一种用于铜箔分条后的边角打磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于铜箔分条后的边角打磨装置，包括底板，底板的上方设有传送带，底板的上端设有立板，立板内螺纹连接有螺纹柱，螺纹柱的一端穿过立板与第一转柄连接，螺纹柱的另一端穿过立板与连接板，连接板的外侧接触连接有打磨头，打磨头的外侧设有连接杆，连接杆滑动连接于连接板内，连接杆的一端穿过连接板与螺母螺纹连接，该装置可以将打磨头的位置进行调节，使得打磨头可以适应不同厚度的铜箔，并且打磨头方便进行更换和装卸，该装置的压板可以对不同厚度的铜箔进行限定，使得压板可以放置在铜箔的正上方但不直接与铜箔接触，大大的增强了装置的适应能力。

【技术实现步骤摘要】
一种用于铜箔分条后的边角打磨装置
本技术涉及铜箔
，具体为一种用于铜箔分条后的边角打磨装置。
技术介绍
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，但是现有技术中的用于铜箔分条后的边角打磨装置还存在以下不足。现有的铜箔分条后的边角打磨装置无法根据铜箔的厚度进行准确的定压，并且操作复杂麻烦，装置的适应能力低，并且装置无法根据铜箔的宽度进行打磨头位置的准确调整，装置的适应能力较低，装置使用很不方便，并且打磨头更换很不方便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于铜箔分条后的边角打磨装置，以解决装置的适应能力低的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于铜箔分条后的边角打磨装置，包括底板，所述底板的上方设有传送带，所述底板的上端设有立板，所述立板内螺纹连接有螺纹柱，所述螺纹柱的一端穿过立板与第一转柄连接，所述螺纹柱的另一端穿过立板与连接板，所述连接板的外侧接触连接有打磨头，所述打磨头的外侧设有连接杆，所述连接杆滑动连接于连接板内，所述连接杆的一端穿本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于铜箔分条后的边角打磨装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的上方设有传送带(11)，所述底板(1)的上端设有立板(21)，所述立板(21)内螺纹连接有螺纹柱(22)，所述螺纹柱(22)的一端穿过立板(21)与第一转柄(23)连接，所述螺纹柱(22)的另一端穿过立板(21)与连接板(24)，所述连接板(24)的外侧接触连接有打磨头(25)，所述打磨头(25)的外侧设有连接杆(26)，所述连接杆(26)滑动连接于连接板(24)内，所述连接杆(26)的一端穿过连接板(24)与螺母(27)螺纹连接，所述立板(21)的外侧设有连接框(31)，所述连接框(31)内螺纹连接有螺杆(32...

【技术特征摘要】
1.一种用于铜箔分条后的边角打磨装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的上方设有传送带(11)，所述底板(1)的上端设有立板(21)，所述立板(21)内螺纹连接有螺纹柱(22)，所述螺纹柱(22)的一端穿过立板(21)与第一转柄(23)连接，所述螺纹柱(22)的另一端穿过立板(21)与连接板(24)，所述连接板(24)的外侧接触连接有打磨头(25)，所述打磨头(25)的外侧设有连接杆(26)，所述连接杆(26)滑动连接于连接板(24)内，所述连接杆(26)的一端穿过连接板(24)与螺母(27)螺纹连接，所述立板(21)的外侧设有连接框(31)，所述连接框(31)内螺纹连接有螺杆(32)。


2.根据权利要求1所述的一种用于铜箔分条后的边角打磨装置，其特征在于：所述螺杆(32)的上端穿过连接框(31)与第二转柄(...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹庚明，邹晓晖，
申请(专利权)人：深圳市金创金属材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44