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本实用新型公开一种具有温控功能的半导体测试箱，包括安装在箱体中的芯片夹具、测试板、驱动电路板和电池，所述箱体中安装有一隔板，此隔板将箱体内的空间分隔成一测试腔和驱动腔，所述测试板中具有一与外界连通的空腔，所述夹具槽与空腔连通，且此空腔中安装...
该专利属于苏州联讯仪器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州联讯仪器有限公司授权不得商用。

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