【技术实现步骤摘要】
一种LED灯组件用散热铝基板加工用压紧机构
:本技术涉及LED灯具制作
,更具体的说涉及一种LED灯组件用散热铝基板加工用压紧机构。
技术介绍
:现有的LED灯具中其需要在PCB板上安装散热基板,现有的散热基板基本上是铝基板,而铝基板其根据安装需要需要将侧壁加工多个弧形缺口,而加工完成后,需要进行人工打磨,其人工打磨需要将一手握持铝基板,一手用砂纸或者上其他打磨工具进行打磨,其效率低,效果差。
技术实现思路
:本技术的目的就是针对现有技术之不足,而提供一种LED灯组件用散热铝基板加工用压紧机构,它可以将待加工铝基板自动夹持固定并自动旋转,方便人工打磨或机械自动打磨,其效果好,效率高。本技术的技术解决措施如下:一种LED灯组件用散热铝基板加工用压紧机构,包括底座,所述底座的顶面中部固定有主支撑座和上支撑架,主支撑座处于上支撑架的顶板的中部下方;所述主支撑座的顶面通过轴承铰接有主轴,主轴的顶端固定有下压紧块,下压紧块的顶面中部成型有中心定位轴套,待加工铝基板压靠在下压紧块的顶面上,中 ...
【技术保护点】
1.一种LED灯组件用散热铝基板加工用压紧机构,包括底座(10),其特征在于:所述底座(10)的顶面中部固定有主支撑座(11)和上支撑架(12),主支撑座(11)处于上支撑架(12)的顶板的中部下方;/n所述主支撑座(11)的顶面通过轴承铰接有主轴(13),主轴(13)的顶端固定有下压紧块(14),下压紧块(14)的顶面中部成型有中心定位轴套(141),待加工铝基板(100)压靠在下压紧块(14)的顶面上,中心定位轴套(141)插套在待加工铝基板(100)的中部通孔中,中心定位轴套(141)的外侧壁与中部通孔的内侧壁相靠近;/n所述上支撑架(12)的顶板的顶面固定有压紧气缸 ...
【技术特征摘要】
1.一种LED灯组件用散热铝基板加工用压紧机构,包括底座(10),其特征在于:所述底座(10)的顶面中部固定有主支撑座(11)和上支撑架(12),主支撑座(11)处于上支撑架(12)的顶板的中部下方;
所述主支撑座(11)的顶面通过轴承铰接有主轴(13),主轴(13)的顶端固定有下压紧块(14),下压紧块(14)的顶面中部成型有中心定位轴套(141),待加工铝基板(100)压靠在下压紧块(14)的顶面上,中心定位轴套(141)插套在待加工铝基板(100)的中部通孔中,中心定位轴套(141)的外侧壁与中部通孔的内侧壁相靠近;
所述上支撑架(12)的顶板的顶面固定有压紧气缸(15),压紧气缸(15)的推杆穿过上支撑架(12)的顶板的底面并固定在铰接块(151)的顶面上,铰接块(151)铰接在上压紧块(16)的顶部,上压紧块(16)的底面边部固定有环形压紧块(161),环形压紧块(161)的底面压靠在待加工铝基板(100)的边部顶面上。
2.根据权利要求1所述一种LED灯组件用散热铝基板加工用压紧机构,其特征在于:所述上压紧块(16)的底面中部固定有中心轴(162),中心轴(162)插套在中心定位轴套(141)中。
3.根据权利要求1...
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