈圆盘或环状的半导体硅环，通常是将硅环挂在一般的工装上，再放到蚀刻槽里静止浸泡在蚀刻液中，这样硅环各部分因为受到的蚀刻液的压力作用不同，则清洗作用也不同，这样就会造成环产品表面蚀刻不均匀，从而降低产品的良品率。而且悬挂式的工装存在掉落的风险，不利于硅环的批量化刻蚀。用于硅环蚀刻清洗的液体都是特殊的化学液体，传统的洗净设备一般都是敞口的单槽容器，当硅环在洗净槽内进行清洗时，通常会伴随产生有害气体，导致工作环境被污染，而且洗完后都会有残留液体附着在硅环表面，会产生安全隐患，妨碍清洗蚀刻的正常工作。中国专利申请公开号CN207651451U，公开日为2018年07月24日，名称为“一种硅片单面刻蚀装置”，公开了一种硅片单面刻蚀装置，包括刻蚀室，循环泵和药液管道；所述刻蚀室内设置一个用于承托硅片的旋转工...
【技术保护点】
1.一种半导体硅环刻蚀洗净装置，其特征是，包括机身，机身上设有刻蚀槽、放置架和第一驱动电机，放置架包括连接杆和用于固定硅环的转动架，连接杆与机身连接，转动架与连接杆转动连接，第一驱动电机通过传动机构带动转动架转动。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体硅环刻蚀洗净装置，其特征是，包括机身，机身上设有刻蚀槽、放置架和第一驱动电机，放置架包括连接杆和用于固定硅环的转动架，连接杆与机身连接，转动架与连接杆转动连接，第一驱动电机通过传动机构带动转动架转动。
2.根据权利要求1所述的一种半导体硅环刻蚀洗净装置，其特征是，所述机身上设有纯水槽和第二驱动电机，纯水槽设置在刻蚀槽一旁，连接杆与机身转动连接，第二驱动电机驱动连接杆转动。
3.根据权利要求1所述的一种半导体硅环刻蚀洗净装置，其特征是，所述传动机构包括若干个依次啮合的齿轮，齿轮与连接杆转动连接。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种半导体硅环刻蚀洗净装置，其特征是，所述刻蚀槽上设有进水口和出水口，进水口设置在刻...
【专利技术属性】
技术研发人员：范明明，韩颖超，陈荣贵，李长苏，
申请(专利权)人：杭州大和热磁电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。