一种PCB基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB基板，包括基材、内铜层、PP层以及铜箔，所述基材上设有置铜区和废料区，所述内铜层设置在所述基材的正反两面上，且所述内铜层位于所述置铜区内，所述PP层设置在所述内铜层背对所述基材的一面上，所述铜箔设置在所述PP层背对所述内铜层的一面上，所述废料区内设有阻流环，所述阻流环的线宽介于0.5～0.6mm之间。本实用新型专利技术的PCB基板在层压时，能通过阻流环阻挡PP层快速流动，有效改善铜箔的褶皱问题。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB基板
本技术涉及了印刷电路板
，具体的是一种PCB基板。
技术介绍
PCB基板是制造PCB板的基本材料，一般情况下，基板是指覆铜箔层压板。在PCB基板的铜箔压合(也叫层压)工序中，PP(polypropylene，聚丙烯)胶在高温高压的作用下，不可避免地出现快速流胶的现象。因此，PCB基板无铜区内的铜箔在快速流动的PP胶带动下也会发生流动，从而形成褶皱，进而影响到PCB基板的质量，严重时会导致PCB基板的报废。
技术实现思路
为了克服现有技术中的缺陷，本技术实施例提供了一种PCB基板，其用于解决上述问题。本申请实施例公开了：一种PCB基板，包括基材、内铜层、PP层以及铜箔，所述基材上设有置铜区和废料区，所述内铜层设置在所述基材的正反两面上，且所述内铜层位于所述置铜区内，所述PP层设置在所述内铜层背对所述基材的一面上，所述铜箔设置在所述PP层背对所述内铜层的一面上，所述废料区内设有阻流环，所述阻流环的线宽介于0.5～0.6mm之间。具体的，所述阻流环为铜质。具体的，所述阻流环的厚度与所述内铜本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB基板，其特征在于，包括基材、内铜层、PP层以及铜箔，所述基材上设有置铜区和废料区，所述内铜层设置在所述基材的正反两面上，且所述内铜层位于所述置铜区内，所述PP层设置在所述内铜层背对所述基材的一面上，所述铜箔设置在所述PP层背对所述内铜层的一面上，所述废料区内设有阻流环，所述阻流环的线宽介于0.5～0.6mm之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB基板，其特征在于，包括基材、内铜层、PP层以及铜箔，所述基材上设有置铜区和废料区，所述内铜层设置在所述基材的正反两面上，且所述内铜层位于所述置铜区内，所述PP层设置在所述内铜层背对所述基材的一面上，所述铜箔设置在所述PP层背对所述内铜层的一面上，所述废料区内设有阻流环，所述阻流环的线宽介于0.5～0.6mm之间。


2.根据权利要求1所述的PCB基板，其特征在于，所述阻流环为铜质。
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【专利技术属性】
技术研发人员：周建林，田再盛，彭徐磊，
申请(专利权)人：昆山鼎鑫电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32