一种导热基板与散热块粘结压紧机制造技术

本发明专利技术公开了一种导热基板与散热块粘结压紧机，包括机架，所述机架的顶板的顶面固定有上压紧支撑架和环形安装套筒；所述环形安装套筒处于上压紧支撑架的顶板的正下方；上压紧支撑架的顶板的顶面中部固定有压紧电机，压紧电机的输出轴穿过上压紧支撑架的顶板并通过联轴器连接有竖直螺杆，竖直螺杆的底端螺接有升降螺套，升降螺套的底端固定有上压紧块；所述环形安装套筒的中部插套有安装块，安装块的顶面中部具有放置凹槽，放置凹槽的底面压靠有散热块，散热块插套在放置凹槽中，上压紧块对着散热块。它可以将散热块与导热基板自动压紧，其受力均匀，粘结固定牢固，效果好。

A Binding Compressor for Heat Conductive Substrate and Heat Dissipator

【技术实现步骤摘要】
一种导热基板与散热块粘结压紧机
本专利技术涉及LED灯具配件制作
，更具体的说涉及一种导热基板与散热块粘结压紧机。
技术介绍
现有的LED灯具中其一般PCB板上均需要安装铝基板，在铝基板的背面需要固定散热块，散热块与铝基板一般采用螺栓固定或者是导热粘结剂固定，采用导热粘结剂固定，需要采用人工将散热块与铝基板挤压，其人工挤压的压力不均匀，效果有限，粘结不牢固。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对现有技术之不足，而提供一种导热基板与散热块粘结压紧机，它可以将散热块与导热基板自动压紧，其受力均匀，粘结固定牢固，效果好。本专利技术的技术解决措施如下：一种导热基板与散热块粘结压紧机，包括机架，所述机架的顶板的顶面固定有上压紧支撑架和环形安装套筒；所述环形安装套筒处于上压紧支撑架的顶板的正下方；上压紧支撑架的顶板的顶面中部固定有压紧电机，压紧电机的输出轴穿过上压紧支撑架的顶板并通过联轴器连接有竖直螺杆，竖直螺杆的底端螺接有升降螺套，升降螺套的底端固定有上压紧块；所述环形安装套筒的中部插套有安装块，安装块的顶面中部具有放置凹槽，放置凹槽的底面压靠有散热块，散热块插套在放置凹槽中，上压紧块对着本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热基板与散热块粘结压紧机，包括机架(10)，其特征在于：所述机架(10)的顶板的顶面固定有上压紧支撑架(11)和环形安装套筒(12)；所述环形安装套筒(12)处于上压紧支撑架(11)的顶板的正下方；上压紧支撑架(11)的顶板的顶面中部固定有压紧电机(111)，压紧电机(111)的输出轴穿过上压紧支撑架(11)的顶板并通过联轴器连接有竖直螺杆(112)，竖直螺杆(112)的底端螺接有升降螺套(113)，升降螺套(113)的底端固定有上压紧块(13)；所述环形安装套筒(12)的中部插套有安装块(14)，安装块(14)的顶面中部具有放置凹槽(141)，放置凹槽(141)的底面压靠有散热块(...

【技术特征摘要】
1.一种导热基板与散热块粘结压紧机，包括机架(10)，其特征在于：所述机架(10)的顶板的顶面固定有上压紧支撑架(11)和环形安装套筒(12)；所述环形安装套筒(12)处于上压紧支撑架(11)的顶板的正下方；上压紧支撑架(11)的顶板的顶面中部固定有压紧电机(111)，压紧电机(111)的输出轴穿过上压紧支撑架(11)的顶板并通过联轴器连接有竖直螺杆(112)，竖直螺杆(112)的底端螺接有升降螺套(113)，升降螺套(113)的底端固定有上压紧块(13)；所述环形安装套筒(12)的中部插套有安装块(14)，安装块(14)的顶面中部具有放置凹槽(141)，放置凹槽(141)的底面压靠有散热块(100)，散热块(100)插套在放置凹槽(141)中，上压紧块(13)对着散热块(100)。2.根据权利要求1所述一种导热基板与散热块粘结压紧机，其特征在于：所述机架(10)的顶板的中部顶面具有安装凹槽(15)，固定板(16)插套在安装凹槽(15)中，固定板(16)的底面固定在安装凹槽(15)的底面上；安装块(14)的底面固定有多个导向柱(142)，导向柱(142)的底端插套在固定板(16)的顶面成型有的对应的定位凹孔(161)中，导向柱(142)上插套有缓冲弹簧(1)，缓冲弹簧(1)的底端固定在固定板(16)的顶面上，缓冲弹簧(1)的顶端固定在安装块(14)的底面上。3.根据权利要求1所述一种导热基板与散热块粘结压紧机，其特征在于：所述环形安装套筒(12)的左...

【专利技术属性】
技术研发人员：查丽英，
申请(专利权)人：查丽英，
类型：发明
国别省市：广东,44