一种PCB斜边金属化包铜的生产工艺制造技术

本发明专利技术涉及电路板技术领域，尤其涉及一种PCB斜边金属化包铜的生产工艺，可以通过以下技术方案来实现：覆铜板裁切、内层线路图形转移、蚀刻、压合处理、钻孔、钻斜边、打磨、除胶渣、化学沉铜、图形转移、电镀、印刷、表面处理及成型处理。通过以上工艺可以实现PCB板斜边作业，并且可以实现斜边金属化包铜，并且斜边铜与PCB板内部电路联通，增加PCB板的导热性。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB斜边金属化包铜的生产工艺
本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种PCB斜边金属化包铜的生产工艺。
技术介绍
PCB板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。运用在大电流大功率的模块电路板，此种PCB为避免部位与卡槽接触不良发热量过大、传热受阻，要求PCB导电抟热性能优良，但是传统PCB斜边生产工艺是在完成镀铜至成形后，不能实现PCB斜边金属化包铜。本专利技术即是针对现有技术的不足而研究提出的。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服上述现有技术的缺点，提提供了一种PCB斜边金属化包铜生产工艺，解决现有技术中的PCB边斜边，但无金属化包铜的问题。本专利技术公开了一种PCB斜边金属化包铜的生产工艺，可以通过以下技术方案来实现：S1、按照设计要求对覆铜板进行裁切；S2、将底片菲林上设计好的内层线路图形转移至所述覆铜板上；将S1中裁切好的覆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB斜边金属化包铜的生产工艺，其特征在于：包含以下步骤：/nS1、按照设计要求对覆铜板进行裁切；/nS2、将底片菲林上设计好的内层线路图形转移至所述覆铜板上；/nS3、对S2中得到的覆铜板进行蚀刻，得到需求的内层线路图形；/nS4、对S3中得到的覆铜板与半固化片(PP片)和铜箔，按设计要求组合再压合处理，形成多层PCB板；/nS5、对S4中得到的多层PCB板进行钻孔加工；/nS6、PCB板钻孔后，使用CNC数控锣机，在需要斜边金属化包铜部位用普通锣刀锣出方形槽，露出需要金属化包铜斜边边缘，再使用特制超大钻刀，将超大钻刀刀尖角研磨至所需的角度，替代上述普通锣刀，特制超大钻刀的中心点沿需...

【技术特征摘要】
1.一种PCB斜边金属化包铜的生产工艺，其特征在于：包含以下步骤：
S1、按照设计要求对覆铜板进行裁切；
S2、将底片菲林上设计好的内层线路图形转移至所述覆铜板上；
S3、对S2中得到的覆铜板进行蚀刻，得到需求的内层线路图形；
S4、对S3中得到的覆铜板与半固化片(PP片)和铜箔，按设计要求组合再压合处理，形成多层PCB板；
S5、对S4中得到的多层PCB板进行钻孔加工；
S6、PCB板钻孔后，使用CNC数控锣机，在需要斜边金属化包铜部位用普通锣刀锣出方形槽，露出需要金属化包铜斜边边缘，再使用特制超大钻刀，将超大钻刀刀尖角研磨至所需的角度，替代上述普通锣刀，特制超大钻刀的中心点沿需要斜边边缘在PCB板上下两侧控深锣出斜边，PCB板上斜边角度为特制超大钻刀尖角倾斜角度，PCB板上下两斜边余厚是控深预留厚度；
S7、打磨去掉PCB板斜边上的毛刺与批峰；
S8、对S7中得到的PCB板进行除胶渣处理，再进行化学沉铜使所述PCB板表面、孔内和斜边沉积一层铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘爱军，
申请(专利权)人：信丰祥达丰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36