一种复合压力治疗仪及其使用方法技术

技术编号:24922452 阅读:27 留言:0更新日期:2020-07-17 18:51
本发明专利技术涉及一种复合压力治疗仪及其使用方法,其将气压控制模块和负压控制模块配合,先由负压治疗模块控制引流瓶内的负压,当负压降到预设目标之后,气压控制模块开始提供气压治疗,通过创口内部的负压治疗与创口外部的气压治疗,可以更好消除创口内的死腔、空腔,破坏细菌生长环境,促进血液循环,加速创口愈合。

【技术实现步骤摘要】
一种复合压力治疗仪及其使用方法
本专利技术涉及医疗器械领域,具体涉及一种复合压力治疗仪及其使用方法。
技术介绍
负压引流是用于治疗人体创面的一项新技术,其使用专用负压机产生一定的负压,通过引流管和敷料作用于清创后的创面。负压治疗能够加速创面部位的血液循环,显著促进新生血管进入创面,刺激肉芽组织的生长,充分引流,减轻水肿,抑制细菌生长,能够直接加快创口愈合。在术后康复时,一般会使用负压引流技术处理清创伤位置,然后进行人工包扎。但人工包扎可能带来一些无法消除的死腔和空腔,导致伤口、病情恶化。有鉴于此,本设计人针对上述创伤治疗存在的问题进行深入构思,且积极研发,遂有本案产生。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题,本专利技术的目的在于提供一种复合压力治疗仪及其使用方法,其能够消除创伤的死腔和空腔,提高创伤治疗效果。为实现上述目的,本专利技术采用的技术方案是:一种复合压力治疗仪,其包括MCU处理器、负压控制模块、引流瓶、引流管、敷料以及气压控制模块和气袋;所述MCU处理器,连接负压控制模块和气本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合压力治疗仪,其特征在于:包括MCU处理器、负压控制模块、引流瓶、引流管、敷料以及气压控制模块和气袋;/n所述MCU处理器,连接负压控制模块和气压控制模块;该MCU处理器用于接收用户的操作指令,并根据操作指令控制负压控制模块或气压控制模块;/n所述负压控制模块,连接引流瓶,用于调节引流瓶内的负压值;还用于获取引流瓶内的负压值,并将该负压值反馈至MCU处理器;/n所述敷料,通过引流管连接引流瓶;/n所述气压控制模块,连接气袋,用于调节气袋内的气压值;还用于获取气袋内的压力值,并将该气压值反馈至MCU处理器。/n

【技术特征摘要】
1.一种复合压力治疗仪,其特征在于:包括MCU处理器、负压控制模块、引流瓶、引流管、敷料以及气压控制模块和气袋;
所述MCU处理器,连接负压控制模块和气压控制模块;该MCU处理器用于接收用户的操作指令,并根据操作指令控制负压控制模块或气压控制模块;
所述负压控制模块,连接引流瓶,用于调节引流瓶内的负压值;还用于获取引流瓶内的负压值,并将该负压值反馈至MCU处理器;
所述敷料,通过引流管连接引流瓶;
所述气压控制模块,连接气袋,用于调节气袋内的气压值;还用于获取气袋内的压力值,并将该气压值反馈至MCU处理器。


2.根据权利要求1所述的一种复合压力治疗仪,其特征在于:所述负压控制模块包括抽气泵、抽气阀、泄压阀和负压传感器,
所述抽气泵,连接MCU处理器和引流瓶;
所述抽气阀,连接MCU处理器,并连接于抽气泵与引流瓶之间;
所述泄压阀,连接MCU处理器和引流瓶;
所述负压传感器,连接MCU处理器,并设于引流瓶内,用于获取引流瓶内的负压值。


3.根据权利要求1所述的一种符合压力治疗仪,其特征在于:所述气压控制模块包括充气泵、充气阀、泄气阀和气压传感器,
所述充气泵,连接MCU处理器和气袋;
所述充气阀,连接MCU处理器,并连接于充气泵和气袋之间;
所述泄气阀,连接MCU处理器和气袋;
所述气压传感器,连接MCU处理器,并设于气袋内,用于获取气袋内的气压值。


4.根据权利要求3所述的一种复合压力治疗仪,其特征在于:所述气袋设有远端气囊、中端气囊和近端气囊,所述中端气囊设于远端气囊和近端气囊之间;每一气囊连接有一充气阀和一泄气阀,且每一气囊内均设有一气压传感器。


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【专利技术属性】
技术研发人员:黄骥陈银环陈岳马亚瑞
申请(专利权)人:厦门中翎易优创科技有限公司
类型:发明
国别省市:福建;35

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