【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试装置
本技术涉及芯片测试
，特别是指一种芯片测试装置。
技术介绍
芯片在使用之前，都需要对芯片进行测试，以保证芯片的质量及可靠性。现有的芯片测试方法一种是使用探针台对芯片进行测试，另一种是使用电路板进行测试。在使用探针台对芯片进行测试时，需要探针台的探针对芯片上的多个焊盘进行测试，由于探针往往采用铜、铜镀金等金属制作，且针头较细，在测试时需要来回在各个焊盘之间移动，因此，不仅容易对焊盘造成损伤，而且增加了测试时间和测试难度。在使用电路板进行测试时，由于需要将贴装到电路板上的芯片的焊盘通过金丝连接，从而将芯片的电信号引出，所以会对芯片的焊盘造成永久损耗，无法再继续打金线使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片测试装置，以解决的在测试芯片的过程中对芯片的焊盘造成损伤的问题。为解决上述技术问题，本技术的实施例提供一种芯片测试装置，包括：芯片承载板，用于放置待测芯片；测试板，与所述芯片承载板相对放置；所述测试板设置有与所述芯片的焊盘对应的多个测试点，用于对芯片进行测试。
【技术保护点】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：/n芯片承载板，用于放置待测芯片；/n测试板，与所述芯片承载板相对放置；所述测试板设置有与所述芯片的焊盘对应的多个测试点，用于对芯片进行测试。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：
芯片承载板，用于放置待测芯片；
测试板，与所述芯片承载板相对放置；所述测试板设置有与所述芯片的焊盘对应的多个测试点，用于对芯片进行测试。
2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，
所述测试板为透明材质的测试板，所述芯片设置有的标记点，通过所述标记点将所述芯片的焊盘与所述测试板的测试点一一对应。
3.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述芯片承载板上设置有放置所述芯片的凹槽；
所述凹槽的底面设置有多个吸附芯片的气孔；
所述凹槽的深度小于芯片的厚度。
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘敬伟，仝飞，
申请(专利权)人：国科光芯海宁科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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