优化型芯片耐温测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及芯片测试技术领域，具体公开一种优化型芯片耐温测试装置，包括：测试治具，所述测试治具设有用于固定待测芯片的定位槽；热电制冷片，所述热电制冷片位于所述定位槽的上方，其包括位于靠近所述定位槽一侧的第一半导体片和位于远离所述定位槽一侧的第二半导体片；换热箱体，所述换热箱体的底部与所述第二半导体片接触传热，其内部设有供工质流动的容腔；换热系统，所述换热系统与所述容腔连通，用于对流出所述容腔的工质进行降温或者升温。本发明专利技术提供一种优化型芯片耐温测试装置，能解决传统测试装置的热电制冷片无法提供恒定测试温度的问题。

【技术实现步骤摘要】
优化型芯片耐温测试装置
本专利技术涉及芯片测试
，尤其涉及一种优化型芯片耐温测试装置。
技术介绍
芯片是许多电子设备必不可少的组成部分，承担着大量的运算工作。为了保证工作时能具有较高的稳定性，芯片在出厂之前需要进行耐温测试。以低温测试为例，目前的低温测试方法如下：将待测芯片放在热电制冷片上；热电制冷片通电后，其与待测芯片贴合的第一半导体片温度下降，第二半导体片温度上升；当第一半导体片温度下降至测试温度时，保持第一半导体片的温度不变；对待测芯片进行测试，验证待测芯片在低温环境下的性能稳定性。上述过程存在以下问题：第一半导体片温度的下降必然导致第二半导体片温度的上升，第二半导体片升温后，其热量无法快速得到耗散，会对第一半导体片的温度产生影响，因此，第一半导体片温度的稳定性较差，甚至当测试温度较低时，可能会出现第一半导体片无法达到测试温度的情况。这极大地影响了耐温测试结果的准确性。因此，需要对现有的测试装置进行改进，以解决其热电制冷片无法提供恒定测试温度的问题。
技术实现思路
本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种优化型芯片耐温测试装置，其特征在于，包括：/n测试治具，所述测试治具设有用于固定待测芯片的定位槽；/n热电制冷片，所述热电制冷片位于所述定位槽的上方，其包括位于靠近所述定位槽一侧的第一半导体片和位于远离所述定位槽一侧的第二半导体片；/n换热箱体，所述换热箱体的底部与所述第二半导体片接触传热，其内部设有供工质流动的容腔；/n换热系统，所述换热系统与所述容腔连通，用于对流出所述容腔的工质进行降温或者升温。/n

【技术特征摘要】
1.一种优化型芯片耐温测试装置，其特征在于，包括：
测试治具，所述测试治具设有用于固定待测芯片的定位槽；
热电制冷片，所述热电制冷片位于所述定位槽的上方，其包括位于靠近所述定位槽一侧的第一半导体片和位于远离所述定位槽一侧的第二半导体片；
换热箱体，所述换热箱体的底部与所述第二半导体片接触传热，其内部设有供工质流动的容腔；
换热系统，所述换热系统与所述容腔连通，用于对流出所述容腔的工质进行降温或者升温。


2.根据权利要求1所述的优化型芯片耐温测试装置，其特征在于，所述换热系统包括：
翅片式换热器，所述翅片式换热器的进口与所述换热箱体的出口连通，所述翅片式换热器的出口与所述换热箱体的进口连通。


3.根据权利要求2所述的优化型芯片耐温测试装置，其特征在于，所述翅片式换热器上固设有若干第一风扇。


4.根据权利要求2所述的优化型芯片耐温测试装置，其特征在于，所述换热箱体的出口与所述翅片式换热器之间设有循环泵。


5.根据权利要求4所述的优化型芯片耐温测试装置，其特征在于，所述循环泵与所述换热箱体之间设有缓冲瓶。


6.根据权利要求1所述的优化型芯片耐温测试装置，其特征在于，所述换热箱体包括：
下箱体，所述下箱体的顶部设有往下凹陷的储液槽，底部贴合于所述第二半导体片的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张和平，
申请(专利权)人：深圳市联合东创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44