一种PCB基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB基板，包括基材、内铜层、PP层以及铜箔，所述基材上设有置铜区和废料区，所述内铜层设置在所述基材的正反两面上，且所述内铜层位于所述置铜区内，所述PP层设置在所述内铜层背对所述基材的一面上，所述铜箔设置在所述PP层背对所述内铜层的一面上，所述废料区内设有阻流环，所述阻流环的线宽介于0.5～0.6mm之间。本实用新型专利技术的PCB基板在层压时，能通过阻流环阻挡PP层快速流动，有效改善铜箔的褶皱问题。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB基板
本技术涉及了印刷电路板
，具体的是一种PCB基板。
技术介绍
PCB基板是制造PCB板的基本材料，一般情况下，基板是指覆铜箔层压板。在PCB基板的铜箔压合(也叫层压)工序中，PP(polypropylene，聚丙烯)胶在高温高压的作用下，不可避免地出现快速流胶的现象。因此，PCB基板无铜区内的铜箔在快速流动的PP胶带动下也会发生流动，从而形成褶皱，进而影响到PCB基板的质量，严重时会导致PCB基板的报废。
技术实现思路
为了克服现有技术中的缺陷，本技术实施例提供了一种PCB基板，其用于解决上述问题。本申请实施例公开了：一种PCB基板，包括基材、内铜层、PP层以及铜箔，所述基材上设有置铜区和废料区，所述内铜层设置在所述基材的正反两面上，且所述内铜层位于所述置铜区内，所述PP层设置在所述内铜层背对所述基材的一面上，所述铜箔设置在所述PP层背对所述内铜层的一面上，所述废料区内设有阻流环，所述阻流环的线宽介于0.5～0.6mm之间。具体的，所述阻流环为铜质。具体的，所述阻流环的厚度与所述内铜层的厚度相同。具体的，所述阻流环与所述置铜区之间的距离介于2～3mm之间。具体的，所述阻流环包围所述置铜区。具体的，所述置铜区位于所述阻流环的外部。本技术的有益效果如下：本实施例中的PCB基板包括基材、内铜层、PP层以及铜箔，基材上设有置铜区和废料区，内铜层设置在基材的正反两面上，且内铜层位于置铜区内，PP层设置在内铜层背对基材的一面上，铜箔设置在PP层背对内铜层的一面上，废料区内设有阻流环，阻流环的线宽介于0.5～0.6mm之间。当PCB基板被压合时，在阻流环的阻挡下，软化的PP层的流动减缓，有效改善了铜箔的褶皱问题；待PCB基板被裁切成多个PCB板时，阻流环随着废料区的基材被裁切掉，因此，阻流环不会残留在PCB板成品上，因而不会对PCB板的原设计造成影响。为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例中所述PCB基板的剖面结构示意图；图2是本技术实施例中所述基材的结构示意图。以上附图的附图标记：1-基材，11-置铜区，12-废料区，2-内铜层，3-PP层，4-铜箔，5-阻流环。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。结合图1和图2所示，本实施例中的PCB基板包括基材1、内铜层2、PP层3以及铜箔4。其中，基材1上设有置铜区11和废料区12。通常来说，为了提高生产效率和降低生产成本，在生产PCB板时，可以将多个小型的PCB板布局在同一片大的PCB基板上，待各个小型PCB板在同一PCB基板上完成所有工序后，再对PCB基板进行裁切以获得各个独立的小型PCB板，因此，同一个PCB基板上不同的PCB板之间会设有用于裁切的废料，也即本实施例中废料区12所对应的基材1。废料区12内通常不设置内铜层2，因此，废料区12也属于无铜区。内铜层2设置在基材1的正反面上，且内铜层2位于置铜区11内；PP层3设置在内铜层2背对基材1的一面上，PP层3的面积大体上与基材1的面积相仿；铜箔4设置在PP层3背对内铜层2的一面上。基材1的废料区12内设有阻流环5，阻流环的线宽介于0.5～0.6mm之间，较佳的，阻流环5为铜质。当PCB基板被压合时，在阻流环5的阻挡下，软化的PP层2的流动减缓，有效改善了铜箔4的褶皱问题；待PCB基板被裁切成多个PCB板时，阻流环5随着废料区12的基材1被裁切掉，因此，阻流环5不会残留在PCB板成品上，因而不会对PCB板的原设计造成影响。具体的，阻流环5的厚度优选与内铜层2的厚度相同。换句话说，阻流环5的顶部距基材1表面的高度与内铜层2的顶部距基材1表面的高度相等。如此，在层压过程中，当PP层3与内铜层2接触产生相互作用力时，阻流环5也能同时与PP层3接触，从而使得阻流环5能及时阻挡PP层的流动，避免铜箔4褶皱。具体的，阻流环5与置铜区11之间具有一个距离，较佳的，该距离介于2～3mm之间。采用上述方案，可以避免阻流环5对置铜区11内的内铜层2产生影响，可以确保阻流环5能随着废料区11内的基材1被裁切掉。具体的，如图2所示，废料区12可以设置在基材1的板边处，也可以设置在基材1的靠近中心区域处等任意的非板边处，也就是说，废料区12可以根据PCB基板的布局而设置在基材1的任意处。而根据废料区12的位置和形状，阻流环5可以包围在置铜区11的外周，阻流环5也可以不包围住置铜区11。换句话说，置铜区11可以设置在阻流环5的内部，也可以设置在阻流环5的外部。采用上述方案，可根据废料区12的面积，或根据废料区12与置铜区11之间的位置关系，灵活地设置单个或多个阻流环5，从而达到阻挡PP层3快速流动，改善铜箔4褶皱的效果。综上所述，本实施例中的PCB基板包括基材1、内铜层2、PP层3以及铜箔4，基材1上设有置铜区11和废料区12，内铜层2设置在基材1的正反两面上，且内铜层2位于置铜区11内，PP层3设置在内铜层2背对基材1的一面上，铜箔4设置在PP层3背对内铜层2的一面上，废料区12内设有阻流环5，阻流环5的线宽介于0.5～0.6mm之间。当PCB基板被压合时，在阻流环5的阻挡下，软化的PP层2的流动减缓，有效改善了铜箔4的褶皱问题；待PCB基板被裁切成多个PCB板时，阻流环5随着废料区12的基材1被裁切掉，因此，阻流环5不会残留在PCB板成品上，因而不会对PCB板的原设计造成影响。本技术中应用了具体实施例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB基板，其特征在于，包括基材、内铜层、PP层以及铜箔，所述基材上设有置铜区和废料区，所述内铜层设置在所述基材的正反两面上，且所述内铜层位于所述置铜区内，所述PP层设置在所述内铜层背对所述基材的一面上，所述铜箔设置在所述PP层背对所述内铜层的一面上，所述废料区内设有阻流环，所述阻流环的线宽介于0.5～0.6mm之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB基板，其特征在于，包括基材、内铜层、PP层以及铜箔，所述基材上设有置铜区和废料区，所述内铜层设置在所述基材的正反两面上，且所述内铜层位于所述置铜区内，所述PP层设置在所述内铜层背对所述基材的一面上，所述铜箔设置在所述PP层背对所述内铜层的一面上，所述废料区内设有阻流环，所述阻流环的线宽介于0.5～0.6mm之间。


2.根据权利要求1所述的PCB基板，其特征在于，所述阻流环为铜质。
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【专利技术属性】
技术研发人员：周建林，田再盛，彭徐磊，
申请(专利权)人：昆山鼎鑫电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32