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本申请提供一种嵌铜印制电路板，包括芯板和铜块；芯板开设有凹槽，用于容置铜块；凹槽的内侧壁与铜块之间存在缝隙以用于填充粘合剂，其中，铜块的转角与凹槽的转角对应，且铜块的转角至凹槽的转角的垂直距离小于铜块的侧壁至凹槽的内侧壁的垂直距离，以减小铜...
该专利属于无锡深南电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡深南电路有限公司授权不得商用。

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