嵌铜印制电路板制造技术

本申请提供一种嵌铜印制电路板，包括芯板和铜块；芯板开设有凹槽，用于容置铜块；凹槽的内侧壁与铜块之间存在缝隙以用于填充粘合剂，其中，铜块的转角与凹槽的转角对应，且铜块的转角至凹槽的转角的垂直距离小于铜块的侧壁至凹槽的内侧壁的垂直距离，以减小铜块在凹槽中的偏移。从而有效改善了铜块在压合固定的过程中铜块朝一个方向偏移的问题，进而改善了铜块与凹槽之间的缝隙出现填胶不足的情况。

【技术实现步骤摘要】
嵌铜印制电路板
本技术涉及印制电路板生产
，尤其涉及一种嵌铜印制电路板。
技术介绍
在嵌铜印制电路板的生产过程中，一般会在芯板上开一个与铜块大小一致的开槽，然后将铜块压合埋入该开槽中，以起到一定的散热作用。目前，参见图1，图1为现有技术中的嵌铜印制电路板的俯视图，为方便铜块放入开槽内，通常会将开槽的尺寸设计的比铜块的尺寸稍大，使铜块与开槽之间留有一定的缝隙，然后通过PP粘结片溢胶以固定铜块。然而，在埋铜压合的过程中，由于PP粘结片的流动挤压，使铜块会朝一个方向偏移，从而造成缝隙一侧过大另一侧过小的情况，从而可能导致缝隙填胶不足。
技术实现思路
本申请提供的嵌铜印制电路板，能够有效改善铜块在压合过程中，铜块与凹槽之间的缝隙出现填胶不足的问题。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：一种嵌铜印制电路板，包括芯板和铜块；所述芯板开设有凹槽，用于容置所述铜块；所述凹槽的内侧壁与所述铜块之间存在缝隙以用于填充粘合剂，其中，所述铜块的转角与所述凹槽的转角对应，且所述铜块的转角至所述凹槽的转角的垂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种嵌铜印制电路板，其特征在于，包括芯板和铜块；/n所述芯板开设有凹槽，用于容置所述铜块；所述凹槽的内侧壁与所述铜块之间存在缝隙以用于填充粘合剂，其中，所述铜块的转角与所述凹槽的转角对应，且所述铜块的转角至所述凹槽的转角的垂直距离小于所述铜块的侧壁至所述凹槽的内侧壁的垂直距离，以减小所述铜块在所述凹槽中的偏移。/n

【技术特征摘要】
1.一种嵌铜印制电路板，其特征在于，包括芯板和铜块；
所述芯板开设有凹槽，用于容置所述铜块；所述凹槽的内侧壁与所述铜块之间存在缝隙以用于填充粘合剂，其中，所述铜块的转角与所述凹槽的转角对应，且所述铜块的转角至所述凹槽的转角的垂直距离小于所述铜块的侧壁至所述凹槽的内侧壁的垂直距离，以减小所述铜块在所述凹槽中的偏移。


2.根据权利要求1所述的嵌铜印制电路板，其特征在于，所述凹槽的横向截面为多边形，所述多边形的至少三个不相邻的转角至所述铜块的转角的垂直距离小于所述多边形的其它位置至所述凹槽的内侧壁的垂直距离。


3.根据权利要求2所述的嵌铜印制电路板，其特征在于，所述铜块的横向截面为第一矩形，所述第一矩形的转角为朝向所述凹槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐春雨，
申请(专利权)人：无锡深南电路有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32