电路板结构制造方法、电路板结构及电子设备技术

本发明专利技术实施例涉及电路板领域，公开了一种电路板结构制造方法、电路板结构及电子设备。本发明专利技术中，第一金属层作为电路板结构的底层，电路板形成的空腔结构中，第一金属层也位于空腔结构的底层，作为空腔结构的底部；本申请相对于现有技术而言，本申请在将第一介质层、第二介质层、第一金属层叠加与压合之前，通过固化处理，在第一金属层的第一区域内形成具有预设图案的防焊油墨，而第一区域中的非防焊油墨区域形成防焊开窗，最终形成的空腔结构的底部能够形成精准可靠的防焊油墨和防焊开窗，从而可以在能够形成空腔结构的同时实现电路板与元件的精密焊接。

【技术实现步骤摘要】
电路板结构制造方法、电路板结构及电子设备
本专利技术实施例涉及电路板领域，特别涉及一种电路板结构制造方法、电路板结构及电子设备。
技术介绍
在当前PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)工艺中，有一种空腔板设计，在PCB上开出有一定深度的一个空腔，用来满足各种装配需求，例如，可以让一些器件的身体沉入这个空腔中，从而降低产品的整体厚度。因此，现有工艺中，为了让一些器件的身体沉入空腔中，需要在电路板做揭盖空腔(即空腔顶部是揭开的)，并且通过喷涂油墨的方式，在空腔底部的铜面上设计出防焊油墨以及防焊开窗，以满足与该元件的焊接。而现有技术中，采取的方案主要是在形成空腔之后，再在空腔底部的铜面上设计防焊开窗。专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：在形成空腔之后，再在空腔底部设计防焊油墨以及防焊开窗，使得油墨喷涂过程中，在空腔底部形成的防焊油墨和防焊开窗的位置精准性较差。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种电路板结构制造方法、电路板结构及电子设备，使得在电路板的空腔底部制作出精准可靠的防焊油墨本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板结构制造方法，其特征在于，包括：/n提供表面覆盖有第一金属层的基板，所述第一金属层上预设有第一区域；/n在所述第一区域处喷涂油墨；/n对所述第一区域的所述油墨按照预设图案进行固化处理，并清洗未固化的油墨，得到具有所述预设图案的防焊油墨；/n在所述第一金属层上覆盖第一介质层；其中，所述第一介质层预设有一镂空区域，所述第一区域的边缘与所述镂空区域的边缘重合；所述第一介质层远离所述第一金属层的表面与所述第一区域所在表面的距离大于所述防焊油墨的厚度；/n对多层结构进行压合处理，得到具有空腔的电路板结构；其中，所述多层结构包括所述第一金属层和所述第一介质层。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板结构制造方法，其特征在于，包括：
提供表面覆盖有第一金属层的基板，所述第一金属层上预设有第一区域；
在所述第一区域处喷涂油墨；
对所述第一区域的所述油墨按照预设图案进行固化处理，并清洗未固化的油墨，得到具有所述预设图案的防焊油墨；
在所述第一金属层上覆盖第一介质层；其中，所述第一介质层预设有一镂空区域，所述第一区域的边缘与所述镂空区域的边缘重合；所述第一介质层远离所述第一金属层的表面与所述第一区域所在表面的距离大于所述防焊油墨的厚度；
对多层结构进行压合处理，得到具有空腔的电路板结构；其中，所述多层结构包括所述第一金属层和所述第一介质层。


2.根据权利要求1所述的电路板结构制造方法，其特征在于，所述在所述第一金属层上覆盖第一介质层之前，还包括：
在所述第一金属层的第二区域上制作丝印层，所述第二区域为所述第一金属层上除所述第一区域外的区域。


3.根据权利要求1所述的电路板结构制造方法，其特征在于，所述对多层结构进行压合处理之前，还包括：
在所述第一介质层上依次覆盖第二金属层、第二介质层，所述第二金属层、所述第二介质层覆盖所述镂空区域；
所述对多层结构进行压合处理，包括：
对所述第一介质层、所述第二介质层、所述第一金...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄成树，
申请(专利权)人：上海创功通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31