一种浆料运输管道及浆料运输系统技术方案

本发明专利技术提供一种浆料运输管道及浆料运输系统，所述浆料运输管道包括：若干弯折段，每一所述弯折段包括弯折入口和弯折出口，所述弯折入口处的浆料的流动方向与所述弯折出口处的浆料的流动方向不同；连接于相邻两个弯折段之间的直线段。根据本发明专利技术实施例的浆料运输管道，可以使浆料通过管道中的弯折段时产生湍流，从而确保浆料在运输过程中的均匀性，避免由于浆料不均匀而对工件的加工质量产生负面影响。

【技术实现步骤摘要】
一种浆料运输管道及浆料运输系统
本专利技术涉及浆料运输
，具体涉及一种浆料运输管道及浆料运输系统。
技术介绍
在半导体晶片或太阳能电池片等的制造工序中的半导体材料，磁性材料，陶瓷等工件的切断上使用线锯。线锯是使钢线进行往复行进，并一边供给混合有碳化硅等的游离磨粒的切削液，一边将工件压抵钢线而切断工件的装置。在该浆液上有时使用油性冷却剂，有时也使用水溶性冷却剂，但都要保证切削液的均匀性。而在研磨或抛光的抛光工件的工艺中，例如工件为硅晶片，一般从浆料供应单元供给抛光浆料，通过定盘旋转与工件进行摩擦，浆料的分散性影响研磨或抛光的结果。然而，目前的浆料运输过程中，只保证了浆料在起始混合时的均匀性，但是忽略了浆料在随后的运输过程中的均匀性，也就是说，在浆料运输过程中，可能导致浆料中不同颗粒直径的材料发生分层沉积，而导致最终供给到出口处的浆料均匀性低；而若是浆料运输到切削部位分散不均匀将会导致切割造成的线痕加深，在后续的工作难以去除，若浆料运输到研磨部位分散性不好则会导致研磨的不均匀。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种浆料运输管道，其特征在于，包括：/n若干弯折段，每一所述弯折段包括弯折入口和弯折出口，所述弯折入口处的浆料的流动方向与所述弯折出口处的浆料的流动方向不同；/n连接于相邻两个弯折段之间的直线段。/n

【技术特征摘要】
1.一种浆料运输管道，其特征在于，包括：
若干弯折段，每一所述弯折段包括弯折入口和弯折出口，所述弯折入口处的浆料的流动方向与所述弯折出口处的浆料的流动方向不同；
连接于相邻两个弯折段之间的直线段。


2.根据权利要求1所述的管道，其特征在于，所述弯折入口处的浆料的流动方向与所述弯折出口处的浆料的流动方向所成角度为30°～180°。


3.根据权利要求1所述的管道，其特征在于，所述弯折段呈弧形。


4.根据权利要求3所述的管道，其特征在于，所述弯折入口处的浆料的流动方向与所述弯折出口处的浆料的流动方向相反。


5.根据权利要求3所述的管道，其特征在于，所述弯折段的数量至...

【专利技术属性】
技术研发人员：衡鹏，
申请(专利权)人：西安奕斯伟硅片技术有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61