具有温控功能的半导体测试箱制造技术

本实用新型专利技术公开一种具有温控功能的半导体测试箱，包括安装在箱体中的芯片夹具、测试板、驱动电路板和电池，所述箱体中安装有一隔板，此隔板将箱体内的空间分隔成一测试腔和驱动腔，所述测试板中具有一与外界连通的空腔，所述夹具槽与空腔连通，且此空腔中安装有一与夹具槽对应的散热板，所述加热板置于散热板上；位于驱动腔侧的箱体上安装有若干个风扇，所述箱体上还开有与风扇对应的风孔。本实用新型专利技术其通过隔板分离测试区域和驱动区域，配合测试腔中的加热板和散热板、驱动腔中的风扇和风孔，使得测试箱能够实现分区控温，避免各个元器件产生的热量相互影响，从而稳定测试温度，提高测试精度，同时，还能保护驱动元器件，延长使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
具有温控功能的半导体测试箱
本技术涉及一种具有温控功能的半导体测试箱，属于芯片测试

技术介绍
质量和可靠性在一定程度上决定了芯片产品的寿命，而为了确保芯片产品的可靠性，在芯片被制造出来之后，往往需要采用老化测试检测芯片，其中，芯片的老化测试是一种采用电压和高温来加速器件电学故障的电应力测试方法，其模拟了芯片运行的整个寿命，从而尽早暴露芯片中的缺陷；在测试过程中，即使为被测芯片提供了一定的温度环境，用于完成测试工作，然后被测芯片、测试元器件、电池等部件在通电工作时均会产生热量，预先提供的温度环境受到影响，温度产生波动，而影响到了芯片的测试精度。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种具有温控功能的半导体测试箱，该半导体测试箱解决了芯片测试过程中，测试环境温度产生波动，导致测试精度下降的问题。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种具有温控功能的半导体测试箱，包括安装在箱体中的芯片夹具、测试板、驱动电路板和电池，所述箱体中安装有一隔板，此隔板将箱体内的空间分隔成一测试腔和驱动腔，所述芯片夹具与测试板安装在测试腔中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有温控功能的半导体测试箱，其特征在于：包括安装在箱体（1）中的芯片夹具（2）、测试板（3）、驱动电路板（4）和电池（5），所述箱体（1）中安装有一隔板（11），此隔板（11）将箱体（1）内的空间分隔成一测试腔（12）和驱动腔（13），所述芯片夹具（2）与测试板（3）安装在测试腔（12）中，所述驱动电路板（4）和电池（5）安装在驱动腔（13）中；/n所述芯片夹具（2）包括加热板（21）、芯片载板（22）和芯片电路板（23），所述芯片载板（22）安装在加热板（21）上并开有供芯片嵌入的芯片槽（221），所述芯片电路板（23）安装在芯片载板（22）上并具有与芯片电连接的芯片探针（231），...

【技术特征摘要】
1.一种具有温控功能的半导体测试箱，其特征在于：包括安装在箱体（1）中的芯片夹具（2）、测试板（3）、驱动电路板（4）和电池（5），所述箱体（1）中安装有一隔板（11），此隔板（11）将箱体（1）内的空间分隔成一测试腔（12）和驱动腔（13），所述芯片夹具（2）与测试板（3）安装在测试腔（12）中，所述驱动电路板（4）和电池（5）安装在驱动腔（13）中；
所述芯片夹具（2）包括加热板（21）、芯片载板（22）和芯片电路板（23），所述芯片载板（22）安装在加热板（21）上并开有供芯片嵌入的芯片槽（221），所述芯片电路板（23）安装在芯片载板（22）上并具有与芯片电连接的芯片探针（231），此芯片电路板（23）上还具有与芯片探针（231）电连接的外接触点（232）；
所述测试板（3）上开有若干个夹具槽（31），所述芯片夹具（2）嵌于此夹具槽（31）中，且所述测试板（3）上安装有一集成电路板（32），此集成电路板（32）上具有与外接触点（232）电连接的集成探针（321）和与集成探针（321）电连接的测试插头（322），此测试插头（322）与驱动电路板（4）连接；
所述测试板（3）中具有一与外界连通的...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗跃浩，黄建军，胡海洋，
申请(专利权)人：苏州联讯仪器有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32