高功率激光芯片用测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种高功率激光芯片用测试装置，包括安装在箱体中的芯片夹具、测试板、驱动电路板和电池，箱体中安装有锁定机构，此锁定机构包括固定板、转板、锁定杆和气缸，固定板安装在箱体中，位于测试盒下方的转板铰接在固定板上，且锁定杆安装在转板的一端，测试盒上开有与锁定杆对应的让位孔，测试板上开有与锁定杆对应的锁定孔，且让位孔与锁定孔的孔径大于锁定杆，气缸安装在箱体中，此气缸的活塞杆抵触于转板另一端，且此气缸用于推动锁定杆进入锁定孔。本实用新型专利技术该老化测试装置通过箱体中的锁定机构锁定测试盒中插接的测试板，使得芯片在测试完成前，不会被误取出测试盒，从而使得芯片具有稳定的测试环境，进而保证了芯片的测试效果。

Testing device for high power laser chip

【技术实现步骤摘要】
高功率激光芯片用测试装置
本技术涉及一种高功率激光芯片用测试装置，属于芯片测试

技术介绍
质量和可靠性在一定程度上决定了芯片产品的寿命，而为了确保芯片产品的可靠性，在芯片被制造出来之后，往往需要采用老化测试检测芯片，其中，芯片的老化测试是一种采用电压和高温来加速器件电学故障的电应力测试方法，其模拟了芯片运行的整个寿命，从而尽早暴露芯片中的缺陷。为了提高芯片测试效率，往往会测试大量的芯片，而随着芯片数量的增加，不同时间进行的不同芯片的测试会使得管理难度大幅增加，提前取出芯片会导致芯片失去稳定的测试环境，而影响到最终的测试效果。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种高功率激光芯片用测试装置，该测试装置解决了大批量芯片处理时，管理难度增加，测试环境不稳定的问题。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种高功率激光芯片用测试装置，包括安装在箱体中的芯片夹具、测试板、驱动电路板和电池，所述芯片夹具包括加热板、芯片载板和芯片电路板，所述芯片载板安装在加热板上并开有供芯片嵌入的芯片槽，所述芯片电路板安装在芯片载板上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高功率激光芯片用测试装置，其特征在于：包括安装在箱体（1）中的芯片夹具（2）、测试板（3）、驱动电路板（4）和电池（5），所述芯片夹具（2）包括加热板（21）、芯片载板（22）和芯片电路板（23），所述芯片载板（22）安装在加热板（21）上并开有供芯片嵌入的芯片槽（221），所述芯片电路板（23）安装在芯片载板（22）上并具有与芯片电连接的芯片探针（231），此芯片电路板（23）上还具有与芯片探针（231）电连接的外接触点（232）；/n所述测试板（3）上开有若干个夹具槽（31），所述芯片夹具（2）嵌于此夹具槽（31）中，且所述测试板（3）上安装有一集成电路板（32），此集成电路板（3...

【技术特征摘要】
1.一种高功率激光芯片用测试装置，其特征在于：包括安装在箱体（1）中的芯片夹具（2）、测试板（3）、驱动电路板（4）和电池（5），所述芯片夹具（2）包括加热板（21）、芯片载板（22）和芯片电路板（23），所述芯片载板（22）安装在加热板（21）上并开有供芯片嵌入的芯片槽（221），所述芯片电路板（23）安装在芯片载板（22）上并具有与芯片电连接的芯片探针（231），此芯片电路板（23）上还具有与芯片探针（231）电连接的外接触点（232）；
所述测试板（3）上开有若干个夹具槽（31），所述芯片夹具（2）嵌于此夹具槽（31）中，且所述测试板（3）上安装有一集成电路板（32），此集成电路板（32）上具有与外接触点（232）电连接的集成探针（321）和与集成探针（321）电连接的测试插头（322），所述箱体（1）中安装有两端开口的测试盒（6），所述箱体（1）上开有与测试盒（6）的开口对应的插口（101），所述测试板（3）于插口（101）处插接于测试盒（6）中，所述测试插头（322）通过测试盒（6）的开口与驱动电路板（4）连接，所述电池（5）用于为驱动电路板（4）供电；
所述箱体（1）中安装有一锁定机构（7），此锁定机构（7）包括固定板（71）、转板（72）、锁定杆（73）和气缸（74），所述固定板（71）安装在箱体（1）中，位于测试盒（6）下方的转板（72）铰接在固定板（71）上，且所述锁定杆（73）安装在转板（72）的一端，所述测试盒（6）上开有与锁定杆（73）对应的让位孔（63），所述测试板（3）上开有与锁定杆（73）对应的锁定孔（38），且所述让位孔（63）与锁定孔（...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗跃浩，黄建军，胡海洋，
申请(专利权)人：苏州联讯仪器有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32